外貿(mào)協(xié)會董事長王志剛日前在北京拜會大陸工信部部長苗圩時,對方強調(diào),兩岸在科技產(chǎn)業(yè)及綠能產(chǎn)業(yè)存有很多合作空間,臺灣在資訊、通訊、綠能等方面具有優(yōu)勢,尤其是半導體,如能攜手合作,必可共創(chuàng)雙贏。 王志剛一行
證券時報網(wǎng)(www.stcn.com)04月28日訊 4月28日晚間,興森科技(002436)公告,公司于4月28日與華進半導體封裝先導技術研發(fā)中心有限公司全體股東中國科學院微電子研究所、長電科技、通富微電、華天科技、深南電路有限
中芯國際首季盈利2026萬美元,按年跌50%,按季則升38%。收入4.51億美元,按年跌10%,按季亦跌8%,主要受晶圓付運量減少等因素拖累。 首季毛利率升至21.3%,按年及按季分別增加1.7及2.4個百分點,受惠于產(chǎn)品組合改變
新浪科技訊 北京時間4月28日晚間消息,中芯國際(NYSE:SMI; SEHK: 981)今日發(fā)布了截至3月31日的2014財年第一季度財報,營收為4.511億美元,環(huán)比下滑8.3%。凈利潤為2030萬美元,而去年第四財季為1470萬美元。 第一財
所有貨幣以美元列賬,除非特別指明。 本合并財務報告系依國際財務報告準則編制。 上海2014年4月28日電 /美通社/ -- 國際主要半導體代工制造商中芯國際集成電路制造有限公司(紐約交易所:SMI;香港聯(lián)交所:981)
臺積電16奈米及InFO WLP先進制程布局 晶圓代工龍頭臺積電(2330)16奈米鰭式場效電晶體升級版(FinFET Plus)將在明年1月全產(chǎn)能量產(chǎn),搭配整合型扇出晶圓尺寸封裝(InFO WLP)的系統(tǒng)級封裝(SiP)技術,在x86及AR
高階手機芯片廠本季拉貨動能強勁,帶動封測雙雄日月光(2311)、矽品本季營收同步增溫。矽品因高通、聯(lián)發(fā)科、超微及博通訂單超乎預期,本季營收有機會超越去年第3季的190.9億元,再創(chuàng)單季新高,表現(xiàn)更勝一籌。 半
晶圓代工龍頭臺積電昨(28)日不愿表態(tài)擁核或反核立場,但強調(diào)充足且穩(wěn)定供電,是晶圓廠營運的必要條件,未來擴產(chǎn)計畫會視供電情況而定。 臺積電是高通、蘋果、聯(lián)發(fā)科等大廠重要伙伴,也是臺灣重量級權值股。因應
Altera與英特爾(Intel)在先進制程的合作已有初步成果。Altera與晶圓代工合作夥伴英特爾攜手宣布,已完成奠基于英特爾14奈米(nm)三閘極(Tri-Gate)制程技術的現(xiàn)場可編程閘陣列(FPGA)測試晶片,在先進制程競賽中拔得頭籌
Printoo希望點亮你的DIY生活,該平臺提供一系列可彎曲的印刷電路板以及模塊,可以用來制造各種各樣的日常物品。所以,不只是扁平的東西——舉例來說,你可以把印刷電子組件繞在瓶子或是罐頭上,為其添加一個顯示器
IC載板大廠景碩連續(xù)2年進行高額資本支出,布建新豐廠的14/16納米制程載板產(chǎn)能,總經(jīng)理陳河旭表示,進入14/16納米世代,全球IC載板廠將面臨又一次產(chǎn)業(yè)分水嶺,為跨越技術挑戰(zhàn)、維持產(chǎn)業(yè)領先地位,載板廠的生產(chǎn)、管理方
隨著智能型手機和穿戴式產(chǎn)品、物聯(lián)網(wǎng)的概念越來越普及,帶動感測器時代的來臨,微機電(MEMS)儼然成為眾多業(yè)者沖刺目標。 據(jù)了解,近期MEMS廠商矽立科技(MCube)在大陸市場耕耘有成,目前已開始積極替下半年的訂單布建
聯(lián)電28納米制程反覆進攻多次,近期更是全力沖刺良率,就是不想再全球半導體28納米產(chǎn)業(yè)供應鏈上淪為第三供應商順位,連第二供應商可能都排不上,盡管有些辛苦,但聯(lián)電也坦言,先進制程是驅(qū)動營收成長的引擎,絕對不可
如今,IC制造技術進步的代價越來越大,產(chǎn)業(yè)鏈各方必須通力協(xié)作以降低技術創(chuàng)新的成本。本土企業(yè)在技術創(chuàng)新的道路上,必須針對自身的實際情況,選擇適合自己的發(fā)展策略。近年來,全球0.16微米以下工藝產(chǎn)能迅速增長。中
近日,據(jù)ICInsight預測,通信系統(tǒng)將成為全球四分之三的地區(qū)IC銷量的驅(qū)動力,超越計算機系統(tǒng)成為2014年IC最大的系統(tǒng)應用,占IC市場總收入的37.9%。通信系統(tǒng)預計在2014年將成為美國、歐洲和亞太地區(qū)最大IC應用。在日本