據(jù)泄密者Dylandkt稱，正在開發(fā)的下一代iMac可能被稱為“iMac Pro”。該設(shè)備將采用蘋果隨MacBook Pro機(jī)型推出的相同的M1 Pro和M1 Max芯片，而且有可能“增加一個(gè)配置”。據(jù)稱，蘋果將使用“Pro”的命名來區(qū)分即將推出的iMac和今年早些時(shí)候發(fā)布的24英寸iMac。由于它將使用M1 Pro和Max芯片，蘋果認(rèn)為它是一個(gè)“Pro”級(jí)別設(shè)備，并在內(nèi)部將其稱為iMac Pro。

該泄密者稱，iMac將采用27英寸mini-LED顯示屏，并包含ProMotion技術(shù)，盡管之前的一些傳言表明，下一代iMac將采用更大的顯示屏。與24英寸的iMac不同，“iMac Pro”將采用深色邊框，邊框尺寸可能會(huì)變小。

從設(shè)計(jì)上看，它可能看起來與24英寸iMac和專業(yè)顯示器XDR類似，蘋果顯然已經(jīng)為該機(jī)器測試過Face ID，但這并不是一個(gè)已經(jīng)確認(rèn)的功能。

基本型號(hào)的iMac將配備16GB內(nèi)存和512GB存儲(chǔ)空間，所有型號(hào)都將配備一個(gè)HDMI端口、一個(gè)SD卡插槽和幾個(gè)USB-C/Thunderbolt端口，與MacBook Pro類似。據(jù)說蘋果還將在電源適配器上加入一個(gè)以太網(wǎng)端口。

M1 Pro 和 M1 Max 的中央處理器運(yùn)行速度相比 M1 提升最高可達(dá) 70%，諸如使用 Xcode 編譯代碼等任務(wù)因此可以處理得比以往更加快速。而 M1 Pro 的圖形處理器運(yùn)行速度相比 M1 提升最高可達(dá) 2 倍，M1 Max 更是提升最高可達(dá) 4 倍，能讓專業(yè)用戶在對(duì)性能要求極高的圖像工作流中體驗(yàn)到飛一般的處理速度。

M1 Pro 和 M1 Max 采用 SoC 芯片架構(gòu)，這在專業(yè)級(jí)系統(tǒng)中尚屬首例。兩款芯片均配備高速統(tǒng)一內(nèi)存，可實(shí)現(xiàn)行業(yè)領(lǐng)先的性能功耗比和令人驚嘆的能效表現(xiàn)，內(nèi)存帶寬與容量也進(jìn)行了大幅提升。M1 Pro 的內(nèi)存帶寬最高可達(dá) 200GB/s，最高可支持 32GB 的統(tǒng)一內(nèi)存。M1 Max 的內(nèi)存帶寬則達(dá)到 400GB/s，是 M1 Pro 的 2 倍，接近 M1 的 6 倍，最高支持 64GB 的統(tǒng)一內(nèi)存。

即便是目前最新款的筆記本電腦，顯存容量也尚未逾越 16GB 的上限，而將高達(dá) 64GB 的統(tǒng)一內(nèi)存用于需要處理大量圖像的任務(wù)，將可令專業(yè)人士能夠使用筆記本電腦完成許多以往無法想象的工作。M1 Pro 和 M1 Max 采用高能效架構(gòu)，意味著它們無論是在 MacBook Pro 接入電源時(shí)還是僅靠電池供電，均可提供始終如一的性能表現(xiàn)。M1 Pro 和 M1 Max 內(nèi)部集成的媒體處理引擎也經(jīng)過加強(qiáng)，配備 ProRes 專用加速器，專門用于專業(yè)級(jí)的視頻處理。M1 Pro 和 M1 Max 堪稱 Apple 迄今打造的最強(qiáng)芯片。

蘋果從2020年開始，使用自家的ARM架構(gòu)芯片，來逐步取代之前的英特爾芯片。其中2020年，蘋果將MacBook Air和13英寸的MacBook Pro，以及Mac mini都換上了蘋果M1處理器，這些設(shè)備主打個(gè)人日常使用。今年4月份，蘋果M1又被用在了iMac 24英寸上，也是一款主打個(gè)人日常使用的產(chǎn)品，至此，蘋果將個(gè)人使用類的Mac都換上了自家的處理器。

今年10月份，蘋果在MacBook Pro的14和16英寸兩個(gè)版本中，首發(fā)了自家更大規(guī)模的M1 Pro和M1 Max芯片，它們的性能非常強(qiáng)大，而且功耗也非常低。這兩款產(chǎn)品蘋果的定位是面向?qū)I(yè)用戶，提供更為強(qiáng)大的性能，帶來更為優(yōu)秀的產(chǎn)品力，這說明了蘋果已經(jīng)開始在專業(yè)領(lǐng)域推廣自家的ARM架構(gòu)處理器了。

近日有消息又表示蘋果或?qū)⒃?022年發(fā)布iMac Pro，它將搭載蘋果M1 Pro和M1 Max處理器。iMac Pro是蘋果之前搭載英特爾至強(qiáng)處理器的產(chǎn)品，在2021年上半年已經(jīng)售完下架，主打?qū)I(yè)級(jí)的領(lǐng)域。蘋果選擇將M1 Pro和M1 Pro用于接替這款產(chǎn)品，意味著蘋果自研芯片已經(jīng)達(dá)到了非常高的高度。

10 月 31 日消息，據(jù)爆料者 Dylandkt 稱，正在開發(fā)中的下一代 iMac 稱為“iMac Pro”。該設(shè)備將采用蘋果在 MacBook Pro 中同樣搭載的 M1 Pro 和 M1 Max 芯片，并且可能會(huì)有“附加配置”。

消息稱，蘋果將使用“Pro”命名來區(qū)分即將推出的 iMac 和今年早些時(shí)候發(fā)布的 24 英寸 iMac。根據(jù) Dylandkt 的說法，由于新款 iMac 將使用 M1 Pro 和 Max 芯片，因此蘋果將其視為“Pro”設(shè)備，并在內(nèi)部將其稱為 iMac Pro。

此外，“iMac Pro”將配備采用 ProMotion 技術(shù)的 27 英寸 Mini-LED 顯示屏。與 24 英寸 iMac 不同，“iMac Pro”將采用深色邊框，并且邊框尺寸將縮小。

基本款“iMac Pro”將配備 16GB 內(nèi)存和 512GB 存儲(chǔ)空間，所有型號(hào)都將配備一個(gè) HDMI 端口、一個(gè) SD 卡插槽和多個(gè) USB-C/Thunderbolt 端口，類似于 MacBook Pro，還會(huì)在電源適配器上添加一個(gè)以太網(wǎng)接口。

近日，爆料人士 Dylandk 稱，27 寸 iMac 仍在開發(fā)之中。該消息源爆料，新款 27 寸 iMac 將會(huì)搭載 2021MacBook Pro 同款 M1 Pro 和 M1 Max 芯片，不過造型上將會(huì)同多彩配色方案的 24 英寸版本做出區(qū)別，采用深色邊框，起步配備 16GB 內(nèi)存 +512GB 固態(tài)硬盤的存儲(chǔ)規(guī)格，配備 HDMI 接口、SD 卡槽以及多個(gè) USB-C 接口以及有線網(wǎng)口。目前 27 寸 iMac 的一大懸念仍然是造型方面，有爆料稱，因?yàn)? 24 英寸在造型上存在巨大的口碑爭議，因此新款 27 寸 iMac 可能在造型上做出改變。