混合信號(hào)芯片大廠美商艾迪特科技(IDT)去年與晶圓代工龍頭臺(tái)積電(2330)簽訂代工合約后,IDT已于2月完成對(duì)臺(tái)積電制程認(rèn)證,5月起正式下單,制程大于0.35微米產(chǎn)品下單臺(tái)積電Fab3,小于0.35微米產(chǎn)品則下單臺(tái)積電Fab8
思源科技(SpringSoft)宣布,Laker系統(tǒng)獲得臺(tái)積電(TSMC)開發(fā)的28nm模擬與混合訊號(hào)(AMS)參考流程1.0認(rèn)證通過(guò)。將 Laker 系統(tǒng)整合在 TSMC 參考流程,產(chǎn)生具 LDE (layout dependent effect)認(rèn)知功能的設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)方法,可
臺(tái)積電(TSMC)新推出縮減尺寸的標(biāo)準(zhǔn)組件數(shù)據(jù)庫(kù),與目前的標(biāo)準(zhǔn)組件數(shù)據(jù)庫(kù)相較,能有效減少系統(tǒng)單芯片邏輯區(qū)塊15%的面積。該組件數(shù)據(jù)庫(kù)適用臺(tái)積電 65奈米低耗電制程與現(xiàn)有的設(shè)計(jì)流程,芯片設(shè)計(jì)者可采用此新推出的縮減
IC測(cè)試廠京元電(2449)轉(zhuǎn)投資京隆(蘇州廠)以及坤遠(yuǎn)(封裝廠)在 2009年已出現(xiàn)單月獲利,以全年帳上的實(shí)績(jī)來(lái)看,投資損失已較前年度減少1.13億元,減少幅度達(dá)45%,預(yù)計(jì)今年將轉(zhuǎn)虧為盈,帶來(lái)獲利貢獻(xiàn)。 京元電表示,
半導(dǎo)體景氣萬(wàn)里無(wú)云,晶圓代工廠龍頭臺(tái)積電(2330)董事長(zhǎng)張忠謀二度調(diào)高今年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)率,從22%再往上攀升至30%的水平,令市場(chǎng)大為振奮。后段IC封測(cè)廠包括日月光(2325)、硅品(2325)、力成 (6239)、京元電(2449)也
封裝系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)設(shè)計(jì)公司巨景科技(ChiPSiP)與卓然(Zoran Corporation)宣布,將攜手推出封裝的 PoP (Package on Package)堆棧設(shè)計(jì),以整合多芯片內(nèi)存與圖像處理器的形式,共同拓展薄型相機(jī)市場(chǎng)的商機(jī)。卓然是數(shù)字
為半導(dǎo)體行業(yè)提供測(cè)試設(shè)備的全球領(lǐng)先制造商Multitest公司日前宣布消息,其MEMS測(cè)試和校準(zhǔn)設(shè)備理念現(xiàn)已延伸到壓力傳感器產(chǎn)品領(lǐng)域,此類常見應(yīng)用包括各類壓力監(jiān)測(cè),如高度計(jì)、輪胎壓力控制、差分壓力傳感器及各種醫(yī)療或
6月17日據(jù)臺(tái)灣《工商時(shí)報(bào)》援引半導(dǎo)體設(shè)備廠商的消息稱,臺(tái)積電有可能為AMD公司定于明年下半年推出的集顯處理器產(chǎn)品Ontario一級(jí)威盛公司新款雙核Nano處理器產(chǎn)品代工,這兩種處理器均采用40nm制程技術(shù),負(fù)責(zé)有關(guān)的產(chǎn)品
韓國(guó)芯片(晶片)制造商海力士半導(dǎo)體(000660.KS:行情)周二表示,將投資4,560億韓圜(3.734億美元)用于擴(kuò)大及升級(jí)產(chǎn)能。海力士半導(dǎo)體是全球第二大記憶體晶片(存儲(chǔ)器芯片)制造商,公司最近將其2010年資本支出計(jì)劃規(guī)模提高
歐債危機(jī)暫告舒緩,美國(guó)就業(yè)及經(jīng)濟(jì)指標(biāo)均傳佳音,國(guó)內(nèi)科技大老包括張忠謀、蔡明介、林文伯、鄭崇華及宋恭源等10位科技大老,對(duì)景氣抱持樂觀態(tài)度,最看好上游半導(dǎo)體景氣成長(zhǎng)力道,原本偏保守的NB代工,訂單有機(jī)會(huì)自下
臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀15日指出,景氣狀況相當(dāng)好,臺(tái)積電原本預(yù)估今年半導(dǎo)體景氣年增率約22%,目前看來(lái)可以達(dá)到三成的水平,晶圓代工業(yè)成長(zhǎng)幅度會(huì)優(yōu)于業(yè)界平均;不過(guò),他仍維持礙于上半年基期較高,因此下半年下半年成長(zhǎng)
據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,臺(tái)積電董事長(zhǎng)兼CEO張忠謀近日在股東年會(huì)上預(yù)計(jì),今年全球芯片銷售額將增加30%。臺(tái)積電的這一預(yù)測(cè)表明全球芯片需求正在復(fù)蘇,同時(shí)也增強(qiáng)了市場(chǎng)信心。該公司今年4月預(yù)計(jì),芯片行業(yè)全年銷售額將增加22%
繼三星電子(SamsungElectronics)宣布大手筆資本支出,臺(tái)系DRAM廠亦不甘示弱,臺(tái)塑集團(tuán)旗下南亞科和爾必達(dá)(Elpida)集團(tuán)旗下瑞晶都決定提前于6月導(dǎo)入42及45納米制程,較原訂計(jì)畫提前整整1季。南亞科發(fā)言人白培霖表示,
2010年上海世博會(huì)首個(gè)主題論壇“信息化與城市發(fā)展”日前在浙江寧波舉行,“物聯(lián)網(wǎng)”成為最熱門的關(guān)鍵詞。來(lái)自世界各地的權(quán)威信息科技專家普遍認(rèn)為物聯(lián)網(wǎng)將給人類生活帶來(lái)顛覆性的變革;同時(shí),他們
一線封測(cè)大廠發(fā)展銅線打線封裝制程正如火如荼地進(jìn)行,日月光和硅品加緊增購(gòu)相關(guān)機(jī)臺(tái)腳步,日月光將提前1個(gè)季度的進(jìn)度將 銅制程打線機(jī)臺(tái)數(shù)量拉升至3,000臺(tái);硅品則在第2季起到年底增加2,000部打線機(jī)臺(tái),并將于下半年導(dǎo)