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力旺Neobit技術(shù)入駐車規(guī)IC制程平臺

力旺電子宣布，其Neobit技術(shù)已率先導(dǎo)入于0.25微米車規(guī)IC制程平臺，并已于2010年Q2完成可靠度驗證，成功自工規(guī)領(lǐng)域邁進(jìn)車規(guī)市場，未來更將強(qiáng)化與晶圓代工伙伴間之策略聯(lián)盟，持續(xù)開發(fā)先進(jìn)高階制程之OTP技術(shù)，期能針對規(guī)

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2010-08-02

NEO IC 內(nèi)存嵌入式
力成產(chǎn)能吃緊法人買盤回籠

內(nèi)存封測廠力成科技（6239）第2季合并營收達(dá)92.87億元，稅后凈利達(dá)19.86億元，每股凈利達(dá)2.82元，成為封測廠中最賺錢的業(yè)者，累計上半年營收達(dá)179.36億元，稅后凈利達(dá)37.59億元，每股凈利達(dá)5.34元，已賺進(jìn)一半股本。

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2010-08-01

聯(lián)電芯片封裝封裝技術(shù) 內(nèi)存
電壓開關(guān)中的常見挑戰(zhàn)

設(shè)計自動化的測試系統(tǒng)開關(guān)需要搞清楚要開關(guān)信號和要執(zhí)行測試的特點。例如，在測試應(yīng)用中承受開關(guān)電壓信號的最合適的開關(guān)卡和技術(shù)取決于其涉及電壓的幅值和阻抗。中等大小電壓的開關(guān)中等大小電壓應(yīng)用（1V到200V）通常

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2010-08-01

開關(guān) 電壓串聯(lián) 電壓源
銅制程領(lǐng)先日月光Q2財報超預(yù)期

封測龍頭廠日月光（2311）昨日舉行法說會公布第二季財報，受惠于合并環(huán)電效應(yīng)顯現(xiàn)以及銅線制程等新封裝技術(shù)的發(fā)揮，營收與獲利表現(xiàn)均超乎預(yù)期，合并后單季稅后凈利達(dá)46.13億元，季增36％，EPS為0.76元。日月光財務(wù)長

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2010-07-31

通訊封裝技術(shù) EPS
董宏思：日月光Q3營收可望季增7%，毛利持平

日月光(2311)今天舉行法說會，上半年營收839.71億元，每股盈余1.34元，財務(wù)長董宏思表示，第三季IC封測出貨季增不低于5%，環(huán)電第三季出貨則季增15-20%，整體第三季營收季增7%。董宏思指出，今年資本支出上調(diào)到7億

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2010-07-30

封裝 IC
臺積電H2樂觀，惟巨額資本支出令部分法人縮手

臺積電(2330)董事長張忠謀持續(xù)樂觀看待今年下半年景氣，但今日股價開低走低，推估是部分外資法人擔(dān)憂臺積公司今年資本支出金額大幅調(diào)升逾二成，恐使得明年產(chǎn)能有過剩的疑慮，且折舊金額增加令營利率不易再沖高。

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2010-07-30

芯片太陽能臺積電 EPS
日月光上半年獲利贏過硅品

全球第一大半導(dǎo)體封測廠日月光今天公布上半年財報，每股盈余新臺幣1.34元，高于競爭對手硅品的0.97元；兩大封測廠互相在銅制程上較勁，日月光資本支出也加碼到200億元以上。日月光今天召開法人說明會，公布第 2季

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2010-07-30

半導(dǎo)體封裝制程技術(shù)
力成蔡篤恭：未來幾年封裝將有革命性改變

內(nèi)存封測大廠力成(6239)昨日召開法說會，董事長蔡篤恭表示，將今年資本支出從新臺幣90億元提高至120億元，除了擴(kuò)廠增加產(chǎn)能外，未來幾年封裝將會有革命性改變，力成正準(zhǔn)備因應(yīng)，明年蓋廠，后年投產(chǎn)。蔡篤恭表示，

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2010-07-30

DRAM 封裝 LAB 內(nèi)存
轉(zhuǎn)銅制程難度高硅品H2毛利遇壓引爆賣壓股價創(chuàng)16個月新低

封測大廠硅品(2325-TW)法說會召開后，雖然董事長林文伯認(rèn)為下半年半導(dǎo)體景氣溫和成長，不過外資與市場顯然不看好其銅制程轉(zhuǎn)換的進(jìn)度與轉(zhuǎn)換良率，預(yù)期下半年與日月光(2311-TW)的毛利率差距恐持續(xù)加劇，引爆賣壓全數(shù)

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2010-07-30

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
法人：聯(lián)電Q3營收季增逾5％，將宣布調(diào)升今年資本支出

聯(lián)電(2303)將于下周三接棒召開法說，法人預(yù)期第二季聯(lián)電獲利季增逾四成，第三季營收季增逾5%，第四季并不會明顯轉(zhuǎn)淡，并預(yù)期聯(lián)電也會跟進(jìn)臺積電宣布上調(diào)今年資本支出金額。聯(lián)電第二季營收小幅優(yōu)于預(yù)期，法人估

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2010-07-30

聯(lián)電臺積電
半導(dǎo)體封裝技術(shù)廠Tessera上季財報優(yōu) 本季則遜色

半導(dǎo)體封裝技術(shù)廠商Tessera Technologies Inc. 29日在美國股市收盤后發(fā)布2010年Q2財報新聞稿：營收7,460萬美元，創(chuàng)下歷史新高；本業(yè)稀釋每股盈余(EPS)達(dá)0.45美元，高于去年同期的0.37美元。根據(jù)Thomson Reuters統(tǒng)計

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2010-07-30

封裝技術(shù) 半導(dǎo)體封裝 TE SE
日月光Q2 EPS 0.76元銅打線營收比重Q3續(xù)揚至15%

日月光(2311-TW)今(30)日召開法說會并公布第 2 季財報，凈利達(dá)46.1億元，每股稅后盈余達(dá)0.76元，創(chuàng)歷史次高，表現(xiàn)優(yōu)于原來預(yù)期，而外界最關(guān)注的銅制程營收發(fā)展?fàn)顩r，財務(wù)長董宏思指出，第 2 季已攀升至7200萬美元，

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2010-07-30

EPS
日月光半導(dǎo)體第二季度凈利潤增長近兩倍，至新臺幣46.1億元

日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司(Advanced Semiconductor Engineering Inc., 2311.TW)周五表示，第二季度凈利潤較上年同期增長近兩倍。該公司稱，截至6月30日的三個月實現(xiàn)凈利潤新臺幣46.1億元，合每股收益新臺幣0

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2010-07-30

半導(dǎo)體 ADVANCED SEMICONDUCTOR ENGINEERING
華為研發(fā)終端芯片破壟斷搶占主流市場考驗創(chuàng)新

最新消息稱，近日，華為旗下的海思半導(dǎo)體公司W(wǎng)CDMA手機(jī)芯片研發(fā)取得突破，預(yù)計年內(nèi)可以出貨。一位海思半導(dǎo)體內(nèi)部人士表示，“海思的WCDMA手機(jī)芯片出來后，將首先供應(yīng)華為的部分WCDMA機(jī)型?！边@意味著，華為將不再完全

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2010-07-30

華為 WCDMA 芯片終端
東芝扭虧為盈,日本芯片制造商業(yè)績紛紛改善

*東芝4-6月營業(yè)利潤295億日圓,好于預(yù)估*東芝維持全球獲利目標(biāo)2,500億日圓不變,低于分析師預(yù)期的2,560億日圓*爾必達(dá)未公布財測,富士通維持2010/11年獲利預(yù)估路透東京7月29日電---日本芯片制造商東芝(6502.T:行情)、瑞

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2010-07-30

東芝爾必達(dá) 芯片制造商扭虧為盈

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力旺Neobit技術(shù)入駐車規(guī)IC制程平臺

力成產(chǎn)能吃緊法人買盤回籠

電壓開關(guān)中的常見挑戰(zhàn)

銅制程領(lǐng)先日月光Q2財報超預(yù)期

董宏思：日月光Q3營收可望季增7%，毛利持平

臺積電H2樂觀，惟巨額資本支出令部分法人縮手

日月光上半年獲利贏過硅品

力成蔡篤恭：未來幾年封裝將有革命性改變

轉(zhuǎn)銅制程難度高硅品H2毛利遇壓引爆賣壓股價創(chuàng)16個月新低

法人：聯(lián)電Q3營收季增逾5％，將宣布調(diào)升今年資本支出

半導(dǎo)體封裝技術(shù)廠Tessera上季財報優(yōu) 本季則遜色

日月光Q2 EPS 0.76元銅打線營收比重Q3續(xù)揚至15%

日月光半導(dǎo)體第二季度凈利潤增長近兩倍，至新臺幣46.1億元

華為研發(fā)終端芯片破壟斷搶占主流市場考驗創(chuàng)新

東芝扭虧為盈,日本芯片制造商業(yè)績紛紛改善

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