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封測廠商硅格(6257)今年?duì)I運(yùn)轉(zhuǎn)型,積極擴(kuò)增歐美客戶,第三季不受大客戶聯(lián)發(fā)科(2454)營運(yùn)疲軟影響,業(yè)績可望持續(xù)走高,今年全年度獲利創(chuàng)新高可期,該公司董事長黃興陽指出,預(yù)計(jì)今年合并營收將逾50億元,未來三到五年后將挑戰(zhàn)百億元規(guī)模。

硅格過去以聯(lián)發(fā)科為最主要客戶,比重最高的時(shí)候超過50%,不過在硅格積極爭取歐美大廠訂單有成下,目前聯(lián)發(fā)科占整體營收比重已經(jīng)降低至40%以下,而去年與美商SMSC策略聯(lián)盟之后,帶動今年上半年展現(xiàn)營運(yùn)轉(zhuǎn)型。

黃興陽指出,硅格原以國內(nèi)客戶為主,近年來國外客戶已有逐漸增加,除了策略聯(lián)盟伙伴SMSC約已占硅格營收比約10%之外,還有歐美IDM、IC設(shè)計(jì)新客戶陸續(xù)下單,估計(jì)目前國外客戶占營收比重約達(dá)20%,到今年底目標(biāo)將提高到25%。

黃興陽認(rèn)為,硅格穩(wěn)扎穩(wěn)打,未來隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣持續(xù)復(fù)蘇,將會維持成長格局,預(yù)計(jì)今年合并營收逾50億元,未來三到五年將挑戰(zhàn)百億元的規(guī)模。

另外,硅格目前在手機(jī)的混合訊號芯片、消費(fèi)性IC及內(nèi)存等測試產(chǎn)能呈現(xiàn)滿載,推升今年資本支出規(guī)劃達(dá)29.4億元的歷史新高水平,對于下半年展望,黃興陽并不看淡,認(rèn)為下半年整體的表現(xiàn)應(yīng)該還是會優(yōu)于上半年,惟近期市況仍有雜音出現(xiàn),必須密切觀察客戶訂單狀況。

硅格今年上半年合并營收24.3億元,比去年同期增長51%,稅前盈余6.43億元,已超過去年全年獲利水平,稅前EPS達(dá)2.05元。法人預(yù)估,硅格第三季可望比第二季成長10%左右,全年每股稅前盈余上看4元,營收與獲利將可望同步刷新單季歷史新高。

以硅格上半年合并營收的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)來看,混合訊號IC測試占25-30%、RF無線射頻IC測試20-25%、內(nèi)存測試10-15%、邏輯IC測試20-25%、封裝占5-10%、無錫廠0-5%。

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