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臺積電：臺南工廠晶圓生產(chǎn)受到地震干擾

據(jù)國外媒體報道，臺積電今日表示，臺灣南部發(fā)生的地震干擾了該廠的晶圓生產(chǎn)。臺積電稱，“公司已對高雄附近的晶圓6廠和14廠進行了疏散?！迸_積電發(fā)言人曾晉皓表示，此前公司對臺南工廠進行了疏散，目前工人正在逐步返

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2010-03-05

晶圓臺積電芯片代工
聯(lián)電南科廠征千人鎖定應(yīng)畢生

晶圓雙雄今年在南科掀起搶人大戰(zhàn)，繼臺積電農(nóng)歷年前宣布招募三千名員工后，聯(lián)電昨日宣布，將招募一千名員工，有別于多數(shù)廠商，專挖「有經(jīng)驗」員工下手，聯(lián)電這次鎖定應(yīng)屆畢業(yè)生與一年以下工作經(jīng)驗者，準備在南科成立

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2010-03-05

工程師聯(lián)電晶圓廠臺積電
今昔大不同談臺美晶圓廠登陸

農(nóng)歷年前經(jīng)濟部宣布未來面板、晶圓代工、封裝測試與IC設(shè)計等產(chǎn)業(yè)，在西進大陸投資時都必須先經(jīng)由關(guān)鍵技術(shù)小組做項目審查；而關(guān)鍵技術(shù)小組的組成則橫跨行政院科顧組、經(jīng)建會、陸委會、國科會、經(jīng)濟部工業(yè)局、投審會，

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2010-03-05

半導(dǎo)體 Intel 晶圓廠 IC設(shè)計
晶圓雙雄征才6,000人

晶圓代工大廠聯(lián)電昨（4）日宣布，為因應(yīng)聯(lián)電南科廠區(qū)今年度擴廠計劃，預(yù)計于南科12吋廠Fab 12A將擴大招募1,000位包括設(shè)備、制程、制程整合、研發(fā)等領(lǐng)域工程師。至于先前宣布將擴大征才3,000人的臺積電，由于擴產(chǎn)

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2010-03-05

工程師聯(lián)電晶圓臺積電
聯(lián)電沖產(chǎn)能征才千人力拚臺積

晶圓雙雄搶人、擴產(chǎn)大作戰(zhàn)。繼臺積電預(yù)計今年招募3,000名以上工程師后，聯(lián)電昨（4）日宣布今年將在南科征求1,000千名工程師，招募人數(shù)為近幾年新高。同時聯(lián)電也向社會新鮮人招手，加速培育生力軍。半導(dǎo)體景氣佳，

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2010-03-05

半導(dǎo)體工程師聯(lián)電臺積電
中芯國際：力爭在2010年實現(xiàn)45納米小批量試產(chǎn)

編者點評(莫大康 SEMI China顧問)：中芯國際在高端技術(shù)中又有新的進步，值得慶賀,中芯國際在有限的條件下爭取進步是夠困難的，但是有時形勢逼迫我們，非進不可。中芯國際面臨的問題表面上看是個盈利問題，實際上反映

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2010-03-05

中芯國際 40納米納米技術(shù) IP
外資報告出爐晶圓雙雄向前沖

不同于大部分外資的看法，德意志證券在今 (4)日最新出爐的報告中指出，市場對于半導(dǎo)體資本支出大幅提高、產(chǎn)能恐過盛的憂心已經(jīng)過度反應(yīng)，德意志證券半導(dǎo)體分析師周立中表示，若觀察今年晶圓代工以及IDM資本支出的加

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2010-03-04

半導(dǎo)體晶圓代工 DM 晶圓
意法半導(dǎo)體推出多軸動作傳感器模塊

意法半導(dǎo)體（STM），推出LSM320HAY30多軸動作傳感器模塊，在單一模塊內(nèi)整合一個3軸數(shù)字加速度計和一個2軸模擬陀螺儀。線性和角動作傳感器達成封裝級整合，可提高應(yīng)用的性能和可靠性，縮減制造成本和產(chǎn)品尺寸，

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2010-03-04

傳感器導(dǎo)航系統(tǒng) 意法半導(dǎo)體 BSP
IBM宣布半導(dǎo)體技術(shù)重大突破耗能量減少然傳輸速度大增

美國計算機巨擘 (InternationalBusinessMachinesCorp.，IBM；IBM-US)研究人員宣布，在半導(dǎo)體傳輸技術(shù)上有了重大突破，可大幅提高傳輸速度，并同時減少能源損耗。此項技術(shù)目標在于，以脈沖光(IPL)波代替銅線，進

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2010-03-04

IBM 光學(xué) 半導(dǎo)體技術(shù) 檢測器
日月光半導(dǎo)體﹕公司19家工廠已在地震發(fā)生后恢復(fù)運營

日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司(Advanced Semiconductor Engineering Inc., ASX)周四表示﹐公司位于高雄的19家工廠已恢復(fù)運營。由于臺灣南部今日早間發(fā)生地震﹐上述工廠的運營一度中斷。日月光半導(dǎo)體發(fā)言人 Allen

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2010-03-04

半導(dǎo)體 ADVANCED CENTRAL ENGINEERING
日月光半導(dǎo)體：公司19家工廠已在地震發(fā)生后恢復(fù)運營

臺灣日月光半導(dǎo)體4日表示，公司位于高雄的19家工廠已恢復(fù)運營。該公司仍在評估地震帶來的經(jīng)濟損失，同時還在檢查地震是否對其包裝設(shè)備造成影響。綜合外電3月4日報道，日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司4日表示，

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2010-03-04

半導(dǎo)體晶片半導(dǎo)體制造 AN
SEMI：2010全球晶圓資本支出預(yù)計大增88%

3月4日消息，國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)周三宣布上調(diào)預(yù)測，2010年全球晶圓設(shè)備支出將達到309億美元，較去年大幅增長88%。前次預(yù)測報告中，SEMI估計全球晶圓設(shè)備支出的年增長率為65%。晶圓設(shè)備的資本支出，范圍

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2010-03-04

Flash SEMI AN 晶圓
美日韓陣營鼎立DRAM產(chǎn)業(yè)淘汰賽沒有終點

2009年全球DRAM產(chǎn)業(yè)從全球前五強變成四強鼎立，歐系代表奇夢達(Qimonda)正式退出市場，也宣告溝槽式技術(shù)陣營的結(jié)束。展望2010年DRAM產(chǎn)業(yè)新頁，將會是美、日、韓陣營合寫歷史，但目前臺灣的DRAM版圖中，韓系已消失，未

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2010-03-04

DRAM 美光爾必達海力士
臺積電1月合并營收守住300億新臺幣大關(guān)年增逾129%

晶圓代工龍頭廠臺積電10日公布1月合并營收新臺幣301.36億元，月減4.5%，較2009年同期則大幅成長129.6%，臺積電1月營收守住300億元大關(guān)，而日前聯(lián)電1月營收約86億元，跌破90億元關(guān)卡，稍微反應(yīng)晶圓代工的淡季，不過，

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2010-03-04

晶圓代工聯(lián)電臺積電
DDR3測試產(chǎn)能不足　DRAM封測廠加緊進設(shè)備

隨著各家DRAM廠加快腳步轉(zhuǎn)進DDR3，對后段廠而言，封裝產(chǎn)能利用率處于高檔，然測試、預(yù)燒等相關(guān)產(chǎn)能則呈不足現(xiàn)象，各家封測廠上演搶機臺戲碼，希望能夠盡量提前讓機臺進駐廠區(qū)，隨著工作天數(shù)恢復(fù)正常，存儲器封測廠3月

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2010-03-04

DRAM 存儲器測試機 DDR3

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臺積電：臺南工廠晶圓生產(chǎn)受到地震干擾

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