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高壓懸浮驅動電路IR2110的特點及拓展應用技術
介紹了IR2110的內(nèi)部結構和特點,給出了高壓側自舉懸浮驅動的原理和自舉元件的設計與選擇方法.同時針對IR2110的不足提出了幾種完善的應用方案.并給出了將IR2110用于大功率脈寬調(diào)制放大器中的應用實例.
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低壓無功補償中晶閘管電子開關模塊的特點與應用
分析了低壓無功補償裝置的開關特點，介紹了交流接觸器以及新型晶閘管電子開關模塊在無功補償裝置中的優(yōu)缺點，同時對晶閘管電子開關模塊在用于投切時的情況進行了模擬試驗，并給出了相關的波形。
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基于DSP的圖像處理在車牌識別中的應用
車牌識別模塊是車牌識別（LPR）系統(tǒng)的核心。論文根據(jù)國內(nèi)汽車牌照的特點，對車牌識別模塊中的預處理、字符分割及字符識別技術提出了改進的算法，并基于 DSP實現(xiàn)了對車牌純字符區(qū)域的準確提取、分割。改進點有采用對邊緣銳化后的二值圖像進行局部投影去除車牌背景、對各字符的外部輪廓進行統(tǒng)計特征提取以及充分利用數(shù)字“1”自身的特點設計識別方案。通過Code Composer Studio (CCS)對 358副車牌圖像進行了仿真測試，識別率為99.16%。
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中芯國際董事長江上舟：急需要增加產(chǎn)能
【搜狐IT消息】北京時間3月18日消息，中芯國際董事長兼中國半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(CSIA)理事長江上舟表示，目前市場及中芯的產(chǎn)能飽滿，產(chǎn)能不足以應付需求，有許多訂單都接不下，急需要增加產(chǎn)能，只是資金不足。 江上舟稱內(nèi)
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英特爾大連Fab68工廠10月投產(chǎn)
新浪科技訊 3月18日早間消息，據(jù)臺灣媒體報道，英特爾中國區(qū)董事總經(jīng)理戈峻17 日表示，英特爾大連12英寸晶圓廠將于10月投產(chǎn)，采65 納米制程切入，生產(chǎn)芯片組產(chǎn)品。臺積電、日月光、硅統(tǒng)等臺廠恐面臨挑戰(zhàn)；大聯(lián)大、友
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臺積電張忠謀：全球半導體下半年增長將趨緩
臺積電董事長張忠謀昨日表示，全球半導體產(chǎn)業(yè)短期相當樂觀，但以每六個月為周期來看，今年下半年到年底的成長率將趨緩，直到明年初才起來;2011至2014年來看，成長率約4%至5%。 3月18日消息 據(jù)臺灣媒體報道，臺積電董
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09年全球MEMS市場衰退9% TI奪回龍頭
市場研究機構Yole Developpement發(fā)表的最新報告指出，全球微機電系統(tǒng)(MEMS)芯片市場在2009年衰退了5%，主要原因是汽車與消費性市場的低迷景氣。不過某些創(chuàng)新的MEMS產(chǎn)品還是取得亮眼的成長表現(xiàn)，例如InvenSense由臺積
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通過標準CMOS工藝制造MEMS，西班牙Baolab啟動新業(yè)務
采用LSI多層布線工藝形成MEMS的驅動部分（下）。數(shù)據(jù)由西班牙Baolab Microsystems, S.L.提供。(點擊放大) 制成的MEMS開關驅動部分。數(shù)據(jù)由西班牙Baolab Microsystems, S.L.提供。(點擊放大) 西班牙Baolab Microsyst
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意法半導體在RF功率元件的量產(chǎn)產(chǎn)品中采用中空樹脂封裝
意法半導體開發(fā)出來的新封裝“STAC（ST Air Cavity）”(點擊放大) 意法合資的意法半導體（STMicroelectronics）面向RF功率元件開發(fā)出了具有中空（Air Cavity）構造的樹脂封裝，并已開始用于量產(chǎn)產(chǎn)品（英文發(fā)布資料）
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京滬粵打造中國物聯(lián)網(wǎng)鐵三角
對于物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)來說，標準制定、核心技術研發(fā)、應用突破等環(huán)節(jié)最為突出。發(fā)展物聯(lián)網(wǎng)是全國一盤棋，如何根據(jù)各地不同的優(yōu)勢，既競爭又合作，推動物聯(lián)網(wǎng)在上述重要環(huán)節(jié)協(xié)調(diào)發(fā)展，就成為當務之急。從目前來看，北京、上
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三維封裝中的電鍍和清洗技術
上海新陽半導體材料股份有限公司 Tony(巴中)副總經(jīng)理 喻涵各位尊敬的領導及行業(yè)內(nèi)的專家、前輩們，大家好！我是來自上海新陽的喻涵。雖然說這幾年新陽一直在做傳統(tǒng)的框架封裝，但四年前開始公司開始著手進行先進封裝
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天水華天：降低封裝成本 提升工藝水平
2009年，國家的“家電下鄉(xiāng)”等政策刺激了整機的銷售，使液晶電視、白色家電、汽車、通信等市場受益良多，與這些領域相關的半導體芯片市場也實現(xiàn)了快速增長。中國是電視機和手機的生產(chǎn)大國，價位和適用性更符合農(nóng)村需
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FSI Intl 從亞洲晶片商接獲ORION訂單
(FSII) 3.22 : FSI InTL從亞洲的半導體制造商接獲搭配ViPR技術的FSI ORION系統(tǒng)訂單，公司預期在2010年度第三季對客戶出貨這套評估FSI ORION單晶圓清潔系統(tǒng)。
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通富微電：承接國外中高端產(chǎn)能的國內(nèi)封測龍頭
10年半導體規(guī)模2700億美元以上,國內(nèi)封裝增速有望超30%2010年1月份北美半導體設備制造商訂單額為11.3億美元,出貨額為9.463億美元,B/B值為1.20。預計全球芯片市場2010年將達到2700-2760億美元,增速為15%-20%。國內(nèi)封測
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中芯國際董事長江上舟：急需要增加產(chǎn)能
北京時間3月18日消息，中芯國際董事長兼中國半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(CSIA)理事長江上舟表示，目前市場及中芯的產(chǎn)能飽滿，產(chǎn)能不足以應付需求，有許多訂單都接不下，急需要增加產(chǎn)能，只是資金不足。 江上舟稱內(nèi)地半導體需求持
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