Entegris與3S Korea簽300毫米晶片載盤許可協(xié)議

馬薩諸塞州比爾里卡 2010-07-22(中國商業(yè)電訊)－－EntegrIS， Inc.（Nasdaq:ENTG）今天宣布，已與3S Korea Co.， Ltd.（KOSDAQ:060310）簽署全球?qū)＠S可協(xié)議，覆蓋Entegris的一整套用于運(yùn)輸半導(dǎo)體生產(chǎn)硅晶片的300毫

Virage Logic與中芯半導(dǎo)體延長結(jié)盟關(guān)系

(SMI) 3.23 : Virage Logic (VIRL)與中芯半導(dǎo)體(Semiconductor Manufacturing International)(SMI宣布延長長期結(jié)盟關(guān)系，涵蓋40奈米低漏電流流程技術(shù)，在此之前，雙方初次成功合作130奈米流程技術(shù)。

臺積強(qiáng)攻太陽能 下單均豪30億

臺積電（2330）大舉擴(kuò)張?zhí)柲軇萘?，找來均豪?443）、盟立（2464）及晶曜等本土設(shè)備廠，為其設(shè)計(jì)開發(fā)硒化銅銦鎵（CIGS）薄膜太陽能電池機(jī)臺，市場盛傳已下單均豪30億元，相當(dāng)于均豪逾一年?duì)I收，成為主要協(xié)力伙伴

FPGA芯片大單到 晶圓雙雄樂

可程序邏輯門陣列芯片（FPGA）雙雄賽靈思（Xilinx）及阿爾特拉（Altera）陸續(xù)舉行法說會，除了透露對第3季景氣樂觀看法，也表示現(xiàn)階段晶圓代工廠產(chǎn)能嚴(yán)重吃緊。為了提高出貨量因應(yīng)來自大陸、印度等新興市場3G 網(wǎng)絡(luò)

外資Q3保守 看淡封測及LCD 第三季展望不如傳統(tǒng)旺季

受第三季展望不如傳統(tǒng)旺季影響，且?guī)齑骖A(yù)計(jì)需花3至6個月調(diào)整，匯豐證券全面下修LCD類股評等，包括友達(dá)、奇美電全列為減碼，另外，麥格理證券也看淡封測半導(dǎo)體，調(diào)降硅品及日月光目標(biāo)價。 而全球第2大液晶面板

芯片廠搶灘中印 臺積電最受寵

新興市場的3G應(yīng)用正逐步發(fā)燒，帶動3G基地臺主要核心芯片供貨商賽靈思及阿爾特拉以及3G芯片龍頭高通不僅財(cái)報(bào)亮眼，第三季財(cái)測也均優(yōu)于預(yù)期，由于 3G相關(guān)應(yīng)用將成為接下來帶動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上下游成長動力所在，而通訊芯片

臺積電挨告 配合ITC調(diào)查

晶圓代工廠臺積電（2330）遭STC控告侵權(quán)一案，美國國際貿(mào)易委員會（ITC）已決定展開調(diào)查，STC是新墨西哥大學(xué)所屬非營利科技移轉(zhuǎn)公司，于6 月23日向ITC指控臺積電及三星電子侵犯其先進(jìn)微影技術(shù)專利；臺積電對此表示會

日本新金屬協(xié)會宣布將2010年的硅晶圓產(chǎn)量較上年度上調(diào)36％

日本新金屬協(xié)會硅分會于2010年7月21日公布了日本企業(yè)單結(jié)晶硅的產(chǎn)量、銷量以及會員企業(yè)相應(yīng)部門的業(yè)績等。單結(jié)晶硅的產(chǎn)量由2010年2月預(yù)測的比上年度增加30％再上調(diào)了6個百分點(diǎn)至增加36％，銷量由年初預(yù)測的比上年度增

行動、消費(fèi)SoC拉抬ATE測試需求

在智慧手機(jī)、PC、有線及無線通信和各式消費(fèi)產(chǎn)品的帶動下，今年度系統(tǒng)單芯片(SoC)將成為拉抬自動化測試設(shè)備(ATE)市場的最大驅(qū)動力量。測試設(shè)備供貨商惠瑞捷(Verigy)預(yù)估，2010年第二季該公司營收可望成長55%，其中最

中芯國際和Virage Logic拓展伙伴關(guān)系至40納米低漏電工藝

IP供應(yīng)商Virage Logic公司和中國最先進(jìn)的半導(dǎo)體制造商中芯國際集成電路有限公司（中芯國際，SMIC）今天宣布其長期合作伙伴關(guān)系擴(kuò)展到40納米（nanometer）的低漏電（low-leakage）工藝技術(shù)。Virage Logic 公司和中芯國

ADI公司占據(jù)全球數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器市場份額的46%

根據(jù)半導(dǎo)體和電子行業(yè)的市場研究公司Databeans, Inc.提供的行業(yè)分析報(bào)告，ADI公司占據(jù)全球數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器市場份額的46%。Databeans在其最新發(fā)布的“2010年數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器”市場研究報(bào)告中指出，ADI公司繼續(xù)引領(lǐng)全球數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器

產(chǎn)能縮減25% 英特爾大連12英寸半導(dǎo)體廠投資或縮水

即將于今年10月正式投產(chǎn)的英特爾大連12英寸半導(dǎo)體廠，投資額可能面臨縮水?！兜谝回?cái)經(jīng)日報(bào)》在國家環(huán)保部網(wǎng)站看到，這一建設(shè)2年多的重大半導(dǎo)體項(xiàng)目，已經(jīng)變更多項(xiàng)投資內(nèi)容。其中提到，原本52000片/月的規(guī)劃產(chǎn)能，將降

Immersion機(jī)臺缺貨臺DRAM廠改采購舊機(jī)種應(yīng)急

全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)走入50奈米制程后，浸潤式曝光機(jī)臺(ImmersionScanner)出現(xiàn)大缺貨，尤其是最新款的NXT:1950i機(jī)種上，交期幾乎拉到快12個月，使得2010年才下訂單的臺系DRAM廠苦等多時；存儲器業(yè)者透露，爾必達(dá)(Elpida)陣

晶圓代工競逐高階制程　半導(dǎo)體設(shè)備大廠受惠

晶圓代工搶攻高階制程市占率，積極擴(kuò)充產(chǎn)能，臺積電、聯(lián)電、全球晶圓(Global Foundries)與三星電子(SamsungElectronics)皆大手筆添購設(shè)備，帶動半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)再現(xiàn)產(chǎn)業(yè)循環(huán)高峰，包括應(yīng)用材料(AppliedMaterials)、艾斯

MEMS重回增長快車道，哪些領(lǐng)域?qū)⒂瓉硇赂叻澹?/a>