李洵穎／臺(tái)北 臺(tái)灣2大LCD驅(qū)動(dòng)IC封測(cè)廠頎邦科技和飛信半導(dǎo)體合并效應(yīng)在產(chǎn)業(yè)鏈持續(xù)發(fā)酵，硅品退出LCD驅(qū)動(dòng)IC后段領(lǐng)域，就是最明顯例子，未來(lái)最快在2010年中將演變?yōu)樾马牥詈湍厦?jìng)爭(zhēng)的場(chǎng)面。面對(duì)南茂成為唯一競(jìng)爭(zhēng)者，頎邦樂(lè)見(jiàn)對(duì)手是南茂而非硅品，隨著逐漸進(jìn)入12吋時(shí)代，頎邦自認(rèn)技術(shù)應(yīng)能超越南茂。

頎邦和飛信的合并基準(zhǔn)日已提前至4月1日，意味著新頎邦的產(chǎn)能規(guī)模勢(shì)力將無(wú)人能比，客戶看在眼里，為提高自己在后段的談判籌碼，年初曾出現(xiàn)訂單改流向硅品和南茂的情況。

不僅客戶擔(dān)憂不平衡的后段版圖，南茂和硅品也著手扭轉(zhuǎn)現(xiàn)況，2家公司在2月26日簽約，由硅品將LCD驅(qū)動(dòng)IC封測(cè)機(jī)臺(tái)全數(shù)出售給南茂，讓南茂增添產(chǎn)能規(guī)模，預(yù)計(jì)第2季底前將完成相關(guān)機(jī)臺(tái)搬遷事宜。換言之，到2010年中之際，全球LCD驅(qū)動(dòng)IC后段代工廠只剩下新頎邦和南茂。

面對(duì)南茂成為唯一競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，頎邦自信滿滿。該公司認(rèn)為，在總產(chǎn)能規(guī)模不變下，競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手減少對(duì)產(chǎn)業(yè)帶來(lái)正面幫助，有利于價(jià)格穩(wěn)定，代工價(jià)差未來(lái)出現(xiàn)的機(jī)率降低。對(duì)頎邦而言，該公司慶幸退出的是硅品，而不是南茂，其理由在于硅品的技術(shù)有能力發(fā)展12吋凸塊等相關(guān)LCD驅(qū)動(dòng)IC封測(cè)業(yè)務(wù)，但硅品選擇退出。至于獨(dú)存的南! 茂，其目前財(cái)務(wù)狀況是否能夠支應(yīng)未來(lái)12吋時(shí)代的發(fā)展，該公司則持保留態(tài)度。頎邦認(rèn)為，12吋后段設(shè)備的投資對(duì)南茂會(huì)是壓力。

觀察目前產(chǎn)業(yè)狀況，頎邦表示，現(xiàn)今晶圓測(cè)試產(chǎn)能不足，該公司已與設(shè)備商洽談，已于2月下單，? ?月初將會(huì)有新測(cè)試機(jī)臺(tái)加入生產(chǎn)行列。頎邦2010年資本支出達(dá)新臺(tái)幣15億元，其中有50%以上用于擴(kuò)充晶圓測(cè)試產(chǎn)能。