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  • 采用FPGA的振動(dòng)模擬器設(shè)計(jì)

    1 引言振動(dòng)臺(tái)的作用之一是將被測(cè)物件置于振動(dòng)臺(tái)上測(cè)量其受迫振動(dòng)時(shí)的表現(xiàn)，一般振動(dòng)臺(tái)的振動(dòng)是由振動(dòng)分析儀控制的，但是由于振動(dòng)臺(tái)體積形狀和考慮到成本等原因，不利于振動(dòng)分析儀的研發(fā)，所以設(shè)計(jì)振動(dòng)模擬器對(duì)振動(dòng)分

  • 將汽車(chē)IC中的閂鎖敏感度降至最低

    　　對(duì)于半導(dǎo)體供應(yīng)商而言，要對(duì)汽車(chē)應(yīng)用的新IC設(shè)計(jì)進(jìn)行合格驗(yàn)證，通過(guò)閂鎖免疫性測(cè)試是一項(xiàng)挑戰(zhàn)。芯片設(shè)計(jì)人員可能需要在裸片上增加關(guān)鍵晶體管的物理間隔，但實(shí)際上，此舉不會(huì)帶來(lái)任何明顯的好處，在某些情況下甚至

  • 一種改善雜散的DDS頻率合成器

    摘 要：相位舍位及量化噪聲引起的雜散問(wèn)題一直是數(shù)字頻率合成器研究的重點(diǎn)。針對(duì)雜散問(wèn)題，使用了修正頻率控制字和相位抖動(dòng)兩種技術(shù)，再結(jié)合延遲疊加方法，很好地降低了幅度量化雜散和相位舍位雜散，提高了系統(tǒng)的信噪

  • VAL-U-LOK連接器系列（泰科）

    泰科電子VAL-U-LOK連接器系列的全新灼熱絲外殼采用標(biāo)準(zhǔn)VAL-U-LOK接頭，能夠與其他VAL-U-LOK和AMP-DUAC連接器，以及Molex Mini-Fit Jr.連接器完全匹配。該灼熱絲外殼具有卓越的應(yīng)用靈活性與兼容性，并具備可靠的連接性

  • DDS技術(shù)在機(jī)場(chǎng)助航燈恒流調(diào)光器系統(tǒng)中的應(yīng)用

    機(jī)場(chǎng)助航燈恒流調(diào)光器系統(tǒng)要求輸出電壓的波形總諧波含量小，穩(wěn)壓穩(wěn)頻精度高。本文提出了一種基于DDS技術(shù)的SPWM波形產(chǎn)生方法。通過(guò)DDS頻率合成的數(shù)學(xué)模型，介紹了在助航燈恒流調(diào)光器系統(tǒng)中基于DDS理論在TMS320LF2407A上實(shí)現(xiàn)SPWM波形的原理和方法及利用LF2407A的EVA模塊生成SPWM波形的簡(jiǎn)便性，并通過(guò)實(shí)驗(yàn)進(jìn)行了驗(yàn)證，對(duì)機(jī)場(chǎng)助航燈新型調(diào)光器的設(shè)計(jì)具有重要的參考意義。

  • 基于ISA95的MES集成接口研究

    ISA95標(biāo)準(zhǔn)使計(jì)劃管理系統(tǒng)與MES之間獲得了良好的集成，而B(niǎo)2MML規(guī)范基于XML創(chuàng)建了通信規(guī)范的一種實(shí)現(xiàn)方式，用于文本信息交換?；赪eb Service、ISA95、B2MML技術(shù)設(shè)計(jì)并實(shí)現(xiàn)了一種MES集成接口方案。該方案實(shí)現(xiàn)了跨平臺(tái)、跨地域、低成本的數(shù)據(jù)接口，具有良好的開(kāi)放性和可擴(kuò)展性。

  • 尚德變身光伏項(xiàng)目業(yè)主 為擠進(jìn)首批補(bǔ)貼名錄

    尚德能源工程有限公司項(xiàng)目部經(jīng)理陳文華這幾天忙得焦頭爛額。近日，財(cái)政部、住房和城鄉(xiāng)建設(shè)部等兩部委將以補(bǔ)貼方式支持光電建筑應(yīng)用的消息一經(jīng)發(fā)出，他與同事們正在為此熱身，在他辦公桌的左側(cè)，就堆放著一大摞有關(guān)材

  • 低功耗低成本智能卡接口DS8023（Maxim）

    Maxim推出低功耗、低成本、單路智能卡接口DS8023。該器件是完整的智能卡通信接口，能夠完成主機(jī)微控制器與5V、3V或1.8V智能卡之間的電平轉(zhuǎn)換。DS8023提供業(yè)內(nèi)功耗最低的停止模式，卡未激活時(shí)的電流僅為10nA。這種低功

  • 派睿電子為中國(guó)電子工程師帶來(lái)模擬器件采購(gòu)新體驗(yàn)

    電子元器件分銷(xiāo)商派睿電子宣布，將進(jìn)一步擴(kuò)展其“360°設(shè)計(jì)整合采購(gòu)方案”，為廣大電子設(shè)計(jì)工程師量身打造針對(duì)模擬器件設(shè)計(jì)的全新元器件采購(gòu)模式。此舉是繼去年在“360°設(shè)計(jì)整合采購(gòu)方案”推出嵌入式系統(tǒng)后，派睿電

  • 分析師稱(chēng)英特爾一季度業(yè)績(jī)或大幅下滑

    據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，分析師上周稱(chēng)，受需求急劇下滑的影響，英特爾應(yīng)將報(bào)稱(chēng)其第一財(cái)季利潤(rùn)和銷(xiāo)售額大幅下跌；但與此同時(shí)，市場(chǎng)正顯示出穩(wěn)定跡象，可能在2009年緩和英特爾所面臨的困境。 英特爾投資者希望，最近推出的Xe

  • 臺(tái)塑美光另組DRAM陣營(yíng) 三強(qiáng)鼎立TMC困頓腹背受敵

    DRAM整并計(jì)劃出現(xiàn)戲劇化發(fā)展，臺(tái)塑集團(tuán)宣布，美光將全面移轉(zhuǎn)技術(shù)給臺(tái)塑集團(tuán)旗下的華亞科、南亞科兩家DRAM廠，并公開(kāi)表示不加入臺(tái)灣內(nèi)存公司（TMC）。 美光和臺(tái)塑集團(tuán)聯(lián)姻，徹底打亂了“經(jīng)濟(jì)部”成立TMC，意圖整并國(guó)

  • IBM將與法國(guó)LETI聯(lián)手開(kāi)發(fā)22nm制程技術(shù)

    IBM與法國(guó)原子能署下屬的電子資訊科技實(shí)驗(yàn)室(CEA/LETI)近日宣布將合作研究開(kāi)發(fā)半導(dǎo)體與納米電子相關(guān)技術(shù)。雙方將就22nm制程工藝有關(guān)的高級(jí)材料，設(shè)備及制造工藝方面進(jìn)行合作，合約期為5年。 研究工作將在IBM公司在東

  • 英特爾董事長(zhǎng)：無(wú)法預(yù)測(cè)芯片市場(chǎng)復(fù)蘇時(shí)間

    英特爾董事長(zhǎng)格瑞格-貝瑞特近日表示，他預(yù)計(jì)各國(guó)政府的經(jīng)濟(jì)刺激計(jì)劃在6-18個(gè)月后才能有助于全球經(jīng)濟(jì)的復(fù)蘇，但很難預(yù)測(cè)芯片市場(chǎng)的復(fù)蘇時(shí)間。 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道稱(chēng)，英特爾今年1月發(fā)布第四季度財(cái)報(bào)：主要因減記10億美元

  • 30GHz示波器助推高速串行信號(hào)測(cè)試邁入新時(shí)代

    消費(fèi)者對(duì)通信和計(jì)算機(jī)產(chǎn)品的要求越來(lái)越高，不斷提升的速度、不斷增長(zhǎng)的容量，但卻不能成正比變化的價(jià)格，成為用戶(hù)決定是否掏錢(qián)購(gòu)買(mǎi)新款產(chǎn)品的基本要求。這些來(lái)自終端客戶(hù)的需求通過(guò)產(chǎn)業(yè)鏈逐級(jí)傳遞到產(chǎn)品研發(fā)工程師對(duì)測(cè)試儀器的需求層面。能設(shè)計(jì)出超高數(shù)據(jù)傳輸速率的通信產(chǎn)品，就一定需要性能匹配的信號(hào)測(cè)試工具，否則無(wú)法保證最終產(chǎn)品的性能、質(zhì)量和一致性。

  • 選擇一款節(jié)能、高效的MOSFET

    前不久，能源之星發(fā)布了2.0版外部電源能效規(guī)范。新規(guī)范大幅提高了工作頻率要求，同時(shí)進(jìn)一步降低待機(jī)功耗要求。例如，為了滿(mǎn)足新規(guī)范，2.5W（5V，0.5A）外部電源的最低效率必須達(dá)到72.3%，新規(guī)范要求空載功耗應(yīng)低于300mW，這些都比目前使用的規(guī)范有了大幅提高。不僅是外部電源，很多手持式產(chǎn)品及家電產(chǎn)品，同樣面臨著低功耗的考驗(yàn)。以手機(jī)為例，隨著智能手機(jī)的功能越來(lái)越多，低功耗設(shè)計(jì)已經(jīng)成為一個(gè)越來(lái)越迫切的問(wèn)題。

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