本文主要介紹一種應(yīng)用V/F轉(zhuǎn)換器LM331實(shí)現(xiàn)A/D轉(zhuǎn)換的電路,本電路價(jià)格低廉,外圍電路簡(jiǎn)單, 適合應(yīng)用在轉(zhuǎn)換速度不太高的場(chǎng)合應(yīng)用.本文包括硬件電路和軟件程序的實(shí)現(xiàn).
很多電源管理應(yīng)用文章都介紹過(guò)采用ZVS(零電壓開(kāi)關(guān))技術(shù)實(shí)現(xiàn)無(wú)損轉(zhuǎn)換的優(yōu)勢(shì)。為了實(shí)現(xiàn)ZVT(零電壓轉(zhuǎn)換),漏-源電容與FET的體二極管等寄生電路元件被用于實(shí)現(xiàn)諧振轉(zhuǎn)換,而不是任由其在緩沖電路中耗散。諧振電路在啟動(dòng)前對(duì)開(kāi)關(guān)器件施加的電壓為零,這就避免了每次轉(zhuǎn)換時(shí)因開(kāi)關(guān)電流與電壓同時(shí)疊加而造成的功率損耗。
根據(jù)英特爾與我省簽訂的最新協(xié)議,“芯片巨人”在成都的投資總額已增至6億美元。 在10月17日舉行的四川—跨國(guó)公司產(chǎn)業(yè)合作座談會(huì)暨簽約儀式上,英特爾公司與四川省簽訂協(xié)議,將再追加投資7500萬(wàn)美元,使英特爾在成都
日系DRAM大廠爾必達(dá)(Elpida) 2010會(huì)計(jì)年度第2季(7~9月)出現(xiàn)連虧8季以來(lái)的首度由虧轉(zhuǎn)盈,營(yíng)收960億日?qǐng)A(約10.66億美元),營(yíng)業(yè)利益5億日?qǐng)A,加上日前1Gb容量 DDR2價(jià)格沖上2.5美元價(jià)位, DRAM廠營(yíng)運(yùn)狀況大幅轉(zhuǎn)好,更開(kāi)始
飛兆半導(dǎo)體公司 (Fairchild Semiconductor)為3G智能手機(jī)、手機(jī)、機(jī)頂盒、安全攝像頭和筆記本電腦設(shè)計(jì)人員提供攝像頭開(kāi)關(guān)產(chǎn)品系列,能夠解決這些應(yīng)用中一些棘手的設(shè)計(jì)難題。飛兆半導(dǎo)體的專用解決方案提供以下功能:&m
英特爾宣布第三次對(duì)其在成都的工廠進(jìn)行增資。今年年初,英特爾宣布將把在上海的封裝測(cè)試廠搬遷到成都,英特爾中國(guó)區(qū)董事總經(jīng)理戈峻表示,目前搬遷運(yùn)作進(jìn)展順利,11月底將完成搬遷,并形成上海、成都、大連“三點(diǎn)”戰(zhàn)
奧地利微電子公司(宣布任命Rob Damjanovic為位于香港的亞太區(qū)銷售總監(jiān)。Rob Damjanovic是一位經(jīng)驗(yàn)豐富的科技業(yè)務(wù)企業(yè)家,在加入奧地利微電子前任職于新近建立的Agile 8 Consulting公司,擔(dān)任業(yè)務(wù)開(kāi)發(fā)部主管,該公司
市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)iSuppli日前表示,雖處在全球金融風(fēng)暴下,但由于行動(dòng)手持裝置與其他相似應(yīng)用的帶動(dòng)下,預(yù)計(jì)2008至2013年,全球MEMS麥克風(fēng)仍將成長(zhǎng)三倍以上。至2013年時(shí),全球MEMS麥克風(fēng)出貨量,將從2008年的3.285億個(gè),
英特爾、賽靈思(Xilinx)、賽普拉斯(Cypress)、飛兆半導(dǎo)體(Fairchild)等美國(guó)半導(dǎo)體廠,第三季底庫(kù)存水位明顯低于第二季底, 但營(yíng)收及獲利卻創(chuàng)下近年來(lái)新高,此一現(xiàn)象代表芯片實(shí)際銷售數(shù)量高于半導(dǎo)體廠的第三季產(chǎn)
Tektronix日前宣布獲得美軍數(shù)位熒光示波器(DPO)采購(gòu)合約;該筆 1,075 萬(wàn)美元合約期限超過(guò)五年,「最佳預(yù)估量(BEQ)」約5,000部?jī)x器。 Tektronix表示,美國(guó)海軍供應(yīng)系統(tǒng)司令部(NAVSUP)的海軍主要設(shè)備采購(gòu)與盤點(diǎn)代表─
據(jù)臺(tái)灣《工商時(shí)報(bào)》近日援引未具名消息人士的話報(bào)導(dǎo),由于10月初中國(guó)大陸十一黃金周銷售狀況好于預(yù)期,聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek Inc., 聯(lián)發(fā)科技)已經(jīng)向聯(lián)電(United Microelectronics Co., )下急單,訂購(gòu)手機(jī)芯
半導(dǎo)體景氣復(fù)蘇,廠家業(yè)績(jī)、獲利提升,臺(tái)積電、聯(lián)電、聯(lián)發(fā)科等半導(dǎo)體大公司明年可望恢復(fù)一年一度的員工調(diào)薪。臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀將在17日主持年度運(yùn)動(dòng)會(huì),員工對(duì)這個(gè)“紅包”有著高度期待;員工認(rèn)為,恢復(fù)調(diào)薪表示半
市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)iSuppli日前表示,雖處在全球金融風(fēng)暴下,但由於行動(dòng)手持裝置與其他相似應(yīng)用的帶動(dòng)下,預(yù)計(jì)2008至2013年,全球MEMS麥克風(fēng)仍將成長(zhǎng)三倍以上。至2013年時(shí),全球MEMS麥克風(fēng)出貨量,將從2008年的3.285億個(gè),
以小體積著稱的模塊電源,正朝著低電壓輸入、大電流輸出,以及大的功率密度方向發(fā)展。但是,高集成度、高功率密度會(huì)使得其單位體積上的溫升越來(lái)越成為影響系統(tǒng)可靠工作、性能提升的最大障礙。統(tǒng)計(jì)資料表明,電子元器
1 引 言 防主要有三項(xiàng)措施,即屏蔽、濾波和接地。往往單純采用屏蔽不能提供完整的電磁干擾防護(hù),因?yàn)樵O(shè)備或系統(tǒng)上的電纜是最有效的干擾接收與發(fā)射天線。許多設(shè)備單臺(tái)做實(shí)驗(yàn)時(shí)都沒(méi)有問(wèn)題,但當(dāng)兩臺(tái)設(shè)備連接起來(lái)以