據(jù)報道,AMD近來全力沖刺CPU、芯片組、GPU的出貨量,除了在6月初的臺北國際電腦展(ComputeX)中,如期推出核心代號為Callisto的雙核心Phenom II處理器,及代號Regor的雙核心Athlon X2外,第三季還有多款CPU及GPU即將推出。
為了拼出貨,AMD近來擴大對晶圓代工廠下單,訂單能見度達9月,臺積電、聯(lián)電將包攬CPU外的所有訂單。
AMD今年3月完成組織分割后,已開始全力調(diào)整產(chǎn)品線,希望能夠一舉沖破英特爾的防線,擴大CPU、芯片組、GPU的出貨量及市占率。AMD今年策略也與英特爾相同,將在下半年全面翻新產(chǎn)品線,第三季底前推出多款45納米CPU,新款芯片組及新架構(gòu)GPU也陸續(xù)推出。
根據(jù)AMD規(guī)劃,電腦展期間將宣布推出核心代號為Callisto的雙核心Phenom II,及代號Regor的雙核心Athlon X2等兩款新處理器。代號為Propus的4核心Athlon X4,及核心代號為Rana的3核心Athlon X3,將會在9月前推出。AMD目前除了委由拆分出的Globalfoundries代工外,近來45納米訂單也涌入新加坡代工
廠特許
半導(dǎo)體,特許現(xiàn)在12英寸晶圓廠利用率已達滿載。
在搭配芯片組部份,AMD現(xiàn)在主力產(chǎn)品是AMD780、AMD790北橋及SB710南橋,但第三季末將配合新款CPU推出,而會開始生產(chǎn)最新的AMD880北橋及SB750南橋,此每季度高達2000萬套以上出貨量的芯片組代工訂單,已交給了臺積電及聯(lián)電代工。
另外,AMD日前陸續(xù)推出55納米RV790、40納米RV740等兩款GPU,因為受到市場好評,銷售狀況高于預(yù)期,所以AMD5月起已擴大對臺積電下單,中低端65/55納米RV710將開始轉(zhuǎn)交聯(lián)電代工。