包括德儀、 英飛凌、國家半導體（NS）、安森美（On Semi）等IDM廠，開出高于業(yè)界水平價格，包下 臺積電、 聯(lián)電、世界先進等晶圓代工產能，成熟制程產能不足問題，已對立锜、致新等臺灣模擬IC業(yè)者造成排擠效應。為了避免下半年旺季時無貨可出，臺灣業(yè)者只能松口答應調漲代工價10%至15%不等幅度，以便爭取到更多產能。

下半年將進入手機及計算機銷售旺季，不論市場是否對市場需求有所疑慮，但業(yè)界仍認為旺季仍會有旺季應有表現(xiàn)，至少第3季的手機、筆電、消費性電子產品等出貨量，與去年同期相較仍有2成至3成的年增率。也因此，ODM/OEM廠對于電源管理、MOSFET等模擬IC需求仍持續(xù)增加，只是相關芯片供不應求，產品交期拉長到16至20周，模擬IC廠至今仍面臨晶圓代工產能不足問題。

包括立锜、致新、茂達、通嘉等臺灣模擬IC廠，近期均不約而同表示，第3季業(yè)績成長幅度最大變量，仍在于可否取得足夠的晶圓代工產能。而據設備業(yè)者表示，由于國際IDM廠擴大委外釋單，包括德儀、英飛凌、飛思卡爾、國家半導體、安森美、亞德諾等，均以高于業(yè)界水平價格，包下臺積電、聯(lián)電、世界、中芯等成熟制程產能，所以能夠釋出給規(guī)模較小的臺灣模擬IC業(yè)者的晶圓產能有限，的確已見到排擠效應發(fā)生。

事實上，自金融海嘯以來，國際IDM廠均關閉了自有6寸廠或8寸廠，而隨著景氣在去年初落底后復蘇至今，關閉的產能均沒有重新啟用的計劃，所以隨著模擬IC市場需求創(chuàng)下新高，IDM廠只能向晶圓代工廠爭取產能。而因IDM廠的代工價格明顯優(yōu)于臺灣業(yè)者，所以排擠效應持續(xù)發(fā)酵，是造成臺灣模擬IC廠無法取得足夠晶圓代工產能的重要原因。

此外，臺積電、聯(lián)電等晶圓代工廠今年大幅提升資本支出，但近9成資金均用來擴充65/55納米、45/40納米等12寸廠先進制程產能，對于模擬IC普遍采用的0.35微米或0.25微米制程產能，擴充幅度十分有限。所以，在產能不足情況下，臺灣模擬IC廠要爭取到產能因應訂單，只能調升代工價格至與IDM廠相若水平，初估第3季價格調漲幅度約在10％至15％左右。