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2010年SPIE微影大會 定向自組裝技術(shù)受囑目
若說2010年SPIE先進微影技術(shù)研討會(SPIE Advanced Lithography conference，2月21~25日)上哪個議題最受矚目，定向自組裝(directed self-assembly)可能雀屏中選；該技術(shù)是在最近幾年才登上國際半導體技術(shù)藍圖(ITRS)
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09年全球硅晶圓營收衰退41% 出貨面積減18%
根據(jù)SEMI旗下Silicon Manufacturers Group (SMG)新公布的年度硅晶圓銷售報告，2009全球硅晶圓營收較08年衰退了41%，以出貨面積來看則較08年衰退了18%，同時硅晶圓平均銷售價格也出現(xiàn)大幅度衰退。 根據(jù)SEMI SMG的統(tǒng)
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晶圓代工憂重覆下單 半導體業(yè)下半年隱憂浮現(xiàn)
首季以來，由于大陸提前拉貨，芯片市場供應吃緊頻傳，上游晶圓代工與下游封測一路喊缺，不過重覆下單的疑慮在年后顯然仍未消散，半導體業(yè)界人士指出，由于各家IC設計業(yè)者急著搶產(chǎn)能，隨著第3到第4季需求逐漸走弱，已
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聯(lián)發(fā)科減少兩成晶圓訂單 或波及整個供應鏈
據(jù)臺灣媒體報道，手機芯片大廠聯(lián)發(fā)科為控制庫保持在正常水位，擬減少在晶圓代工廠臺積電、聯(lián)電的投片量，幅度約10%到20%，此舉或引發(fā)業(yè)界對晶圓代工業(yè)出現(xiàn)“重復下單（double booking）”的擔憂，為第二季訂單蒙上陰
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Sensonor Announces Ultra Low Power Pressure Sensor
Sensonor Technologies AS is launching their SP300-series, a multipurpose digital absolute pressure sensor – fully calibrated and compensated with programmable, embedded RISC μC and optional acceler
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Colibrys Releases MS9005 MEMS Accelerometer for AHRS Applications
Colibrys (Switzerland) Ltd. has announced today the release of its new MS9005, a ±5g range MEMS accelerometer, to complement its existing family of +/-2g and +/-10g products targeted primarily at
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SensorDynamics推出集成微控制器的AMR傳感器單芯片接口
奧地利格拉茨--(美國商業(yè)資訊)--微型和無線傳感器半導體產(chǎn)品制造商和供應商SensorDynamics http://www.sensordynamics.cc今天推出 SD41x，這是一個新的用于AMR傳感器接口的單芯片解決方案。AMR 傳感器在汽車和工業(yè)應
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太陽能硅晶圓廠商達能桃園晶圓二廠動土
太陽能硅晶圓廠商達能(3686)今年展開擴廠計劃，桃園晶圓二廠今(25)早舉行動土典禮，將在年底前可望加入生產(chǎn)貢獻行列，依該公司計劃，今年公司年產(chǎn)能可達到200MW的水平。 達能晶圓二廠主要仍是以太陽能硅晶圓長晶
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陸行之：封測雙雄今年銅打線營收可望突破二成
花旗環(huán)球證券半導體首席分析師陸行之今日出具日月光(2311)研究報告指出，提供半導體設備及材料大廠K&S (Kulicke and Soffa)預期五年內(nèi)銅打線制程將占打線制程的8成，并預估今年第四季前，20-25%的日月光及硅品(23
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臺積電40奈米催馬力，本季產(chǎn)能達8萬片
臺積電（2330）研發(fā)資深副總經(jīng)理蔣尚義23日在日本舉行的臺積電先進技術(shù)主管高峰會上指出，40奈米良率問題獲得解決，將加速擴產(chǎn)進度，第1季40奈米產(chǎn)能已提升至8萬片，預計第4季產(chǎn)能可提升一倍至16萬片，占營收比重則挑
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聯(lián)發(fā)科減少兩成晶圓訂單或波及整個供應鏈
2月25日消息，據(jù)臺灣媒體報道，手機芯片大廠聯(lián)發(fā)科為控制庫保持在正常水位，擬減少在晶圓代工廠臺積電、聯(lián)電的投片量，幅度約10%到20%，此舉或引發(fā)業(yè)界對晶圓代工業(yè)出現(xiàn)“重復下單（doublebooking）”的擔憂，為第二
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三星首家量產(chǎn)40nm級工藝4GbDDR3綠色內(nèi)存芯片
三星電子宣布，該公司已經(jīng)在業(yè)內(nèi)第一家使用40nm級別工藝批量生產(chǎn)低功耗的4GbDDR3內(nèi)存芯片。這種內(nèi)存芯片支持1.5V和1.35V兩種工作電壓，可組裝成16/32GBRDIMM服務器內(nèi)存條或者8GBSO-DIMM筆記本內(nèi)存條，性能1.6Gbps，功
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GlobalFoundries升高晶圓代工市場供過于求疑慮？
背景：2008年10月半導體大廠AMD與中東阿布達比先進技術(shù)投資公司(ATIC)合作，除接受來自ATIC的7億美元資金，讓經(jīng)營狀況獲得改善外，AMD更將半導體制造部門切割予以獨立，并與ATIC合資成立以晶圓代工為核心業(yè)務的新公司
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晶圓代工憂重覆下單 半導體業(yè)下半年隱憂浮現(xiàn)
首季以來，由于大陸提前拉貨，芯片市場供應吃緊頻傳，上游晶圓代工與下游封測一路喊缺，不過重覆下單的疑慮在年后顯然仍未消散，半導體業(yè)界人士指出，由于各家IC設計業(yè)者急著搶產(chǎn)能，隨著第3到第4季需求逐漸走弱，已
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華虹NEC五大特色工藝贏得多個熱點市場
雖然已是各種智能卡芯片代工市場老大，但是上海華虹NEC電子有限公司（“華虹NEC”）絕不滿足于人們將之看作一家智能卡芯片的廠商。華虹NEC自2002年停止DRAM生產(chǎn)、轉(zhuǎn)向?qū)I(yè)代工算起，就確立了通過特色代工工藝吸引戰(zhàn)略
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