Strategy Analytics手機(jī)元器件技術(shù)研究服務(wù)發(fā)布最新分析報告“MediaTek能否突圍進(jìn)入全球市場?”指出,MediaTek在相對較短的時間內(nèi)成功建立其在手機(jī)基帶芯片市場的可靠地位;目前,其超過60%的總收入來自于手機(jī)芯片市
飛兆半導(dǎo)體公司 (Fairchild Semiconductor)為3G智能手機(jī)、手機(jī)、機(jī)頂盒、安全攝像頭和筆記本電腦設(shè)計人員提供攝像頭開關(guān)產(chǎn)品系列,能夠解決這些應(yīng)用中一些棘手的設(shè)計難題。飛兆半導(dǎo)體的專用解決方案提供以下功能:
Gartner調(diào)高09年IC市場預(yù)期。市場研究公司Gartner最近調(diào)高了全球IC市場預(yù)期,新的預(yù)測顯示09年全球IC市場將下滑17.1%至2120億美元;該機(jī)構(gòu)原本預(yù)計09年芯片行業(yè)收入將同比減少22.4%。 二季度臺灣IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值同比下滑
日系DRAM制造大廠爾必達(dá)(Elpida Memory)取得瑞晶70%以上主導(dǎo)權(quán),讓瑞晶成為名符其實的日系公司,惟存儲器業(yè)者透露,當(dāng)初力晶因為債務(wù)問題,將瑞晶持股賣給爾必達(dá)時,設(shè)下「買回期限」,在期限內(nèi)有權(quán)再將瑞晶持股買回
1 引言 手寫簽名認(rèn)證方法屬于生物測定技術(shù)。簽名認(rèn)證與其他生物測定技術(shù)相比,具有難以模仿、區(qū)分性較高、尊重隱私權(quán)、信息獲取高效等優(yōu)點,在特征的可搜集性、人體傷害可接受性和魯棒性方面都很突出,具有廣闊
新日本無線最新推出了適于迷你影響/家庭音響/可拉OK等帶有麥克風(fēng)輸入音響設(shè)備用,內(nèi)置自動電平控制(以下稱ALC)的麥克風(fēng)放大器NJM2783,并開始樣品供貨。【開發(fā)背景】 帶有麥克風(fēng)輸入的機(jī)器把從麥克風(fēng)輸入的信號用麥
據(jù)路透社報道,臺灣鴻海集團(tuán)今日表示,該集團(tuán)計劃在四川成都投資建廠,而投資金額至少在10億美元以上。鴻海集團(tuán)副總裁丁祈安(Edmund Ding)告知路透社,該公司將于周五(16日)與成都市政府簽約。他表示:“這是鴻海集團(tuán)
設(shè)計并實現(xiàn)了基于專用音視頻編解碼芯片AT2042的嵌入式數(shù)字視頻監(jiān)控服務(wù)器。該服務(wù)器實現(xiàn)了MPEG-4視頻標(biāo)準(zhǔn)高級框架的編解碼器,具有數(shù)字硬盤的功能,并能實現(xiàn)本地的海量存儲、遠(yuǎn)程控制以及運動檢測的功能;用戶通過在PC機(jī)端輸入服務(wù)器的IP地址來訪問服務(wù)器下載安裝ActiveX控件,并在監(jiān)控端實現(xiàn)需要的控制。
光電探測器的厚度僅為0.85mm、占位面積僅為1.25mm x 2.0mm,可檢測紫外光、可見光和紅外光,光譜帶寬為350nm~1120nm或750nm~1050nm、 Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出通過AEC-Q101認(rèn)證的小型TEMD7x0
國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)最新公布的硅晶圓出貨報告預(yù)估,2010年全球硅晶圓出貨量將較今年成長23%。該報告顯示2009年的硅晶圓出貨量為6,331百萬平方英吋,較2008年下跌20%;但預(yù)測2010年與2011年市場則將穩(wěn)定
設(shè)計低功率電路同時實現(xiàn)可接受的性能是一個困難的任務(wù)。在 RF 頻段這么做更是迅猛地提高了挑戰(zhàn)性。今天,幾乎每一樣?xùn)|西都有無線連接能力,因此 RF 功率測量正在迅速變成必要功能。這篇文章著重介紹多種準(zhǔn)確測量 RF
臺灣《經(jīng)濟(jì)日報》周三援引臺積電未具名管理人士的話報導(dǎo)稱,董事長張忠謀將2010年的收入目標(biāo)定為至少增長20%。報導(dǎo)援引未具名業(yè)內(nèi)人士的話稱,臺積電2010年可能保持每股新臺幣3元的現(xiàn)金股息。報導(dǎo)沒有明確臺積電2009
SEMI近期最全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)硅晶圓出貨量做出預(yù)測,預(yù)計2010年硅晶圓出貨面積將叫2009年增長23%。該預(yù)測包括對2009年-2011年全球硅晶圓市場的展望,其中2009年硅晶圓出貨面積將減少20%至63.31億平方英寸,2010年和2011
10月14日 德州儀器(TI)宣布啟用位于美國德克薩斯州Richardson的晶圓制造廠,并預(yù)計于十月份將設(shè)備遷入廠內(nèi)。該晶圓廠是經(jīng)過美國綠色建筑協(xié)會(USGBC)認(rèn)證的環(huán)保工廠,預(yù)計每年的模擬芯片出貨總值將超過10億美元。TI此
中芯國際集成電路制造有限公司(「中芯國際」,紐約證交所股票代碼:SMI,香港聯(lián)合交易所股票代碼:0981今天宣布其45納米的互補型金屬氧化物半導(dǎo)體(CMOS)技術(shù)將延伸至40納米以及55納米。這些新工藝技術(shù)進(jìn)一步豐富了中