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臺(tái)積電太陽能廠年內(nèi)動(dòng)工

晶圓代工龍頭、臺(tái)積電新事業(yè)總經(jīng)理蔡力行昨（21）日在中科7周年慶指出，臺(tái)積電積極布局太陽能及LED照明等兩大綠能產(chǎn)業(yè)，尤其全球太陽能市場(chǎng)規(guī)模，每年正以22％高速成長(zhǎng)，「要做就要快」，臺(tái)積電在中科的薄膜太陽能

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2010-07-22

臺(tái)積電太陽能 LED照明友達(dá)光電
全球MEMS微制造技術(shù)應(yīng)用及其市場(chǎng)狀況

是否曾想過：為什么你的智能型手機(jī)倒向一邊時(shí)，熒幕會(huì)自動(dòng)從垂直的顯示方式調(diào)整為橫向的顯示方式，或者為什么游戲機(jī)的控制器能回應(yīng)方向、速度和加速度的改變？這些用戶友好功能的背后是微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）的加速度運(yùn)

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2010-07-21

汽車封裝 MEMS BSP
一種基于TS201的歸一化互相關(guān)快速算法

歸一化互相關(guān)算法因其圖像匹配穩(wěn)定性高的特點(diǎn)被廣泛應(yīng)用于SAR成像和紅外成像的制導(dǎo)系統(tǒng)中。為增強(qiáng)其應(yīng)用的實(shí)時(shí)性，討論一種基于TS201處理器，在保證全圖遍歷條件下，結(jié)合處理器的自身特性，采用遞推與多模板思想構(gòu)建的歸一化互相關(guān)快速算法。實(shí)驗(yàn)證明，該執(zhí)行效率常規(guī)算法的實(shí)現(xiàn)方案有了很大提高，可以實(shí)現(xiàn)低對(duì)比度條件下的目標(biāo)精確匹配。

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2010-07-21

模板快速算法 BSP TS201
十億美元模擬IC企業(yè)何時(shí)在中國(guó)誕生？

過去幾十年中，歐美市場(chǎng)培育出多家大型模擬IC企業(yè)。在中國(guó)市場(chǎng)，經(jīng)歷了過去10年的發(fā)展，一些創(chuàng)建于中國(guó)本地或?qū)⒅饕\(yùn)營(yíng)放在中國(guó)的模擬IC企業(yè)年銷售額已超過1億美元。在未來五六年后，中國(guó)市場(chǎng)是否能培育起中等規(guī)模模

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2010-07-21

集成電路產(chǎn)業(yè) BSP PS 模擬IC
聯(lián)發(fā)科三季度將推Android低價(jià)芯片

“這幾個(gè)月聯(lián)發(fā)科技(下簡(jiǎn)稱聯(lián)發(fā)科)董事長(zhǎng)蔡明介忙得不可開交，幾乎每個(gè)月都往返于臺(tái)灣與大陸之間，與客戶見面?！睋?jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，在聯(lián)發(fā)科尚未公布的2010年二季財(cái)報(bào)中，毛利率可能無法達(dá)到預(yù)期。且旗下主力產(chǎn)品——

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2010-07-21

聯(lián)發(fā)科芯片 Android 金立
先柵極還是后柵極業(yè)界爭(zhēng)論高K技術(shù)

隨著晶體管尺寸的不斷縮小，HKMG(high-k絕緣層+金屬柵極)技術(shù)幾乎已經(jīng)成為45nm以下級(jí)別制程的必備技術(shù).不過在制作HKMG結(jié)構(gòu)晶體管的工藝方面，業(yè)內(nèi)卻存在兩大各自固執(zhí)己見的不同陣營(yíng)，分別是以IBM為代表的Gate-first

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2010-07-21

Intel 控制柵極 FIR
6月芯片制造設(shè)備訂單較前月上升10.5%

國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備暨材料協(xié)會(huì)(SEMI)報(bào)告稱稱,北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商6月共接到16.8億美元訂單,較5月上升10.5%,為三年來最為強(qiáng)勁,因手機(jī)和個(gè)人電腦推動(dòng)芯片需求.6月訂單出貨比為1.19,表示每完成100美元產(chǎn)品出貨,就接到價(jià)值

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2010-07-21

晶片芯片制造半導(dǎo)體設(shè)備 SEMI
晶圓代工競(jìng)逐高階制程設(shè)備大廠受惠

晶圓代工搶攻高階制程市占率，積極擴(kuò)充產(chǎn)能，臺(tái)積電、聯(lián)電、全球晶圓(GlobalFoundries)與三星電子(SamsungElectronics)皆大手筆添購設(shè)備，帶動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)再現(xiàn)產(chǎn)業(yè)循環(huán)高峰，包括應(yīng)用材料(AppliedMaterials)、艾斯摩

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2010-07-21

晶圓代工半導(dǎo)體設(shè)備 GLOBALFOUNDRIES 臺(tái)積電
基于GPRs的公安交警移動(dòng)警務(wù)系統(tǒng)設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

針對(duì)公安工作移動(dòng)性、突發(fā)性、緊急性等特點(diǎn)，以GPRS無線傳輸網(wǎng)絡(luò)為依托，開發(fā)設(shè)計(jì)了一套實(shí)時(shí)與公安系統(tǒng)數(shù)據(jù)中心進(jìn)行數(shù)據(jù)交換的公安交警移動(dòng)警務(wù)系統(tǒng)。該系統(tǒng)整合多項(xiàng)業(yè)務(wù)數(shù)據(jù)，能夠安全快速與公安內(nèi)網(wǎng)的數(shù)據(jù)和圖像信息進(jìn)行無線查詢和傳輸，并現(xiàn)場(chǎng)通過藍(lán)牙打印機(jī)打印所需的罰單和相關(guān)信息。在Nokia N72實(shí)物環(huán)境下驗(yàn)證了系統(tǒng)的功能和性能要求。

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2010-07-21

GPRS 移動(dòng) 系統(tǒng)設(shè)計(jì) BSP
國(guó)產(chǎn)RFID力促東莞搶先發(fā)力物聯(lián)網(wǎng)裝備制造

在剛結(jié)束的2010深圳國(guó)際物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)與應(yīng)用博覽會(huì)(簡(jiǎn)稱物博會(huì))上，莞產(chǎn)國(guó)內(nèi)首套R(shí)FID(射頻識(shí)別技術(shù))電子標(biāo)簽封裝機(jī)成為焦點(diǎn)，標(biāo)志著東莞搶先發(fā)力物聯(lián)網(wǎng)裝備制造。據(jù)介紹，這套由東莞華中科技大學(xué)工程制造研究院(簡(jiǎn)稱工研

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2010-07-21

RFID 電子標(biāo)簽物聯(lián)網(wǎng) 封裝
4接線端、牛角式功率鋁電容器（Vishay）

日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出新系列4接線端、牛角式功率鋁電容器 --- 095 PLL-4TSI。電容器具有17種大尺寸外形，電壓等級(jí)從350V至450V，在85℃下的使用壽命長(zhǎng)達(dá)10,000小時(shí)。新款095 PLL-4TSI電容器

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2010-07-21

Vishay 電容器接線 PLL
“深圳芯”有望今年四季度誕生

本報(bào)記者盧舒倩實(shí)習(xí)生姜淦報(bào)道華南地區(qū)第一條8英寸集成電路芯片生產(chǎn)線有望于今年四季度在坪山投片生產(chǎn)。與此同時(shí)，華南地區(qū)第一個(gè)12英寸集成電路芯片廠房結(jié)構(gòu)建設(shè)也將全部完成。兩條生產(chǎn)線建成投產(chǎn)后，世界各地的人

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2010-07-21

中芯國(guó)際芯片廠集成電路芯片芯片生產(chǎn)線
晶圓代工競(jìng)逐高階制程　設(shè)備大廠受惠

晶圓代工搶攻高階制程市占率，積極擴(kuò)充產(chǎn)能，臺(tái)積電、聯(lián)電、全球晶圓(Global Foundries)與三星電子(Samsung Electronics)皆大手筆添購設(shè)備，帶動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)再現(xiàn)產(chǎn)業(yè)循環(huán)高峰，包括應(yīng)用材料(Applied Materials)、艾

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2010-07-21

晶圓代工半導(dǎo)體設(shè)備 GLOBAL 臺(tái)積電
ARM與TSMC簽訂長(zhǎng)期策略合作協(xié)定

英商安謀國(guó)際科技(ARM)公司以及TSMC 20日共同宣布簽訂長(zhǎng)期合約，在TSMC工藝平臺(tái)上擴(kuò)展ARM系列處理器以及實(shí)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)設(shè)計(jì)(physical IP)的開發(fā)。從目前的技術(shù)世代延伸到未來的20納米工藝，以ARM處理器為設(shè)計(jì)核心并且采

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2010-07-21

芯片 ARM 列處理器 TSMC
臺(tái)積電心中有個(gè)夢(mèng)

臺(tái)積電中科12英寸超大型晶園廠(GIGAFAB)晶園15廠 (Fab15) 16日舉行動(dòng)土典禮，董事長(zhǎng)張忠謀親自主持動(dòng)土儀式。他表示，未來將陸續(xù)投入該廠新臺(tái)幣3，000億元資金，折合90億美元，并預(yù)計(jì)在2011年6月開始裝機(jī)，于2012年首

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2010-07-21

GLOBALFOUNDRIES FAB 臺(tái)積電

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臺(tái)積電太陽能廠年內(nèi)動(dòng)工

全球MEMS微制造技術(shù)應(yīng)用及其市場(chǎng)狀況

一種基于TS201的歸一化互相關(guān)快速算法

十億美元模擬IC企業(yè)何時(shí)在中國(guó)誕生？

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6月芯片制造設(shè)備訂單較前月上升10.5%

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