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臺灣地區(qū)數(shù)字有線機頂盒芯片出貨量穩(wěn)步增長
資策會MIC預(yù)估，臺灣地區(qū)數(shù)字有線機頂盒(STB)芯片市場2009年第一季出貨量將達到214萬套，年成長率為5.5%；第二季出貨量預(yù)期將達到231萬套，年成長率為3.2%。 MIC指出，2008年全球數(shù)字有線電視使用戶約為1億3,300萬戶
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臺灣芯片廠商接獲更多iPhone 3GS手機芯片訂單
6月24日消息，據(jù)臺灣《工商時報》周三援引未具名當(dāng)?shù)匦酒瑥S商的消息稱，臺灣芯片企業(yè)已收到更多蘋果公司iPhone3GS手機芯片訂單。 報導(dǎo)稱，訂單的增加將提振芯片廠商第三季度業(yè)績，包括臺積電、聯(lián)華電子、日月光半導(dǎo)
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英特爾、諾基亞合作開發(fā)移動設(shè)備芯片及開源系統(tǒng)
6月24日消息據(jù)外電報道，英特爾美國當(dāng)?shù)貢r間周二宣布與諾基亞合作研發(fā)下一代基于英特爾構(gòu)架的無線計算設(shè)備和芯片組構(gòu)架。 據(jù)悉，根據(jù)雙方合作協(xié)議，二者開發(fā)的設(shè)備將運行于Linux操作系統(tǒng)移動版本。同時，在基于Linu
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MEMS市場繼續(xù)增長機會多
按Yole Developpement報道,全球MEMS工業(yè)正面臨之前從未有過的停滯,2008年的銷售額下降2%,達68億美元,其2009年非常可能增長率小于1%。然而當(dāng)汽車電子,工業(yè)壓力傳感器及打印頭市場隨著全球經(jīng)濟下滑時,許多新的MEMS應(yīng)用
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臺積電MEMS苦練7年 2010年進入收成期
臺積電在MEMS領(lǐng)域歷經(jīng)7年苦練后，與客戶關(guān)系由接受指導(dǎo)，轉(zhuǎn)變成共同合作開發(fā)，臺積電主流技術(shù)事業(yè)發(fā)展處處長劉信生自信表示，臺積電MEMS將迎頭趕上國際IDM廠商腳步，相信2010年臺積電MEMS將進入收成期。劉信生在出席
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觸覺反饋技術(shù)的排頭兵
一種利用觸覺反饋技術(shù)制造的AcceleGlove智能手套面世，使用者可以通過手勢來控制機器人、遠程醫(yī)療和視頻游戲等各類裝置
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臺積電成功開發(fā)28納米低耗電制程，明年量產(chǎn)
臺積電(TSMC)宣布成功開發(fā)28納米低耗電技術(shù)，同時配合雙/三閘極氧化層(dual/triple gate oxide)制程，將32納米制程所使用的氮氧化硅(Silicon Oxynitride，SiON)/多晶硅(poly Si)材料延伸至28納米制程，使得半導(dǎo)體可以
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晶圓代工22納米競賽鳴槍 Global Foundries略勝臺積電一籌
晶圓代工業(yè)者Global Foundries來勢洶洶，除積極與臺積電爭搶兩大繪圖芯片客戶超微(AMD)與NVIDIA訂單，在技術(shù)上亦強調(diào)其將是目前晶圓代工廠最領(lǐng)先者，繼臺積電日前發(fā)表28納米制程技術(shù)，Global Foundries亦不甘示弱，對外發(fā)表22納米制程，預(yù)計最快2012年進行生產(chǎn)。
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臺積電搶進電源IC 市場潛力160億美元
不僅擴充先進制程研發(fā)、產(chǎn)能，臺積電主流制程技術(shù)也將積極搶攻整合組件廠(IDM)的電源管理IC市場，臺積電主流技術(shù)事業(yè)發(fā)展處長劉信生表示，目前臺積電在電源管理IC約150億~160億美元市場市占率約個位數(shù)，絕大部分市場由IDM業(yè)者把持，不過未來他看好IDM業(yè)者產(chǎn)能不足情況下轉(zhuǎn)單到晶圓代工的可能性，同時也將全力扶持臺灣IC設(shè)計客戶搶進此一市場。
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揭秘臺積電震蕩：一封信讓張忠謀10分鐘撤CEO
臺灣商業(yè)周刊近日刊載獨家內(nèi)幕，全程還原了臺積電近期的人事震蕩內(nèi)幕。事件的背景是，6月11日臺積電董事會突然宣布，張忠謀將繼任公司董事會主席，并重新出任首席執(zhí)行官一職。
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微通道板簡介
一、簡介微通道是一種特殊光學(xué)纖維器件，是一種先進的具有傳輸、增強電子圖像功能的電子倍增器，具有體積小、重量輕、分辨力好、增益高、噪聲低、使用電壓低等優(yōu)點，它利用其二次電子發(fā)射特性，可使高速磁撞在內(nèi)壁（
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CDMA手機入網(wǎng)測試實驗室測試要求及方法
1 中國CDMA手機入網(wǎng)測試基本流程中國CDMA手機入網(wǎng)測試的基本流程如圖1所示。圖1 中國CDMA手機入網(wǎng)測試基本流程圖2 CDMA手機實驗室測試標準概述目前，CDMA手機實驗室測試主要依據(jù)3GPP 2或TIA標準化組織所定義的各項
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Global Foundries志在英特爾 臺廠不是主要對手
Global Foundries制造系統(tǒng)與技術(shù)副總裁Tom Sonderman表示，Global Foundries位于紐約Fab 2將于7月破土，專攻28納米制程已以下制程技術(shù)，未來將持續(xù)延攬來自各界半導(dǎo)體好手加入壯大軍容。
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中芯國際管理階層異動 江上舟任董事長
中國大陸晶圓代工龍頭中芯國際近日于上?？偛空匍_股東會，董事長王陽元預(yù)計升任榮譽董事長，為中芯提供長期發(fā)展建議，而董事長一職由上海市高層江上舟接任，同時，中芯國際引入的大唐電信也將派兩位董事高永崗、陳山
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意法半導(dǎo)體推出用于汽車導(dǎo)航的陀螺儀
意法半導(dǎo)體的全系列單軸（偏航）和雙軸（俯仰和滾轉(zhuǎn)，俯仰和偏航）MEMS陀螺儀提供業(yè)內(nèi)最寬的量程范圍，從30dps一直到6,000dps（度/每秒）。這款設(shè)計創(chuàng)新的傳感器的每個軸同時提供兩個不同的輸出：一個是未放大的數(shù)
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