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海力士將于5月決定8寸晶圓廠(chǎng)未來(lái)

海力士(Hynix)唯一還在運(yùn)作中的8寸晶圓廠(chǎng)M8產(chǎn)線(xiàn)，下周將確定往后的運(yùn)用方案，海力士的選擇受到業(yè)界矚目。海力士正在尋找解決辦法，因?yàn)槌掷m(xù)運(yùn)作，早晚會(huì)遭遇收益性問(wèn)題，而要以出銷(xiāo)方式處理也不是件容易的事情。部分

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2010-04-30

晶圓廠(chǎng) 海力士存儲(chǔ)器 IC設(shè)計(jì)業(yè)
強(qiáng)化半導(dǎo)體設(shè)備廠(chǎng)合作關(guān)系海力士專(zhuān)利支持方案啟動(dòng)

海力士(Hynix)決定將持有的韓國(guó)半導(dǎo)體裝備專(zhuān)利及實(shí)用新發(fā)明831件，釋出給合作伙伴參與，若往來(lái)的公司對(duì)這些專(zhuān)利有需求及合作意愿，海力士將以販?zhǔn)刍蚪o予使用許可的方式提供支持。海力士為強(qiáng)化與半導(dǎo)體裝備、原料等相

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2010-04-30

半導(dǎo)體半導(dǎo)體設(shè)備 NI 海力士
臺(tái)積電準(zhǔn)備年中在臺(tái)灣興建300mmFab15晶圓廠(chǎng)

臺(tái)積電公司決定在臺(tái)灣中部科學(xué)工業(yè)園區(qū)興建一所新的300mm晶圓廠(chǎng)，新工廠(chǎng)將被命名為Fab15，將使用130nm及更高級(jí)別制程生產(chǎn)芯片，預(yù)計(jì)這間新工廠(chǎng)建成后臺(tái)積電的產(chǎn)能有望提升35%。臺(tái)積電將耗資31億美元興建這所新工廠(chǎng)，

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2010-04-30

芯片臺(tái)積電 FAB 晶圓廠(chǎng)
飛思卡爾半導(dǎo)體使用Tektronix IConnect®軟件為發(fā)射機(jī)建模

背景描述許多公司已經(jīng)利用具有極強(qiáng)能力和性能的發(fā)射機(jī)創(chuàng)造了大量輝煌成績(jī)。開(kāi)發(fā)工作取得了新的突破，而他們的核心設(shè)計(jì)內(nèi)容是新的執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)。但某些情況下，在給發(fā)射機(jī)建模時(shí)，理解傳輸中的潛在測(cè)量標(biāo)準(zhǔn)會(huì)使工程師感

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2010-04-30

半導(dǎo)體發(fā)射機(jī) NEC TEKTRONIX
硅晶圓需求暢旺　合晶毛利率續(xù)揚(yáng)

受惠于半導(dǎo)體硅晶圓需求暢旺，硅晶圓廠(chǎng)合晶單季營(yíng)收持續(xù)增溫，而目前訂單已滿(mǎn)手，超出公司最大可供給量。在供需情況改善下，半導(dǎo)體硅晶圓產(chǎn)品價(jià)格在第1季時(shí)已約有5~10%的提升，后續(xù)可不排除持續(xù)上揚(yáng)可能，對(duì)于供貨商

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2010-04-30

太陽(yáng)能基板硅晶圓 EPS
研華領(lǐng)跑物聯(lián)網(wǎng) 驅(qū)動(dòng)智能新應(yīng)用

2010研華技術(shù)應(yīng)用創(chuàng)新論壇(2010 Advantech Solution Forum)，4月西安、重慶兩場(chǎng)成功舉辦，涵蓋物聯(lián)網(wǎng)、云端計(jì)算、嵌入式應(yīng)用等前沿資訊，提供最新技術(shù)的產(chǎn)業(yè)智能新應(yīng)用。2009年經(jīng)濟(jì)危機(jī)乍暖還寒，變革與調(diào)整雙管齊下

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2010-04-30

物聯(lián)網(wǎng) 物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用工業(yè)應(yīng)用 IPC
物聯(lián)網(wǎng)：第三次信息化浪潮的戰(zhàn)略制高點(diǎn)

盡管海內(nèi)外專(zhuān)家人士也無(wú)法一下說(shuō)清“物聯(lián)網(wǎng)”，但與它類(lèi)似的概念，早在10多年前，就在美國(guó)市場(chǎng)流行。而日本6年前也規(guī)劃過(guò)類(lèi)似的藍(lán)圖。而它雖然至今并未成為主流應(yīng)用，但它們不遺余力地向全球市場(chǎng)滲透，顯示

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2010-04-30

互聯(lián)網(wǎng) IBM 物聯(lián)網(wǎng) 核心技術(shù)
蘇州傳感器企業(yè)醞釀聯(lián)手做大

新聞事件：蘇州傳感器企業(yè)正在醞釀聯(lián)手合作，共同做大做強(qiáng)行業(yè)影響：讓傳感器企業(yè)群發(fā)揮集群的效應(yīng)讓企業(yè)之間擦出更多的火花作為物聯(lián)網(wǎng)的“細(xì)胞”，傳感器是構(gòu)建這一最新科技網(wǎng)絡(luò)的最重要內(nèi)容之一。蘇州有

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2010-04-30

物聯(lián)網(wǎng) 傳感器
臺(tái)積電準(zhǔn)備年中在臺(tái)灣興建300mm Fab15晶圓廠(chǎng)

臺(tái)積電公司決定在臺(tái)灣中部科學(xué)工業(yè)園區(qū)興建一所新的300mm晶圓廠(chǎng)，新工廠(chǎng)將被命名為Fab15，將使用130nm及更高級(jí)別制程生產(chǎn)芯片，預(yù)計(jì)這間新工廠(chǎng)建成后臺(tái)積電的產(chǎn)能有望提升35%。臺(tái)積電將耗資31億美元興建這所新工廠(chǎng)，

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2010-04-30

芯片臺(tái)積電 FAB 晶圓廠(chǎng)
聯(lián)電審慎看待下半年不如臺(tái)積電樂(lè)觀(guān)

有別于臺(tái)積電持續(xù)積極看多今年全年度半導(dǎo)體市況的立場(chǎng)，聯(lián)電于28日法說(shuō)中對(duì)下半年市場(chǎng)展望則相對(duì)較為保留，表示仍會(huì)審慎因應(yīng)下半年的產(chǎn)業(yè)情勢(shì)。另在合并和艦案的進(jìn)度上，聯(lián)電則指出，相關(guān)申請(qǐng)文件尚在準(zhǔn)備中，預(yù)期一

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2010-04-30

電子內(nèi)存聯(lián)電臺(tái)積電
NetLogic Microsystems采用臺(tái)積電28奈米高效能制程

臺(tái)積電(2330)與代工伙伴NetLogic Microsystems, Inc.的關(guān)系將更加緊密！NetLogic Microsystems 29日發(fā)布新聞稿指出，該公司與臺(tái)積電長(zhǎng)期合作的范圍將擴(kuò)展至NEXSYS 28HP(28奈米高效能制程)，今后次世代處理器、多核心

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2010-04-30

節(jié)點(diǎn) 臺(tái)積電 MICROSYSTEMS NETLOGIC
中美晶各產(chǎn)線(xiàn)報(bào)價(jià)均向上，年底前產(chǎn)能已被訂完

中美晶(5483)于29日參加OTC所主辦的綠色能源法人說(shuō)明會(huì)，總經(jīng)理徐秀蘭表示，今年包括半導(dǎo)體、太陽(yáng)能和藍(lán)寶石基板三大產(chǎn)品線(xiàn)都滿(mǎn)載，且截至年底前產(chǎn)能都已被訂完，也因?yàn)楣┎粦?yīng)求，第二季ASP都比首季高，中美晶也在三

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2010-04-30

半導(dǎo)體硅晶圓 ITECH WAFER
力成今年?duì)I收看增20%

內(nèi)存封測(cè)龍頭力成（6239）董事長(zhǎng)蔡篤恭昨（29）日表示，今年內(nèi)存市況不錯(cuò)，力成業(yè)績(jī)可一路旺到第三季，不僅本季沒(méi)有淡季沖擊，全年?duì)I收也可望比去年增加兩成。力成昨天舉行法說(shuō)會(huì)并公布首季財(cái)報(bào)，毛利率維持與上

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2010-04-30

DRAM 內(nèi)存封裝控制
DDR3封測(cè)吃緊力成首季削爆

力成（6239）昨日公布首季財(cái)報(bào)，由于DRAM先從DDR3開(kāi)始短缺，力成為DDR3產(chǎn)能最大的封測(cè)廠(chǎng)，因此首季財(cái)報(bào)均繳出史上最亮麗成績(jī)，不僅單季獲利創(chuàng)下歷史新高達(dá)17.73億元、季增5.5％，資產(chǎn)負(fù)債表中的現(xiàn)金部位突破100億元，

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2010-04-30

DRAM SIP DDR3 MCP
ADI推出最新推出兩款 MEMS 麥克風(fēng)

當(dāng)前許多便攜式電子設(shè)備正處于音頻變革的前鋒。雖然近年來(lái)設(shè)計(jì)師一直致力于開(kāi)發(fā)一些令人激動(dòng)的新功能，如無(wú)線(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)訪(fǎng)問(wèn)和移動(dòng)電視接收，但音頻功能的發(fā)展始終落在后頭。Analog Devices, Inc.最新推出兩款 MEMS 麥克

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2010-04-29

麥克風(fēng) MEMS ADI BSP

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海力士將于5月決定8寸晶圓廠(chǎng)未來(lái)

強(qiáng)化半導(dǎo)體設(shè)備廠(chǎng)合作關(guān)系海力士專(zhuān)利支持方案啟動(dòng)

臺(tái)積電準(zhǔn)備年中在臺(tái)灣興建300mmFab15晶圓廠(chǎng)

飛思卡爾半導(dǎo)體使用Tektronix IConnect®軟件為發(fā)射機(jī)建模

硅晶圓需求暢旺　合晶毛利率續(xù)揚(yáng)

研華領(lǐng)跑物聯(lián)網(wǎng) 驅(qū)動(dòng)智能新應(yīng)用

物聯(lián)網(wǎng)：第三次信息化浪潮的戰(zhàn)略制高點(diǎn)

蘇州傳感器企業(yè)醞釀聯(lián)手做大

臺(tái)積電準(zhǔn)備年中在臺(tái)灣興建300mm Fab15晶圓廠(chǎng)

聯(lián)電審慎看待下半年不如臺(tái)積電樂(lè)觀(guān)

NetLogic Microsystems采用臺(tái)積電28奈米高效能制程

中美晶各產(chǎn)線(xiàn)報(bào)價(jià)均向上，年底前產(chǎn)能已被訂完

力成今年?duì)I收看增20%

DDR3封測(cè)吃緊力成首季削爆

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