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AMD沖刺出貨量擴大晶圓代工廠下單

時間：2009-06-01 07:25:00

關(guān)鍵字： AMD 晶圓代工 CPU 芯片組

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[導(dǎo)讀]據(jù)報道，AMD近來全力沖刺CPU、芯片組、GPU的出貨量，除了在6月初的臺北國際電腦展(ComputeX)中，如期推出核心代號為Callisto的雙核心Phenom II處理器，及代號Regor的雙核心Athlon X2外，第三季還有多款CPU及GPU即將推

據(jù)報道，AMD近來全力沖刺CPU、芯片組、GPU的出貨量，除了在6月初的臺北國際電腦展(ComputeX)中，如期推出核心代號為Callisto的雙核心Phenom II處理器，及代號Regor的雙核心Athlon X2外，第三季還有多款CPU及GPU即將推出。

為了拼出貨，AMD近來擴大對晶圓代工廠下單，訂單能見度達9月，臺積電、聯(lián)電將包攬CPU外的所有訂單。

AMD今年3月完成組織分割后，已開始全力調(diào)整產(chǎn)品線，希望能夠一舉沖破英特爾的防線，擴大CPU、芯片組、GPU的出貨量及市占率。AMD今年策略也與英特爾相同，將在下半年全面翻新產(chǎn)品線，第三季底前推出多款45納米CPU，新款芯片組及新架構(gòu)GPU也陸續(xù)推出。

根據(jù)AMD規(guī)劃，電腦展期間將宣布推出核心代號為Callisto的雙核心Phenom II，及代號Regor的雙核心Athlon X2等兩款新處理器。代號為Propus的4核心Athlon X4，及核心代號為Rana的3核心Athlon X3，將會在9月前推出。AMD目前除了委由拆分出的Globalfoundries代工外，近來45納米訂單也涌入新加坡代工

廠特許

半導(dǎo)體，特許現(xiàn)在12英寸晶圓廠利用率已達滿載。

在搭配芯片組部份，AMD現(xiàn)在主力產(chǎn)品是AMD780、AMD790北橋及SB710南橋，但第三季末將配合新款CPU推出，而會開始生產(chǎn)最新的AMD880北橋及SB750南橋，此每季度高達2000萬套以上出貨量的芯片組代工訂單，已交給了臺積電及聯(lián)電代工。

另外，AMD日前陸續(xù)推出55納米RV790、40納米RV740等兩款GPU，因為受到市場好評，銷售狀況高于預(yù)期，所以AMD5月起已擴大對臺積電下單，中低端65/55納米RV710將開始轉(zhuǎn)交聯(lián)電代工。

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