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臺(tái)積電介紹20nm技術(shù)開發(fā)及晶圓處理能力提高狀況

臺(tái)灣臺(tái)積電（TSMC）2010年2月24日在橫濱舉行了技術(shù)論壇“TSMC 2010 Executive Forum on Leading Edge Technology”。臺(tái)積電負(fù)責(zé)研發(fā)的高級(jí)副總裁蔣尚義就技術(shù)開發(fā)狀況等發(fā)表了演講。蔣尚義分別介紹了在45/40nm、32/2

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2010-03-01

臺(tái)積電晶圓柵極金屬
頭身分離型遠(yuǎn)程萬(wàn)用表適應(yīng)更多測(cè)量場(chǎng)景

福祿克（Fluke）公司，日前推出創(chuàng)新型無(wú)線顯示數(shù)字萬(wàn)用表Fluke 233。福祿克創(chuàng)新地將ZigBee無(wú)線通信技術(shù)和萬(wàn)用表電氣測(cè)量技術(shù)結(jié)合在一起，使遠(yuǎn)程無(wú)線測(cè)量和讀數(shù)變成現(xiàn)實(shí)，同時(shí)為下一代數(shù)字萬(wàn)用表的發(fā)展樹立了新的標(biāo)桿

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2010-03-01

福祿克萬(wàn)用表數(shù)字萬(wàn)用表 FLUKE
漲價(jià)了！中美晶擬調(diào)漲半導(dǎo)體硅晶圓約3-10%

半導(dǎo)體硅晶圓價(jià)格紛紛傳出漲價(jià)利多，在以8吋、12吋大尺吋硅晶圓為主的臺(tái)勝科(3532)成功自年初調(diào)漲產(chǎn)品售價(jià)達(dá)3-5%后，以中小尺吋為主的半導(dǎo)體硅晶圓廠中美晶(5483)表示，由于市場(chǎng)需求強(qiáng)勁，在產(chǎn)能持續(xù)吃緊，市場(chǎng)供需嚴(yán)

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2010-03-01

半導(dǎo)體電源管理硅晶圓 ITECH
無(wú)線電產(chǎn)業(yè)發(fā)展認(rèn)證檢測(cè)一環(huán)必不可少

國(guó)家無(wú)線電監(jiān)測(cè)中心檢測(cè)中心（SRTC）長(zhǎng)期以來(lái)承擔(dān)著我國(guó)無(wú)線電發(fā)射設(shè)備的型號(hào)核準(zhǔn)檢測(cè)任務(wù)，為維護(hù)空中電波秩序，保證頻譜資源有效利用，從源頭上減少無(wú)線電干擾的產(chǎn)生起到了非常重要的作用。2009年4月國(guó)家無(wú)線電監(jiān)測(cè)

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2010-03-01

示波器無(wú)線電無(wú)線電監(jiān)測(cè) 無(wú)線電發(fā)射
全新工業(yè)電子測(cè)量?jī)x器披上橙色“警示色”

全球越來(lái)越多的現(xiàn)場(chǎng)工程師和技術(shù)人員，希望測(cè)量?jī)x器能夠更加方便地運(yùn)輸、安裝和維護(hù)。為滿足這些需求，測(cè)量?jī)x器必須具有三個(gè)關(guān)鍵特性：優(yōu)秀的移動(dòng)性、高精度和良好的經(jīng)濟(jì)性。安捷倫（Agilent）科技公司日前推出多款具

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2010-03-01

工業(yè)電子數(shù)字萬(wàn)用表電流測(cè)量電子測(cè)量?jī)x器
2010年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本支出預(yù)計(jì)猛增51% 大型芯片廠商領(lǐng)跑

市場(chǎng)研究公司IC Insights預(yù)計(jì)，今年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本支出中的2/3將由支出前十位的公司包攬，包括Samsung、Intel、TSMC和Toshiba。今年支出前十位的廠商的投資總額預(yù)計(jì)增長(zhǎng)67%，而產(chǎn)業(yè)整體支出增長(zhǎng)額預(yù)計(jì)為51%。“如果不

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2010-03-01

Intel 芯片廠商半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) AN
集成電路市場(chǎng)回暖預(yù)計(jì)多家企業(yè)將入創(chuàng)業(yè)板

集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)瀾起科技董事長(zhǎng)兼首席執(zhí)行官楊崇和近日在接受記者采訪時(shí)表示，預(yù)計(jì)未來(lái)兩年內(nèi)將有多家中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)登錄創(chuàng)業(yè)板上市。楊崇和被業(yè)界稱為大陸芯片設(shè)計(jì)“第一人”，曾于1997年創(chuàng)建國(guó)內(nèi)第一家以硅

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2010-03-01

集成電路設(shè)計(jì) 集成電路芯片設(shè)計(jì) IC設(shè)計(jì)
臺(tái)積電日本舉辦技術(shù)論壇介紹20nm技術(shù)開發(fā)及晶圓處理能力提高狀況

臺(tái)灣臺(tái)積電（TSMC）2010年2月24日在橫濱舉行了技術(shù)論壇“TSMC2010ExecutiveForumonLeadingEdgeTechnology”。臺(tái)積電負(fù)責(zé)研發(fā)的高級(jí)副總裁蔣尚義就技術(shù)開發(fā)狀況等發(fā)表了演講。蔣尚義分別介紹了在45/40nm、32/28nm及22

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2010-03-01

臺(tái)積電晶圓柵極金屬
硅品退出　對(duì)手僅剩南茂　頎邦：樂見其成

李洵穎／臺(tái)北臺(tái)灣2大LCD驅(qū)動(dòng)IC封測(cè)廠頎邦科技和飛信半導(dǎo)體合并效應(yīng)在產(chǎn)業(yè)鏈持續(xù)發(fā)酵，硅品退出LCD驅(qū)動(dòng)IC后段領(lǐng)域，就是最明顯例子，未來(lái)最快在2010年中將演變?yōu)樾马牥詈湍厦?jìng)爭(zhēng)的場(chǎng)面。面對(duì)南茂成為唯一競(jìng)爭(zhēng)者，頎

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2010-03-01

半導(dǎo)體驅(qū)動(dòng)IC LCD驅(qū)動(dòng) 晶圓
NXP宣布其高速轉(zhuǎn)換器與Xilinx FPGA實(shí)現(xiàn)互通

恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors)近日宣布，其推出的支持JESD204A標(biāo)準(zhǔn)的CGV™ 系列數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器，與Xilinx® 高性能Virtex®-6 FPGA及低成本Spartan®-6 FPGA系列實(shí)現(xiàn)互通。對(duì)設(shè)備設(shè)計(jì)者來(lái)說(shuō)，可編程邏

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2010-03-01

Xilinx NXP 轉(zhuǎn)換器 FPGA實(shí)現(xiàn)
蕪湖打造LED產(chǎn)業(yè)基地

隨著新一輪LED熱潮掀起，各LED上市公司紛紛加大投資，重金“豪賭”LED產(chǎn)業(yè)。小家電主營(yíng)的德豪潤(rùn)達(dá)也“半路出家”，在2009年引入戰(zhàn)略投資者健隆達(dá)光電，將發(fā)展重點(diǎn)轉(zhuǎn)移到LED，并宣稱斥資41億元建

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2010-03-01

德豪潤(rùn)達(dá) LED芯片 LED產(chǎn)業(yè) EPIC
晶圓雙雄接單旺

受惠于中國(guó)農(nóng)歷春節(jié)期間電子產(chǎn)品銷售暢旺，芯片終端銷售（sell-through）成績(jī)佳，不僅讓市場(chǎng)庫(kù)存水位過(guò)高疑慮獲得紓解，在上游客戶持續(xù)回補(bǔ)庫(kù)存訂單加持下，晶圓雙雄臺(tái)積電（2330）、聯(lián)電（2303）3月后接單不減，第2

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2010-03-01

芯片臺(tái)積電晶圓
LCD驅(qū)動(dòng)IC封測(cè)整合有助價(jià)格穩(wěn)定

LCD驅(qū)動(dòng)IC封測(cè)廠頎邦科技（6147）與飛信半導(dǎo)體（3063）將于4月1日正式合并，新頎邦將成為全球最大LCD驅(qū)動(dòng)IC封測(cè)廠，頎邦董事長(zhǎng)吳非艱表示，頎邦與飛信合并后，新頎邦在LCD驅(qū)動(dòng)IC封測(cè)市場(chǎng)的產(chǎn)業(yè)龍頭地位已經(jīng)確立，并期

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2010-03-01

面板廠驅(qū)動(dòng)IC DM LCD驅(qū)動(dòng)
達(dá)能晶圓二廠產(chǎn)能目標(biāo)380MW

坐落于桃園縣觀音鄉(xiāng)桃園科技工業(yè)園區(qū)的太陽(yáng)能硅晶圓制造廠－達(dá)能科技，于2月25日舉行晶圓二廠的動(dòng)土典禮。典禮由達(dá)能科技董事長(zhǎng)趙元山親自主持，并邀請(qǐng)?zhí)覉@縣縣長(zhǎng)吳志揚(yáng)及桃科聯(lián)合服務(wù)中心主任張靖敏等多人與會(huì)。

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2010-03-01

太陽(yáng)能晶圓制造硅晶圓晶圓
新聞側(cè)寫－張家第二代接班

日月光去年股東常會(huì)進(jìn)行董監(jiān)事改選，張家第二代正式進(jìn)入董事會(huì)，日月光董事長(zhǎng)張虔生長(zhǎng)子張能杰、副董事長(zhǎng)張洪本次子張能超，分別獲選為董事及監(jiān)事，日月光張家已開始為第2代接班預(yù)做準(zhǔn)備。而隨著政府開放半導(dǎo)體封測(cè)業(yè)

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2010-03-01

半導(dǎo)體電子

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臺(tái)積電介紹20nm技術(shù)開發(fā)及晶圓處理能力提高狀況

頭身分離型遠(yuǎn)程萬(wàn)用表適應(yīng)更多測(cè)量場(chǎng)景

漲價(jià)了！中美晶擬調(diào)漲半導(dǎo)體硅晶圓約3-10%

無(wú)線電產(chǎn)業(yè)發(fā)展認(rèn)證檢測(cè)一環(huán)必不可少

全新工業(yè)電子測(cè)量?jī)x器披上橙色“警示色”

2010年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本支出預(yù)計(jì)猛增51% 大型芯片廠商領(lǐng)跑

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臺(tái)積電日本舉辦技術(shù)論壇介紹20nm技術(shù)開發(fā)及晶圓處理能力提高狀況

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蕪湖打造LED產(chǎn)業(yè)基地

晶圓雙雄接單旺

LCD驅(qū)動(dòng)IC封測(cè)整合有助價(jià)格穩(wěn)定

達(dá)能晶圓二廠產(chǎn)能目標(biāo)380MW

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