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  • 力晶半導(dǎo)體：DRAM芯片價(jià)格8月回漲

    內(nèi)存價(jià)格最近是一路下滑，特別是已經(jīng)失去主流地位的DDR2。不過力晶半導(dǎo)體董事長黃崇仁近日就表示，DRAM芯片價(jià)格將在8月份反彈，價(jià)格回漲，十一月份和十二月份可能會受季節(jié)性銷售因素影響再度下滑。黃崇仁稱，DRAM芯片

  • EPON測試技術(shù)

    1 引言伴隨著寬帶接入技術(shù)的迅速發(fā)展，各種新興的寬帶接入技術(shù)如雨后春筍般不斷涌現(xiàn)。PON技術(shù)是繼DSL技術(shù)和Cable技術(shù)后，又一個(gè)理想的接入平臺，PON可以直接提供光業(yè)務(wù)或FTTH業(yè)務(wù)。EPON（以太網(wǎng)+無源光網(wǎng)絡(luò)）是一種

  • 德州儀器將以11.88億元人民幣收購成芯半導(dǎo)體

    7月27日消息，德州儀器收購成芯半導(dǎo)體一事終于塵埃落定，在當(dāng)?shù)禺a(chǎn)權(quán)交易所的官方網(wǎng)站上，成都成芯半導(dǎo)體制造有限公司資產(chǎn)的轉(zhuǎn)讓項(xiàng)目被正式公布，該項(xiàng)目掛牌價(jià)格為118825萬元，據(jù)成芯內(nèi)部人士透露，此項(xiàng)轉(zhuǎn)讓接盤方正是

  • 硅格轉(zhuǎn)戰(zhàn)歐美客戶有成，3年后年?duì)I收挑戰(zhàn)百億

    封測廠商硅格（6257）今年?duì)I運(yùn)轉(zhuǎn)型，積極擴(kuò)增歐美客戶，第三季不受大客戶聯(lián)發(fā)科（2454）營運(yùn)疲軟影響，業(yè)績可望持續(xù)走高，今年全年度獲利創(chuàng)新高可期，該公司董事長黃興陽指出，預(yù)計(jì)今年合并營收將逾50億元，未來三

  • 宏力推出0.13微米鋁制程

    上海宏力半導(dǎo)體宣布推出低本高效的0.13微米鋁制程邏輯及混合信號技術(shù)服務(wù)。宏力保釋，與0.18微米技術(shù)節(jié)點(diǎn)相比，0.13微米可以將芯片尺寸最多縮小50%并使其提供更快的速度，而宏力半導(dǎo)體的0.13微米鋁制程邏輯及混合信

  • 封測雙雄 Q3成長減速

    封測大廠硅品（2325）訂明（28）日舉行法說會，由于整合組件大廠（IDM）相繼下修第三季展望，法人圈不看好封測業(yè)第三季營運(yùn)成長，整體產(chǎn)業(yè)可能在第三季封頂，單季季增率僅個(gè)位數(shù)，尤其硅品第二季毛利率續(xù)跌，恐讓

  • 臺積電第二季度每天賺近5億

    高進(jìn)制程比重提高，以臺積電（2330）為主的上下游轉(zhuǎn)投資事業(yè)業(yè)績看漲，法人預(yù)估，臺積電上季稅后純益挑戰(zhàn)440億元，是四年半來新高；世界先進(jìn)（5347）上季毛利上看21%，將創(chuàng)近一年新高；創(chuàng)意（3443）毛利率重返20

  • DRAM封測價(jià) 無下跌空間

    由于DRAM廠新制程轉(zhuǎn)換速度加快，7月以來DRAM產(chǎn)出量明顯放大，雖然價(jià)格持續(xù)緩跌，但對后段封測廠來說，訂單仍然持續(xù)涌入，包括力成（6239）、華東（8110）、福懋科（8131）、泰林（5466）等業(yè)者均表示，訂單能見度已達(dá)

  • 日月光 法說行情

    封測龍頭廠日月光(2311)第一季以來營運(yùn)一路走旺，受銅制程效率與進(jìn)度大幅領(lǐng)先同業(yè)，激勵(lì)日月光業(yè)績強(qiáng)勢攻高，連獲利表現(xiàn)也亮眼，因而第2季營收成長15.6%，高于法說預(yù)期，近來股價(jià)伴隨法說周行情先暖身，昨日收盤上漲

  • 產(chǎn)品價(jià)格調(diào)漲 力積上半年毛利率回升

    力積（3553）昨（26）日董事會通過上半年財(cái)報(bào)，受惠產(chǎn)品價(jià)格順利調(diào)漲，平均毛利率約18.17％，較去年同期增加近3.5個(gè)百分點(diǎn)，稅后盈余約2.55億元，年增約4.86倍，每股稅后盈余4.96元。 展望第3季，力積表示，需求

    模擬
    2010-07-27

  • IC封測法說登場，硅品、日月光Q3成長有限

    本周臺股進(jìn)入法說會旺季，IC封測廠系由硅品(2325)打頭陣、于28日率先登場，之后分別由力成(6239)、日月光(2311)接棒。近期市場信息多空雜陳，尤其對照先前于股東會時(shí)所釋放的樂觀看待，硅品、日月光對于第三季的展

    模擬
    2010-07-26
    DRAM Flash IC NAND

  • 硅格董事長黃興陽︰3年后營收挑戰(zhàn)百億

    封測廠硅格（6257）今年?duì)I運(yùn)轉(zhuǎn)型，積極擴(kuò)增歐美市場客戶，第三季不受大客戶聯(lián)發(fā)科（2454）營運(yùn)疲軟影響，營運(yùn)可望持續(xù)走高，今年獲利創(chuàng)新高可期，董事長黃興陽指出，預(yù)計(jì)明年?duì)I收逾50億元，三年后將挑戰(zhàn)百億元規(guī)模。

  • 全球MEMS技術(shù)應(yīng)用及其市場發(fā)展?fàn)顩r

    MEMS有廣泛的應(yīng)用，但其封裝測試成本是決定其能否有光明市場前景的重要因素 MEMS及其應(yīng)用 MEMS技術(shù)是采用微制造技術(shù)，在一個(gè)公共硅片基礎(chǔ)上整合了傳感器、機(jī)械元件、致動器（actuator）與電子元件。MEMS通

  • 英特爾計(jì)劃限制Sandy Bridge芯片超頻能力

    北京時(shí)間7月26日，據(jù)國外媒體報(bào)道，根據(jù)英特爾公司關(guān)于即將發(fā)布的LGA1155SandyBridgeCPU組的聲明，該公司計(jì)劃限制該芯片的超頻能力，可能只在基礎(chǔ)時(shí)鐘頻率的基礎(chǔ)上超頻2%-3%。BitTech稱，在HKEPC和YouTube上泄露的視

  • 3G相關(guān)應(yīng)用將帶動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上下游發(fā)展

    新興市場的3G應(yīng)用正逐步進(jìn)入主流。主流的幾家3G核心芯片供貨商賽靈思及阿爾特拉以及3G芯片龍頭高通不僅財(cái)報(bào)亮眼，第三季財(cái)測也均優(yōu)于預(yù)期。由于3G相關(guān)應(yīng)用將成為接下來帶動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上下游成長動力所在，而通訊芯片

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