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中芯國際將45納米工藝技術(shù)延伸至40納米以及55納米

中芯國際集成電路制造有限公司（「中芯國際」，紐約證交所股票代碼：SMI，香港聯(lián)合交易所股票代碼：0981今天宣布其45納米的互補(bǔ)型金屬氧化物半導(dǎo)體(CMOS)技術(shù)將延伸至40納米以及55納米。這些新工藝技術(shù)進(jìn)一步豐富了中

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2009-10-15

中芯國際 40納米代碼 4G手機(jī)
英特爾擴(kuò)大外包臺積電等臺灣企業(yè)收益

據(jù)臺灣媒體報道，全球芯片巨頭英特爾自有芯片廠產(chǎn)能利用率回升到80％至90％，明年將全力沖刺32納米Westmere處理器及北橋芯片，所以英特爾十分看好的嵌入式系統(tǒng)、上網(wǎng)本、無線網(wǎng)絡(luò)、數(shù)字電視等相關(guān)芯片，將會大量委外

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2009-10-15

無線網(wǎng)絡(luò) 英特爾臺積電 ATOM
中芯國際將45納米工藝延伸至40納米及55納米

中芯國際(NYSE：SMI)日前宣布其45納米的互補(bǔ)型金屬氧化物半導(dǎo)體(CMOS)技術(shù)將延伸至40納米以及55納米。這些新工藝技術(shù)進(jìn)一步豐富了中芯國際現(xiàn)有的技術(shù)能力，更好地滿足全球客戶的需求，包括快速增長的中國市場在內(nèi)。其

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2009-10-15

CMOS 中芯國際 40納米
SEMI：明年全球硅晶圓出貨面積將增長23%

style=" padding-left:8px; padding-right:8px; margin-top:5px; line-height: 24px; clear:both;">SEMI近期最全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)硅晶圓出貨量做出預(yù)測，預(yù)計2010年硅晶圓出貨面積將叫2009年增長23%。該預(yù)測包括對2009年

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2009-10-15

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 硅晶圓 SEMI PAD
聯(lián)發(fā)科將獲高通WCDMA芯片授權(quán) 有望年底出貨

10月15日消息，據(jù)臺灣媒體報道，備受關(guān)注的聯(lián)發(fā)科與高通WCDMA芯片授權(quán)協(xié)議將于近日簽訂。聯(lián)發(fā)科第一顆WCDMA3G芯片MT6268已經(jīng)在臺積電投片小量試產(chǎn)，如順利取得授權(quán)，將可望年底順利出貨。 WCDMA3G芯片將成聯(lián)發(fā)科業(yè)績

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2009-10-15

WCDMA 聯(lián)發(fā)科芯片
ANADIGICS與穩(wěn)懋半導(dǎo)體宣布達(dá)成策略代工合作關(guān)系

Marketwire2009年10月13日臺灣臺北和新澤西州沃倫消息―通信市場上的全球領(lǐng)先供應(yīng)商ANADIGICS,Inc.（納斯達(dá)克股票代碼：ANAD）與全球最大的砷化鎵（GaAs）專業(yè)晶圓代工廠穩(wěn)懋半導(dǎo)體(WINSemiconductorsCorp.)今天宣布

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2009-10-15

無線半導(dǎo)體砷化鎵 ANADIGICS
中山市首家半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)線落火炬區(qū)

總投資達(dá)5.5億元的六英寸半導(dǎo)體芯片項目和半導(dǎo)體封裝測試項目日前落戶火炬區(qū)。據(jù)了解，該項目也是中山市首家半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)線。

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2009-10-15

半導(dǎo)體芯片封裝測試半導(dǎo)體封裝芯片生產(chǎn)線
基于PIC32MX的液晶觸摸屏人機(jī)界面設(shè)計

介紹Microchip公司的32位單片機(jī)PIC32MX460F512L及其并行接口模塊；基于該模塊與所羅門公司的SSD1926芯片接口，設(shè)計了具有觸摸和顯示功能的5．7 in TFT彩色液晶觸模屏；給出了控制策略、硬件接口電路和相關(guān)的程序流程，以及在噴水織機(jī)中的應(yīng)用。實踐證明，效果良好。

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2009-10-15

人機(jī)界面液晶觸摸屏 MX PIC32
STM32F1 0x在應(yīng)用中編程的實現(xiàn)方法

對于基于閃存的嵌入式系統(tǒng)，一個重要的要求就是，當(dāng)該系統(tǒng)安裝在終端產(chǎn)品上后具有更新固件的能力，即在應(yīng)用中編程(In－Application Programming，IAP)。本文介紹了STM32F10x處理器的特點及內(nèi)存映射；詳細(xì)論述了IAP功能的基本原理和IAP驅(qū)動流程；給出了在STM32F10x處理器中實現(xiàn)IAP功能的方法。

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2009-10-15

編程 STM32F1 IAP BSP
隨鉆測井系統(tǒng)井下傳感囂的低功耗設(shè)計

提出了隨鉆測井系統(tǒng)井下傳感器的一種低功耗設(shè)計方法。介紹了隨鉆測井系統(tǒng)，其需要在井下長時間工作且只能通過電池供電的特殊性，決定了低功耗設(shè)計是整個系統(tǒng)設(shè)計的核心問題。本文通過對低功耗電路設(shè)計原則的分析，結(jié)合隨鉆測井系統(tǒng)的要求，采用Freescale公司的MC9S12Q128單片機(jī)，在硬件和軟件兩個方面對隨鉆測井系統(tǒng)井下傳感器進(jìn)行了低功耗設(shè)計，采用低功率器件和動態(tài)功耗分配的省電管理模式。

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2009-10-15

CPU 傳感低功耗設(shè)計 BSP
可重構(gòu)系統(tǒng)功耗相關(guān)的硬件任務(wù)調(diào)度算法

面向可重構(gòu)系統(tǒng)，提出了一種功耗相關(guān)的硬件任務(wù)調(diào)度算法(Energy-Efficient Hardware Task Schedu-ling，EEHTS)。動態(tài)電壓調(diào)整(Dynamic Voltage Scaling，DVS)技術(shù)通過在軟件任務(wù)運行時動態(tài)改變CPU的運行電壓而降低系統(tǒng)功耗。類似地，EEHTS算法在硬件任務(wù)調(diào)度時動態(tài)改變FPGA的工作頻率，達(dá)到降低功耗的目的。模擬實驗結(jié)果表明，EEHTS算法在不影響硬件任務(wù)截止期要求的前提下，可以有效降低系統(tǒng)功耗。

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2009-10-15

硬件模型調(diào)度算法 BSP
基于軟核處理器的二頻機(jī)抖陀螺信號處理系統(tǒng)

1 引言激光陀螺的工作原理是Sagnac效應(yīng)，與傳統(tǒng)的機(jī)械陀螺相比，激光陀螺具有精度高、耐環(huán)境性能好、動態(tài)性能好、啟動時間短、壽命長及數(shù)字式輸出等特點，是捷聯(lián)式慣性導(dǎo)航系統(tǒng)的理想元件。目前激光陀螺已逐漸

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2009-10-15

軟核處理器激光陀螺 BSP 陀螺信號處理系統(tǒng)
臺積電18寸廠試產(chǎn)腳步不停歇　設(shè)備材料大廠紛加碼對臺投資

盡管絕大多數(shù)半導(dǎo)體業(yè)者對于景氣抱持保守觀望態(tài)度，然臺積電仍逆勢加碼先進(jìn)制程，18寸晶圓廠發(fā)展腳步并未放緩，不僅2012年試產(chǎn)18寸晶圓規(guī)畫不變，近期更緊鑼密鼓與國際半導(dǎo)體設(shè)備、材料業(yè)者合作推進(jìn)22奈米制程，吸引

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2009-10-15

研發(fā)中心臺積電晶圓廠半導(dǎo)體設(shè)備
SEMI：2010年全球硅晶圓出貨面積將增長23% 2011年將創(chuàng)歷史新高

SEMI近期最全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)硅晶圓出貨量做出預(yù)測，預(yù)計2010年硅晶圓出貨面積將叫2009年增長23%。該預(yù)測包括對2009年-2011年全球硅晶圓市場的展望，其中2009年硅晶圓出貨面積將減少20%至63.31億平方英寸，2010年和2011

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2009-10-15

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 硅晶圓 SEMI PRESS
聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片利潤僅次于高通但缺乏高端產(chǎn)品

市場研究機(jī)構(gòu)Strategy Analytics指出，聯(lián)發(fā)科(MediaTek)在手機(jī)芯片市場的份額為20%，利潤僅次于高通；但聯(lián)發(fā)科缺乏高端芯片產(chǎn)品，必須發(fā)掘新增長機(jī)會。 Strategy Analytics手機(jī)元器件技術(shù)研究服務(wù)發(fā)布最新分析報告

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2009-10-14

聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片 ANALYTICS

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中芯國際將45納米工藝技術(shù)延伸至40納米以及55納米

英特爾擴(kuò)大外包臺積電等臺灣企業(yè)收益

中芯國際將45納米工藝延伸至40納米及55納米

SEMI：明年全球硅晶圓出貨面積將增長23%

聯(lián)發(fā)科將獲高通WCDMA芯片授權(quán) 有望年底出貨

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STM32F1 0x在應(yīng)用中編程的實現(xiàn)方法

隨鉆測井系統(tǒng)井下傳感囂的低功耗設(shè)計

可重構(gòu)系統(tǒng)功耗相關(guān)的硬件任務(wù)調(diào)度算法

基于軟核處理器的二頻機(jī)抖陀螺信號處理系統(tǒng)

臺積電18寸廠試產(chǎn)腳步不停歇　設(shè)備材料大廠紛加碼對臺投資

SEMI：2010年全球硅晶圓出貨面積將增長23% 2011年將創(chuàng)歷史新高

聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片利潤僅次于高通但缺乏高端產(chǎn)品

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