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新款PIN光敏二極管和NPN平面光敏三極管（Vishay）
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布， 推出通過AEC-Q101認(rèn)證的新款VEMD25x0X01高速硅PIN光敏二極管和VEMT25x0X01 NPN平面光敏三極管，擴(kuò)充其光電子產(chǎn)品組合。器件采用1.8mm的鷗翼式和倒鷗翼式表面貼裝封裝，光探
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企業(yè)節(jié)省支出 惠瑞捷：測(cè)試業(yè)景氣依舊疲軟
自動(dòng)測(cè)試(ATE)設(shè)備商惠瑞捷策略營銷部副總裁Mark Allison表示，2010年內(nèi)存測(cè)試景氣依舊疲軟，主因是測(cè)試設(shè) 備的資本支出尚未有所提升。他認(rèn)為，新的晶圓廠有新的產(chǎn)出恐怕得等到2011年，同時(shí)，內(nèi)存制造廠仍使用舊型、
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封測(cè)、面板設(shè)備訂單 萬潤接單旺到第4季
受惠于面板、封測(cè)設(shè)備訂單持續(xù)涌入，設(shè)備廠萬潤第3季業(yè)績可望較第2季再走高。雖然隨著第4季將進(jìn)入電子淡季，但 由于市場(chǎng)仍看好2011年景氣，因此第4季設(shè)備下單力道依然持續(xù)，在封測(cè)、被動(dòng)組件與面板設(shè)備訂單帶動(dòng)下，萬
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新型納米級(jí)電接觸電阻測(cè)量技術(shù)
納米級(jí)電氣特性研究納米級(jí)材料的電氣特性通常要綜合使用探測(cè)和顯微技術(shù)對(duì)感興趣的點(diǎn)進(jìn)行確定性測(cè)量。但是，必須考慮的一個(gè)額外因素是施加的探針壓力對(duì)測(cè)試結(jié)果的影響，因?yàn)楹芏嗖牧暇哂袎毫ο嚓P(guān)性，壓力會(huì)引起材料的
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物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，你是否已經(jīng)OUT了？
如果說你還沒有聽說過“物聯(lián)網(wǎng)”，那么你就OUT了， 物聯(lián)網(wǎng)不是科技狂想，而是又一場(chǎng)科技革命。每一次危機(jī)，都會(huì)催生一些新技術(shù)，而新技術(shù)也是使經(jīng)濟(jì)，特別是工業(yè)走出危機(jī)的巨大推動(dòng)力。2008年度，席卷全球
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技術(shù)方面限制450mm硅片前進(jìn)的步伐
今年以來幾乎也沒有聽到有關(guān)任何450mm硅片進(jìn)展的報(bào)道，雖然有些純?nèi)皇菆?bào)道，也可能是傳聞，但是可以相信從技術(shù)上450mm仍在進(jìn)步。在近期舉行的美國半導(dǎo)體展覽會(huì)上，大部分設(shè)備制造商仍是表示由于技術(shù)太貴，所以過渡到
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Entegris與3S Korea簽300毫米晶片載盤許可協(xié)議
馬薩諸塞州比爾里卡 2010-07-22(中國商業(yè)電訊)－－EntegrIS， Inc.（Nasdaq:ENTG）今天宣布，已與3S Korea Co.， Ltd.（KOSDAQ:060310）簽署全球?qū)＠S可協(xié)議，覆蓋Entegris的一整套用于運(yùn)輸半導(dǎo)體生產(chǎn)硅晶片的300毫
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Virage Logic與中芯半導(dǎo)體延長結(jié)盟關(guān)系
(SMI) 3.23 : Virage Logic (VIRL)與中芯半導(dǎo)體(Semiconductor Manufacturing International)(SMI宣布延長長期結(jié)盟關(guān)系，涵蓋40奈米低漏電流流程技術(shù)，在此之前，雙方初次成功合作130奈米流程技術(shù)。
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臺(tái)積強(qiáng)攻太陽能 下單均豪30億
臺(tái)積電（2330）大舉擴(kuò)張?zhí)柲軇?shì)力，找來均豪（5443）、盟立（2464）及晶曜等本土設(shè)備廠，為其設(shè)計(jì)開發(fā)硒化銅銦鎵（CIGS）薄膜太陽能電池機(jī)臺(tái)，市場(chǎng)盛傳已下單均豪30億元，相當(dāng)于均豪逾一年?duì)I收，成為主要協(xié)力伙伴
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FPGA芯片大單到 晶圓雙雄樂
可程序邏輯門陣列芯片（FPGA）雙雄賽靈思（Xilinx）及阿爾特拉（Altera）陸續(xù)舉行法說會(huì)，除了透露對(duì)第3季景氣樂觀看法，也表示現(xiàn)階段晶圓代工廠產(chǎn)能嚴(yán)重吃緊。為了提高出貨量因應(yīng)來自大陸、印度等新興市場(chǎng)3G 網(wǎng)絡(luò)
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外資Q3保守 看淡封測(cè)及LCD 第三季展望不如傳統(tǒng)旺季
受第三季展望不如傳統(tǒng)旺季影響，且?guī)齑骖A(yù)計(jì)需花3至6個(gè)月調(diào)整，匯豐證券全面下修LCD類股評(píng)等，包括友達(dá)、奇美電全列為減碼，另外，麥格理證券也看淡封測(cè)半導(dǎo)體，調(diào)降硅品及日月光目標(biāo)價(jià)。 而全球第2大液晶面板
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芯片廠搶灘中印 臺(tái)積電最受寵
新興市場(chǎng)的3G應(yīng)用正逐步發(fā)燒，帶動(dòng)3G基地臺(tái)主要核心芯片供貨商賽靈思及阿爾特拉以及3G芯片龍頭高通不僅財(cái)報(bào)亮眼，第三季財(cái)測(cè)也均優(yōu)于預(yù)期，由于 3G相關(guān)應(yīng)用將成為接下來帶動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上下游成長動(dòng)力所在，而通訊芯片
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臺(tái)積電挨告 配合ITC調(diào)查
晶圓代工廠臺(tái)積電（2330）遭STC控告侵權(quán)一案，美國國際貿(mào)易委員會(huì)（ITC）已決定展開調(diào)查，STC是新墨西哥大學(xué)所屬非營利科技移轉(zhuǎn)公司，于6 月23日向ITC指控臺(tái)積電及三星電子侵犯其先進(jìn)微影技術(shù)專利；臺(tái)積電對(duì)此表示會(huì)
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日本新金屬協(xié)會(huì)宣布將2010年的硅晶圓產(chǎn)量較上年度上調(diào)36％
日本新金屬協(xié)會(huì)硅分會(huì)于2010年7月21日公布了日本企業(yè)單結(jié)晶硅的產(chǎn)量、銷量以及會(huì)員企業(yè)相應(yīng)部門的業(yè)績等。單結(jié)晶硅的產(chǎn)量由2010年2月預(yù)測(cè)的比上年度增加30％再上調(diào)了6個(gè)百分點(diǎn)至增加36％，銷量由年初預(yù)測(cè)的比上年度增
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行動(dòng)、消費(fèi)SoC拉抬ATE測(cè)試需求
在智慧手機(jī)、PC、有線及無線通信和各式消費(fèi)產(chǎn)品的帶動(dòng)下，今年度系統(tǒng)單芯片(SoC)將成為拉抬自動(dòng)化測(cè)試設(shè)備(ATE)市場(chǎng)的最大驅(qū)動(dòng)力量。測(cè)試設(shè)備供貨商惠瑞捷(Verigy)預(yù)估，2010年第二季該公司營收可望成長55%，其中最
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