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  • 晶圓代工新一波市占競(jìng)賽鳴槍起跑

    半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)暌違兩年再現(xiàn)高峰，2010年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)325億美元，臺(tái)積電、三星電子(SamsungElectronics)、聯(lián)電、全球晶圓(GlobalFoundries)全力擴(kuò)產(chǎn)拼搶市占率，同時(shí)皆大幅擴(kuò)充40納米以下先進(jìn)制程，以往臺(tái)積電獨(dú)大的

  • 三星明年將量產(chǎn)次世代NAND Flash

    三星電子(SamsungElectronics)宣布，2011年將開始量產(chǎn)較既有快閃存儲(chǔ)器(NANDFlash)速度快10倍的次世代NANDFlash。2011年開始量產(chǎn)后，采用該產(chǎn)品的智能型手機(jī)(Smartphone)、平板計(jì)算機(jī)(TabletPC)中所儲(chǔ)存的影片、照片

  • 臺(tái)積電、全球晶圓激戰(zhàn)ARM平臺(tái)20納米世代競(jìng)賽提前啟動(dòng)

    全球晶圓(GlobalFoundries)挑戰(zhàn)臺(tái)積電晶圓代工市場(chǎng)地位來(lái)勢(shì)洶洶，2010年初甫與安謀(ARM)攜手開發(fā)28納米制程，挑戰(zhàn)臺(tái)積電在先進(jìn)制程領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，然臺(tái)積電亦不干示弱，正式宣布與ARM簽訂長(zhǎng)期合約，將技術(shù)世代延續(xù)至28與2

  • 力晶半導(dǎo)體：DRAM芯片價(jià)格8月回漲

    內(nèi)存價(jià)格最近是一路下滑，特別是已經(jīng)失去主流地位的DDR2。不過(guò)力晶半導(dǎo)體董事長(zhǎng)黃崇仁近日就表示，DRAM芯片價(jià)格將在8月份反彈，價(jià)格回漲，十一月份和十二月份可能會(huì)受季節(jié)性銷售因素影響再度下滑。黃崇仁稱，DRAM芯片

  • LabWindows／CVI在飛行模擬器中的應(yīng)用

    摘要：闡述了借助LabWindows／CVI環(huán)境實(shí)現(xiàn)飛行模擬器測(cè)控系統(tǒng)的設(shè)計(jì)過(guò)程。介紹系統(tǒng)的硬件結(jié)構(gòu)，同時(shí)描述了利用軟件的方法實(shí)現(xiàn)操縱負(fù)荷系統(tǒng)信號(hào)的采集、控制TCP通信，自動(dòng)參數(shù)測(cè)試等功能。實(shí)際使用表明：該系統(tǒng)操作方

  • EPON測(cè)試技術(shù)

    1 引言伴隨著寬帶接入技術(shù)的迅速發(fā)展，各種新興的寬帶接入技術(shù)如雨后春筍般不斷涌現(xiàn)。PON技術(shù)是繼DSL技術(shù)和Cable技術(shù)后，又一個(gè)理想的接入平臺(tái)，PON可以直接提供光業(yè)務(wù)或FTTH業(yè)務(wù)。EPON（以太網(wǎng)+無(wú)源光網(wǎng)絡(luò)）是一種

  • 德州儀器將以11.88億元人民幣收購(gòu)成芯半導(dǎo)體

    7月27日消息，德州儀器收購(gòu)成芯半導(dǎo)體一事終于塵埃落定，在當(dāng)?shù)禺a(chǎn)權(quán)交易所的官方網(wǎng)站上，成都成芯半導(dǎo)體制造有限公司資產(chǎn)的轉(zhuǎn)讓項(xiàng)目被正式公布，該項(xiàng)目掛牌價(jià)格為118825萬(wàn)元，據(jù)成芯內(nèi)部人士透露，此項(xiàng)轉(zhuǎn)讓接盤方正是

  • 硅格轉(zhuǎn)戰(zhàn)歐美客戶有成，3年后年?duì)I收挑戰(zhàn)百億

    封測(cè)廠商硅格（6257）今年?duì)I運(yùn)轉(zhuǎn)型，積極擴(kuò)增歐美客戶，第三季不受大客戶聯(lián)發(fā)科（2454）營(yíng)運(yùn)疲軟影響，業(yè)績(jī)可望持續(xù)走高，今年全年度獲利創(chuàng)新高可期，該公司董事長(zhǎng)黃興陽(yáng)指出，預(yù)計(jì)今年合并營(yíng)收將逾50億元，未來(lái)三

  • 宏力推出0.13微米鋁制程

    上海宏力半導(dǎo)體宣布推出低本高效的0.13微米鋁制程邏輯及混合信號(hào)技術(shù)服務(wù)。宏力保釋，與0.18微米技術(shù)節(jié)點(diǎn)相比，0.13微米可以將芯片尺寸最多縮小50%并使其提供更快的速度，而宏力半導(dǎo)體的0.13微米鋁制程邏輯及混合信

  • 封測(cè)雙雄 Q3成長(zhǎng)減速

    封測(cè)大廠硅品（2325）訂明（28）日舉行法說(shuō)會(huì)，由于整合組件大廠（IDM）相繼下修第三季展望，法人圈不看好封測(cè)業(yè)第三季營(yíng)運(yùn)成長(zhǎng)，整體產(chǎn)業(yè)可能在第三季封頂，單季季增率僅個(gè)位數(shù)，尤其硅品第二季毛利率續(xù)跌，恐讓

  • 臺(tái)積電第二季度每天賺近5億

    高進(jìn)制程比重提高，以臺(tái)積電（2330）為主的上下游轉(zhuǎn)投資事業(yè)業(yè)績(jī)看漲，法人預(yù)估，臺(tái)積電上季稅后純益挑戰(zhàn)440億元，是四年半來(lái)新高；世界先進(jìn)（5347）上季毛利上看21%，將創(chuàng)近一年新高；創(chuàng)意（3443）毛利率重返20

  • DRAM封測(cè)價(jià) 無(wú)下跌空間

    由于DRAM廠新制程轉(zhuǎn)換速度加快，7月以來(lái)DRAM產(chǎn)出量明顯放大，雖然價(jià)格持續(xù)緩跌，但對(duì)后段封測(cè)廠來(lái)說(shuō)，訂單仍然持續(xù)涌入，包括力成（6239）、華東（8110）、福懋科（8131）、泰林（5466）等業(yè)者均表示，訂單能見度已達(dá)

  • 日月光 法說(shuō)行情

    封測(cè)龍頭廠日月光(2311)第一季以來(lái)營(yíng)運(yùn)一路走旺，受銅制程效率與進(jìn)度大幅領(lǐng)先同業(yè)，激勵(lì)日月光業(yè)績(jī)強(qiáng)勢(shì)攻高，連獲利表現(xiàn)也亮眼，因而第2季營(yíng)收成長(zhǎng)15.6%，高于法說(shuō)預(yù)期，近來(lái)股價(jià)伴隨法說(shuō)周行情先暖身，昨日收盤上漲

  • 產(chǎn)品價(jià)格調(diào)漲 力積上半年毛利率回升

    力積（3553）昨（26）日董事會(huì)通過(guò)上半年財(cái)報(bào)，受惠產(chǎn)品價(jià)格順利調(diào)漲，平均毛利率約18.17％，較去年同期增加近3.5個(gè)百分點(diǎn)，稅后盈余約2.55億元，年增約4.86倍，每股稅后盈余4.96元。 展望第3季，力積表示，需求

    模擬
    2010-07-27

  • IC封測(cè)法說(shuō)登場(chǎng)，硅品、日月光Q3成長(zhǎng)有限

    本周臺(tái)股進(jìn)入法說(shuō)會(huì)旺季，IC封測(cè)廠系由硅品(2325)打頭陣、于28日率先登場(chǎng)，之后分別由力成(6239)、日月光(2311)接棒。近期市場(chǎng)信息多空雜陳，尤其對(duì)照先前于股東會(huì)時(shí)所釋放的樂(lè)觀看待，硅品、日月光對(duì)于第三季的展

    模擬
    2010-07-26
    DRAM Flash IC NAND
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