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  • Nvidia官司纏身 暫停為英特爾開發(fā)芯片組

    Nvidia日前宣布，暫時停止為英特爾新處理器開發(fā)芯片組，直至雙方之間的授權(quán)糾紛得以解決。 Nvidia在一份聲明中稱：“英特爾面向消費者和市場錯誤地聲稱我們并未獲得新的DMI總線授權(quán)，使我們無法繼續(xù)為英特爾未來的處

  • NAND Flash缺翻天　三星推品牌記憶卡與民爭食？

    2009年NAND Flash缺貨缺翻天，三星電子(Samsung Electronics)在享有最大獲利之余，不但對飽受缺貨之苦的存儲器模塊廠袖手旁觀，還要推出「SAMSUNG」自有品牌記憶卡產(chǎn)品來搶食客戶飯碗，到底葫蘆里是賣什么藥？業(yè)界相

  • R TOS動態(tài)分區(qū)內(nèi)存管理機制的優(yōu)化設計

    分區(qū)存儲管理是滿足多道程序設計的最簡單的存儲管理方法。本文首先分析了嵌入式RTOS中動態(tài)分區(qū)內(nèi)存管理機制的實現(xiàn)方法，并在此基礎上結(jié)合動態(tài)分區(qū)機制提出了一種小塊內(nèi)存動態(tài)緩存分配機制，有效地彌補了動態(tài)分區(qū)內(nèi)存管理的不足之處，減少了內(nèi)存中外部碎片的數(shù)量并提高了內(nèi)存的利用率及分配的實時性，對嵌入式RTOS內(nèi)核的設計有一定指導意義。

  • 采用射頻功率MOSFET設計功率放大器

    1. 引言 　本文設計的50MHz/250W 功率放大器采用美國APT公司生產(chǎn)的推挽式射頻功率MOSFET管ARF448A/B進行設計。APT公司在其生產(chǎn)的射頻功率MOSFET的內(nèi)部結(jié)構(gòu)和封裝形式上都進行了優(yōu)化設計，使之更適用于射頻功率放大器

  • 新型視頻“幀捕獲器”參考設計（科勝訊）

    科勝訊系統(tǒng)公司推出新型視頻“幀捕獲器”參考設計，幫助用戶通過一個集成的通用串行總線接口（USB）捕捉和傳送來自攝像機和 VCR的采用舊技術(shù)的模擬視頻文件到個人電腦。這將有助于用戶在因特網(wǎng)上更輕松地數(shù)字化、編輯

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    2009-10-13
    集成 芯片 音頻

  • 業(yè)內(nèi)最小的快速采樣/保持IC（Maxim）

    Maxim推出采用2mm x 2mm µDFN封裝的快速采樣/保持電路DS1843。該器件可以通過其差分輸入在低于300ns時間內(nèi)采集信號，并在輸出端保持長達100µs。低輸入失調(diào)電壓(約5mV)保證了精確的測量。DS1843包含差分、

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    2009-10-13
    封裝 IC MICRO MAXIM

  • 3線總線收發(fā)器XE1201

    XE1201是XEMICS公司生產(chǎn)的RFIC，它集無線電發(fā)射與接收功能于一身，并具有外用元件少，功率損耗低等特點，可使用3線總線接口來選擇發(fā)射、接收與待機三種傳輸狀態(tài)。文中介紹了XE1201的引腳功能、工作原理、外部元件的選擇及其相關(guān)的匹配網(wǎng)絡電路，最后給出了它的典型應用電路。

  • 業(yè)界最薄的表面貼裝車用TVS（Vishay）

    高功率器件采用TO-277A封裝，具有6.8V～43V的擊穿電壓和10.5V～61.9V的鉗位能力 Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出新系列1500W表面貼裝車用瞬態(tài)電壓抑制二極管(TVS) --- TPC系列，器件的厚度為業(yè)界最薄

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    2009-10-13
    Vishay PC TVS BSP

  • 萊姆：鐵路建設熱潮帶出巨大電量傳感器市場

    中國鐵路建設熱潮給半導體與元器件廠商帶來了千載難逢的發(fā)展機會，除了DSP、電力電子器件等主要核心器件供應商外，電量傳感器廠商也從中收益頗豐。“萊姆集團(LEM)是全球電量傳感器行業(yè)的領導者，我們在全球鐵路

  • Diodes音頻DAC及前置放大器芯片助力THX Big Room演示

    近期在美國亞特蘭大舉辦的CEDIA Expo 2009上，Diodes公司的多通道DAC及數(shù)字前置放大器Zetex ZXCZM800在世界首次THX "Big Room"音頻概念演示中起到了舉足輕重的作用。Big Room是THX公司全新的產(chǎn)品設計和經(jīng)過認證的概念

  • 聯(lián)電新加坡工廠擴產(chǎn)使用45/40nm工藝

    據(jù)報道，聯(lián)電近日表示，他們在新加坡的Fab 12i晶圓廠已經(jīng)開始啟動擴產(chǎn)計劃進行45/40nm工藝生產(chǎn)，聯(lián)電的此次擴產(chǎn)計劃也是為滿足客戶對先進制程技術(shù)的需求。Fab 12i晶圓廠是聯(lián)電的首個300mm晶圓廠，于2002年4月完工，并

  • 消息稱臺積電將擴產(chǎn)追加資本支出至25億~30億美元

    據(jù)臺灣媒體報道，業(yè)內(nèi)人士預計，由于臺積電看好明年IDM(集成器件制造)廠擴大委托代工，臺積電月底可能將再度調(diào)升今年資本支出預算至25億~30億美元以上。臺積電花錢擴產(chǎn)不手軟，由于看好明年IDM廠擴大委托代工，及65納

  • 臺灣聯(lián)電9月收入2.96億美元 連續(xù)4個月增長

    據(jù)報道，聯(lián)電近日公布了9月份的財政收入報告，聯(lián)電9月份總收入2.96億美元，創(chuàng)下了自2007年以來的月收入新高。與此同時，聯(lián)電的季度收入也在逐步增加，并朝著同比增長的趨勢發(fā)展。聯(lián)電9月份總收入同比去年增長了18.41

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    2009-10-12
    聯(lián)電

  • 德州儀器啟用德州Richardson晶圓制造廠

    style=" padding-left:8px; padding-right:8px; margin-top:5px; line-height: 24px; clear:both;">德州儀器(TI)宣布啟用位于德州Richardson的晶圓制造廠，并預計于十月份將設備遷入廠內(nèi)。該晶圓廠為美國綠建筑協(xié)會(

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    2009-10-12
    晶圓制造 IC DSO

  • 基于FPGA和USB2．0的高速數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)

    USB是近年來在計算機領域日益流行的一種總線形式。在數(shù)據(jù)采集領域，基于FPGA和USB2．0的數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)不但具有速度快、易擴展等特點，而且憑借即插即用的功能，適用于更廣泛的應用場合。本文介紹了數(shù)據(jù)采集與傳輸系統(tǒng)的工作原理。硬件部分，給出了各模塊的內(nèi)部結(jié)構(gòu)設計，以及FPGA內(nèi)部各個功能模塊的設計思路和具體實現(xiàn)過程；軟件部分，給出了系統(tǒng)的軟件結(jié)構(gòu)，以及固件程序流程。

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