封測(cè)雙雄競(jìng)相投入銅打線制程，硅品今年將投入210億元的資本支出，創(chuàng)下歷史新高，日月光投入的資本支出甚至比硅品還多，今年資本支出年增率高達(dá)100%。

銅打線制程是封測(cè)廠對(duì)抗金價(jià)上漲的最佳利器，日月光也因?yàn)槿〉勉~打線制程領(lǐng)先，首季每股純益以0.64元超越硅品的0.49元。