受到DRAM與晶圓代工廠擴充先進制程產(chǎn)能影響,讓全球浸潤式微顯影機臺(Immersion)喊缺貨,主要供貨商ASML指出,近 幾月來除回聘先前裁員的員工,并且增聘新員,合計較2009年增聘逾千名員工,加緊趕工。 根 據(jù)ASML
LED封裝大廠億光電子協(xié)同南韓液晶面板大廠LG Display,以及液晶電視代工制造大廠瑞軒科技宣布,三方將合組LED封裝新公司。此公 司主要將制造LED封裝組件,以供應快速成長起飛的LED TV市場需求;三方未來將成為不可或
巨景科技(ChipSiP Technology Co., Ltd.),是臺灣第一SiP微型化解決方案之IC整合設計公司,日前于記者會上勾勒出SiP對未 來智慧生活的創(chuàng)新應用,也為2010年臺灣SiP產(chǎn)業(yè)元年揭開序幕。巨景科技總經(jīng)理王慶善強調(diào),行動
據(jù)韓聯(lián)社報道,三星電子在晶圓代工(Foundry)業(yè)界率先研發(fā)出32納米“HKMG(High-K Metal Gate)”制程工藝。 三星電子今后可用此次研發(fā)的技術給晶圓代工客戶提供具有競爭力的最新半導體產(chǎn)品。 三星電子介紹說,基于
日月光(2311)營運長吳田玉表示,為了持續(xù)擴大銅制程設備投資以及提升aQFN 和Fan-Out WLP 等高階產(chǎn)品產(chǎn)能,今年資本支出將上修至6-7億美元,高于原先預估4.5-5億美元的水平,增加幅度約30-40%。展望下半年,吳田玉表示
臺灣IC設計龍頭聯(lián)發(fā)科(2454)營收跌破百億元,但封測業(yè)透露,聯(lián)發(fā)科6月營運顯著回升,連帶承接聯(lián)發(fā)科主要測試訂單的硅格(6257)和京元電(2449)6月營運也大進補。 經(jīng)濟日報/提供 其中硅格有再創(chuàng)新高的
晶圓代工龍頭臺積電宣布將今年資本支出一舉拉高到48億美元的歷史新高后,就一直備受外資分析師的質(zhì)疑,認為臺積電此舉將導致2011年及2012年的半導體市場嚴重產(chǎn)能過剩。但是,臺積電能夠成為全球最大晶圓代工廠,靠得
受惠于「云端運算網(wǎng)通處理器」、「智能型手機3G芯片」、「iPhone 4G與iPod touch CMOS圖像傳感器」等3大產(chǎn)品線需求,港商德意志證券半導體分析師周立中看好臺積電第三季45/40奈米訂單強強滾,不但可將營收成長率拉
蘋果發(fā)表最新智能型手機iPhone 4G,率先導入加速度計(Accelerometer)、3軸陀螺儀(3-axis Gyroscope)等微機電(MEMS)組件,勢必會引爆全球智能型手機廠跟進采用MEMS組件風潮。而布局MEMS封測市場長達5年時間的
美商亞德諾(AnalogDevices,Inc.,ADI)開發(fā)出一款具有大頻寬的三軸嵌入式振動傳感器ADIS16223,這款iSensor加速度計具備了用于工業(yè)設備振動監(jiān)測方面之更大積木位準(bricklevel)解決方案的能力與可編程性,不僅體積小、
2008年專利申請僅為3件,2009年猛增至159件,其中發(fā)明專利達146件,華潤微電子的在錫直屬企業(yè)一躍成為無錫企業(yè)中的專利申請大戶。這一裂變式增長的背后“推手”,是企業(yè)轉(zhuǎn)型發(fā)展,做大做深“專利池”的獨特理念,這不
據(jù)報導,三星電子(SamsungElectronics)投資36億美元,擴增位在美國德州奧斯汀(Austin)的12吋晶圓廠。乍聽之下,似乎沒有什么特別之處,然而奧斯汀的新產(chǎn)能并不是投注在內(nèi)存,而是在邏輯組件,這就讓觀察家有些不解,
在新式半導體光刻技術中,極紫外光刻(EUV)被認為是最有前途的方法之一,不過其實現(xiàn)難度也相當高,從上世紀八十年代開始探尋至今已經(jīng)將近三十年,仍然未能投入實用。 極紫外光刻面臨的關鍵挑戰(zhàn)之一就是尋找合適的光
近日,瑞薩電子與AMD攜手合作,普及電腦等數(shù)字產(chǎn)品標準接口USB(Universal Serial Bus)的下一代規(guī)格USB3.0。為加速USB3.0的普及,瑞薩電子株式會社(原瑞薩科技與NEC電子業(yè)務整合后新公司,以下簡稱瑞薩電子)于2009年1
【導讀: “我國RFID市場呈現(xiàn)高速發(fā)展的態(tài)勢,去年的市場規(guī)模已達85.1億元,僅次于美國和英國居全球第三位,同比增長25.9%,預計今年這一數(shù)字可以達到120億元。”2010中國國際智能卡與RFID博覽會暨第八屆中