過去幾十年中，歐美市場培育出多家大型模擬IC企業(yè)。在中國市場，經(jīng)歷了過去10年的發(fā)展，一些創(chuàng)建于中國本地或?qū)⒅饕\營放在中國的模擬IC企業(yè)年銷售額已超過1億美元。在未來五六年后，中國市場是否能培育起中等規(guī)模模擬IC企業(yè)？中國配套支撐環(huán)境能否滿足IC設計業(yè)發(fā)展需求？IC設計企業(yè)自身又要做哪些轉(zhuǎn)變？9版到11版專題將予以解析。

　　毛偉和易坤為這一時刻已經(jīng)等待了大約1年的時間。作為2006年碩士畢業(yè)后加入MPS成都公司的模擬IC工程師，他們主持設計的一款為英特爾CPU供電的多相DC-DC控制器一次流片成功，且各項指標都不輸于其他老牌美國模擬IC競爭對手。

　　MPS是一家1997年創(chuàng)立于美國硅谷的模擬IC設計公司。當時，半導體業(yè)界還沒有專門用于電源管理的工藝技術，為此，MPS公司的創(chuàng)始人邢正人開發(fā)了這種工藝技術，它使電源管理芯片的速度更高、面積更小。與當時業(yè)內(nèi)一個同類產(chǎn)品相比，MPS產(chǎn)品是其速度的6倍，面積卻是該產(chǎn)品的1/6。在硅的世界里，這就意味著可以比其他公司提供性價比更高的芯片。也因此，MPS的產(chǎn)品迅速在CCFL背光應用等市場占據(jù)了領導地位。自2001年之后，MPS一直保持高速增長，被德勤會計師事務所評為全美成長最快公司之一。

      轉(zhuǎn)向中國

　　就在公司快速發(fā)展的過程中，邢正人將目光轉(zhuǎn)向中國，并與他的團隊一起規(guī)劃在中國的投資發(fā)展。自2005年以來，MPS逐步在中國的成都、杭州等地建立涵蓋模擬芯片設計、測試、應用方案設計在內(nèi)的產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)；同時，他們將芯片生產(chǎn)外包給中國的晶圓代工企業(yè)，并把封裝合作伙伴引入中國。這樣，MPS在中國建立了完整的產(chǎn)業(yè)鏈體系和運營體系。

　　很多跨國半導體公司投資中國，其中相當大的原因是為了降低生產(chǎn)成本并實現(xiàn)快速的中國市場產(chǎn)品供應，但MPS的著眼點并不在此。

　　“我看到，在未來5年到10年中，模擬/電源IC市場會發(fā)生一些根本的變化?！毙险苏f。他認為，雖然今天的模擬市場多由美國公司掌控，大約90%的營業(yè)額由這些公司創(chuàng)造出來。但未來亞洲特別是中國市場將扮演越來越重要的角色。同時，他看到美國半導體公司的優(yōu)勢正在逐步消退，優(yōu)秀人才因“金融泡沫”而流失，行業(yè)企業(yè)很難雇用到足夠的優(yōu)秀工程師來滿足后續(xù)發(fā)展的要求?！罢驗檫@些根本性的變化，雖然中國內(nèi)地市場還沒有大規(guī)模增長，而且，目前也沒有給MPS帶來最大的收益(MPS只有10%的營業(yè)額來自中國內(nèi)地市場)，但MPS也要因應這些變化而改變?！毙险苏f。正是基于這樣的思考，MPS才堅定地展開了在中國的布局。毛偉、易坤等人就是公司在中國招收并培養(yǎng)起來的第一批模擬IC設計工程師。在MPS成都，與毛偉同批進入公司的還有王銳和楊志江。他們進入公司后不久就被送往美國，由MPS富有10多年模擬IC設計經(jīng)驗的資深設計師帶領，在實際的設計項目中學習模擬IC的設計經(jīng)驗?；貒?，在短短3年多的時間中，這些年輕工程師先后完成了多個產(chǎn)品的設計。目前，在MPS成都像他們一樣大學畢業(yè)后由公司一步步培養(yǎng)起來的年輕中國模擬IC設計工程師已經(jīng)有幾十人，他們設計的產(chǎn)品從簡單的LDO發(fā)展到這兩年的700V AC-DC、600V到700V的半橋驅(qū)動等多個大類幾十種產(chǎn)品。

　　跟其他歐美模擬半導體公司相比，MPS的規(guī)模還屬于比較小的，但其近些年在中國的發(fā)展卻是最快的，目前它已成為在中國規(guī)模最大、產(chǎn)業(yè)鏈布局最完整的模擬芯片公司?！拔覀冊谥袊膯T工已超過500人，正向600人靠近?！边@些年一直負責MPS中國布局和運營的高級副總裁肖德明說，“2005年我們在中國建立起人才培養(yǎng)機制，給公司帶來了回報?，F(xiàn)在中國的人才成長得很快，使我們在新產(chǎn)品推出的速度上已經(jīng)達到了七八億美元公司才有的速度。”這樣，五六年后，當中國市場真正實現(xiàn)規(guī)模增長時，已經(jīng)完成了中國布局的MPS將會有更多的優(yōu)勢。

      新的臺階

　　在將公司的可持續(xù)發(fā)展戰(zhàn)略與中國市場緊密相連的同時，MPS的管理團隊也在朝著更高的發(fā)展目標邁進，那就是如何把公司從現(xiàn)在年銷售額2億美元的企業(yè)打造成年銷售額10億美元的中型IC公司。為此，公司從去年下半年開始著手建立與之相適應的基礎架構，并規(guī)劃工藝和產(chǎn)品平臺的擴充。

　　邢正人把基礎架構的建設稱為搭建金字塔的塔基。雖然未來公司大規(guī)模的增長不排除收購的可能性，但MPS管理團隊還是希望這種增長主要依靠公司自身的發(fā)展。而這個塔基就是支撐公司未來發(fā)展的重要基礎。

　　目前，公司各部門都在進行組織架構的轉(zhuǎn)變。以銷售部門為例，Maurice Sciammas先生是MPS主管市場營銷的高級副總裁，從2009年下半年開始，他就著手針對不同的細分市場建立不同的銷售團隊?！耙粋€人不可能實現(xiàn)10億美元的銷售額?！彼f，“你需要一個組織架構來實現(xiàn)這一銷售目標?！痹诩軜嫿⒌耐瑫r，對人才的培訓也變得迫切。為此，Maurice和他的團隊需要經(jīng)常往來于各地，教授員工如何傾聽客戶的要求，讀懂客戶要求背后真正的需求。而MPS負責技術市場的高級副總裁Eric Yang博士正針對細分市場創(chuàng)建不同的產(chǎn)品平臺?！斑^去產(chǎn)品平臺并沒有特別地細分，現(xiàn)在要針對電視、機頂盒、工業(yè)、網(wǎng)絡通信等10多個細分市場建立不同的產(chǎn)品平臺?！彼榻B說。

　　在組織架構轉(zhuǎn)變的同時，MPS也在規(guī)劃工藝平臺和產(chǎn)品平臺的擴充。這不僅是保障公司業(yè)務在經(jīng)濟波動環(huán)境下持續(xù)增長的策略，更是公司實現(xiàn)更高銷售目標的戰(zhàn)略。在模擬芯片領域，那些銷售額超過10億美元的企業(yè)，產(chǎn)品通常超過幾千個，其中有大規(guī)模銷量的也要有幾百個。MPS目前的產(chǎn)品主要集中在四大類，涵蓋近300個產(chǎn)品，這樣的產(chǎn)品組合還顯得較為單薄。

　　業(yè)內(nèi)會以電壓和電流范圍對模擬芯片公司的業(yè)務進行劃分。例如，德州儀器、Richteck等公司的產(chǎn)品主要集中在電壓低于5V、電流小于10A的范疇中；飛兆、IR、等公司的業(yè)務主要集中在從30V到700V的中高壓市場，而MPS過去的產(chǎn)品主要集中在電壓30V以下、電流小于10A的中低壓市場。

      在MPS的規(guī)劃中，其未來的產(chǎn)品范疇將從目前的中低壓、小電流市場擴展到電壓在700V左右、電流大于25A的所有市場。為此，公司正在研發(fā)相應的工藝平臺予以支撐。而公司聘請Don Disney博士負責工藝平臺研發(fā)就是看重其擁有從低壓到高壓、從小電流到大電流的完整工藝經(jīng)驗。

　　邢正人認為，這種工藝平臺和產(chǎn)品平臺的擴充在短期內(nèi)對公司的資源提出了不小的挑戰(zhàn)，但從長遠看，則為公司未來的成長提供了大的發(fā)展平臺。

      中國有兩類市場值得沖刺中的模擬IC企業(yè)關注：一類是傳統(tǒng)技術替代市場，另一類是中國特色行業(yè)市場。模擬IC企業(yè)如果能抓住這兩類芯片市場，獲得規(guī)模增長是完全有可能的。而中國配套支撐環(huán)境日益成熟，并與模擬IC設計業(yè)實現(xiàn)了良性互動，完全有能力支撐模擬IC企業(yè)的高速發(fā)展。

    兩類市場支撐模擬企業(yè)快速增長

　　中國市場的發(fā)展是否為初具規(guī)模的模擬IC企業(yè)提供了足夠的機遇和成長空間，以支撐這些企業(yè)邁向5億美元或10億美元？

　　根據(jù)市場調(diào)研公司iSuppli的統(tǒng)計和預測，中國大陸模擬IC市場的容量其實是較為巨大的。2010年中國大陸模擬IC的銷量將達到153.8億美元，占全球模擬IC總市場的31%；到2014年，中國大陸模擬IC的銷量將達到232.1億美元，占全球模擬IC市場的33%。

　　但與此同時，中國大陸模擬IC市場也非常擁擠。根據(jù)賽迪顧問的統(tǒng)計，中國大陸模擬IC市場的“半壁江山”被德州儀器、意法半導體、英飛凌、恩智浦、ADI等10家歐美老牌半導體企業(yè)占據(jù)。在這之后，幾家日本企業(yè)，如瑞薩、羅姆等正在不斷擴大在中國的運營體系。此外，近年來，由于有臺積電的工藝平臺做支撐，有越來越多的中國臺灣模擬企業(yè)介入該市場。同時，中國大陸一些小型企業(yè)也在低端市場，如MP3、DVD等領域表現(xiàn)活躍。

　　類似MPS這樣掌握一定專有工藝技術和設計技術、初具規(guī)模的模擬IC企業(yè)來說，面臨的是“前有狼，后有虎”的競爭局面。從產(chǎn)品種類、方案完整性和介入市場時間來說，他們不如老牌模擬IC公司，因此在大的市場，如電腦、工控、汽車等領域還需積累競爭優(yōu)勢；而在已經(jīng)占據(jù)很大優(yōu)勢的市場，如電視等消費電子領域，他們又面臨著越來越多的與其產(chǎn)品進行管腳兼容的后來者的“殺價戰(zhàn)”。因此，中國市場對這些初具規(guī)模的企業(yè)來說充滿了挑戰(zhàn)。

　　但初具規(guī)模的模擬IC企業(yè)若想依托中國市場獲得增長也有一定的差異化優(yōu)勢：

　　首先，很多應用市場正在向輕薄化、高效化方向發(fā)展。在這些市場上，一些傳統(tǒng)技術的更新是需要具備一定技術水平的企業(yè)才能完成的。例如，在筆記本電腦、服務器及電信局端設備等領域，目前主流的電源方案是“控制器+分立MOSFET”或?qū)⒖刂破骱头至OSFET封裝在一起。MPS正在研發(fā)的方案是將分立的MOSFET集成在芯片中，以芯片方案來替代傳統(tǒng)必須采用分立器件的方案，這不僅實現(xiàn)了小型化、低功耗化，還降低了BOM（材料清單）的成本。這些傳統(tǒng)市場的替代技術將為初具規(guī)模并擁有一定技術實力的企業(yè)提供巨大的市場機遇。而且，在這類市場，一旦贏得設計，銷量的增長是非?？斓?。

　　其次，中國的特色需求也值得企業(yè)關注。近些年，一些中國大的行業(yè)部門，例如國家電網(wǎng)公司已經(jīng)可以制定自己的行業(yè)標準，并按照這些標準來規(guī)劃行業(yè)的發(fā)展和建設，這給模擬IC市場提出了巨大的需求。但目前，在這類市場上出現(xiàn)了一個供需矛盾：中國的行業(yè)需要針對他們的自主標準選擇定制或半定制化的芯片產(chǎn)品，但大的歐美半導體企業(yè)只能提供一些相對來說較為通用的芯片，而且這些通用芯片當初都是根據(jù)歐美國家的標準進行設計的，需要做一定的修改才能滿足中國市場的需求。大的老牌模擬IC公司，由于種種原因，把主要的精力都集中在一些全球性高端應用市場上，例如3G通信、汽車電子等等。他們即使在中國設立模擬IC的設計部門，也只是其整體設計團隊的一個組成部分，其設計項目的訂單大都來自歐美總部，基本上不會單獨根據(jù)中國本地的需求，量身定做專門的產(chǎn)品。這就給了把運營放在中國市場上的模擬IC企業(yè)一定的機會。若是這些企業(yè)與中國大的行業(yè)部門建立緊密關系，能夠抓住一兩個這樣來自中國的大的行業(yè)機會，敢做第一個吃螃蟹的人，開發(fā)出適合中國本地需求的專用芯片，在中國市場獲得規(guī)模增長是完全有可能的。

      中國具備模擬公司再沖刺產(chǎn)業(yè)環(huán)境

　　除了市場環(huán)境外，中國的配套支撐環(huán)境，人力資源供給以及產(chǎn)業(yè)政策等都將影響初具規(guī)模模擬IC企業(yè)的發(fā)展。

　　半導體公司要不要自己的工廠是近年來一直受到爭議的話題。雖然從10多年前開始，越來越多的半導體公司走上了輕資產(chǎn)的道路(Fab-Lite)，而且博通、高通等Fabless企業(yè)因為沒有運營工廠的負擔可以全身心地投入產(chǎn)品創(chuàng)新中，其增長速度十分搶眼；但排在前幾大的半導體公司全都有自己的工廠，英特爾、三星的發(fā)展同樣很不錯，德州儀器最近還將建設全球第一條12英寸的模擬芯片生產(chǎn)線。因此，是否有工廠與企業(yè)發(fā)展好壞之間的關系并沒有定論。

　　對于初具規(guī)模的模擬IC公司來講，他們大多沒有自己的芯片廠和封裝廠。目前，要想建一個自己的芯片工廠，若是購買舊線，一條月產(chǎn)能5萬片的8英寸舊線價格在5000萬美元左右，加上一些工藝線的調(diào)整直至產(chǎn)品的成功量產(chǎn)，大約共需要1億美元。對于初具規(guī)模的模擬IC企業(yè)而言，他們多數(shù)仍會選擇芯片代工的方式。

　　針對模擬IC的芯片代工，目前國內(nèi)有上海先進、華潤上華和華虹NEC。從技術水平上看，近些年，國內(nèi)芯片代工企業(yè)把相當大的精力放在模擬工藝上。因為模擬產(chǎn)品利潤相對較高，也能夠給6英寸或8英寸生產(chǎn)線帶來差異化的競爭優(yōu)勢。從市場需求看，未來這些企業(yè)還需要關注高壓工藝的開發(fā)。從產(chǎn)能上看，在2008年底后，全球及國內(nèi)芯片代工廠的總產(chǎn)能都下滑了，但隨著今年上半年需求的增加，各代工廠都在加大產(chǎn)能，預計今年底產(chǎn)能吃緊狀況會得到有效緩解。以華潤上華為例，其目前擁有2條6英寸生產(chǎn)線，月產(chǎn)能達9萬片；他們同時運營的1條8英寸生產(chǎn)線今年底將達到每月3萬片，2012年將達6萬片，可提供0.11微米以上的模擬代工。因此，在代工產(chǎn)能的保障上，國內(nèi)市場將較為充足。

　　在封裝方面，國內(nèi)的資源更為豐富。中國芯片封裝的產(chǎn)能位于全球第一，市場上運營的代工型封裝企業(yè)包括江蘇新潮、南通華達、日月光、星科金朋、天水華天、安靠、矽品科技、華潤安盛等。而且，隨著國家科技重大專項“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”的全面啟動，將促進中國封裝技術的進一步提升。

　　在人才供給上，中國擁有豐富的學校和學生資源。但由于模擬電路設計更被認為是一門藝術，需要經(jīng)驗的積累。而且，剛畢業(yè)的學生往往表現(xiàn)出基本功不夠扎實的問題，仍需要在實際項目中對基本功有針對性的強化。這往往需要模擬IC企業(yè)建立有效的人才培養(yǎng)機制。

　　而在產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境方面，政府近些年的工作重點正在轉(zhuǎn)變，布局戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，并關注自主標準的制定，引導行業(yè)轉(zhuǎn)型提升。政府工作重點的轉(zhuǎn)變，有利于各大行業(yè)的自主創(chuàng)新和扶大扶強。這為有一定技術水平、初具規(guī)模的模擬IC芯片企業(yè)營造了良好的產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境。

　　總體說來，中國產(chǎn)業(yè)配套環(huán)境日益成熟，人才資源豐富，政府已開始營造扶大扶強的產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境。這些使我們有希望看到，以中國作為發(fā)展基石的初具規(guī)模的模擬IC企業(yè)未來有可能跨越5億美元或10億美元的門檻。

      集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展與產(chǎn)業(yè)環(huán)境的配合、產(chǎn)業(yè)的群聚效應息息相關，尤其是生產(chǎn)工藝和設計手段都比較特殊的模擬電路，對生產(chǎn)平臺、人才素質(zhì)都有更為嚴格的要求。

     華虹NEC市場副總裁高峰

      為電源管理IC提供優(yōu)質(zhì)工藝平臺

　　“憑借與重要戰(zhàn)略客戶多年在功率產(chǎn)品上的成功合作，模擬/電源管理芯片已發(fā)展壯大成為華虹NEC的五大特色工藝平臺之一，預計2010年該業(yè)務將實現(xiàn)50%的高增長率?！?/p>

　　電源管理IC在中國是一個迅速增長的熱點產(chǎn)品，近幾年呈現(xiàn)不斷發(fā)展的態(tài)勢。當今各種電子產(chǎn)品都對節(jié)能提出了更高的要求，這給電源管理芯片帶來了巨大的機遇，當然挑戰(zhàn)也隨之而來。華虹NEC已明顯感受到這個領域的迅速增長，華虹NEC很多的本土客戶開始介入這個之前由歐美企業(yè)主導的領域。憑借與重要戰(zhàn)略客戶多年在功率產(chǎn)品上的成功合作，模擬/電源管理芯片已發(fā)展壯大成為公司五大特色工藝平臺之一，業(yè)務比重逐年增長，預計2010年該業(yè)務將實現(xiàn)50%的高增長率。
 
   BCD(Bipolar-CMOS-DMOS)工藝作為電源管理芯片首選工藝，主要應用在需要高壓大電流的電源管理(電源和電池管理與保護)領域，例如顯示驅(qū)動、汽車電子、工業(yè)控制等。華虹NEC擁有當前業(yè)界領先的BCD工藝技術，其0.35微米BCD工藝是國內(nèi)最早進入量產(chǎn)的BCD工藝平臺，多個國內(nèi)外客戶的產(chǎn)品成功進入風險量產(chǎn)和量產(chǎn)。多年的量產(chǎn)經(jīng)驗保證了我們工藝線的穩(wěn)定，為客戶產(chǎn)品的品質(zhì)提供了良好的保證。華虹NEC去年又推出更具性價比的非外延0.35微米BCD工藝，以供客戶選擇。面向高端電源管理和汽車電子芯片應用，華虹NEC正在開發(fā)高密度的BCD180工藝和超高壓BCD-UHV平臺，以期填補國內(nèi)代工市場空白，為國內(nèi)外的電源管理、系統(tǒng)芯片和高壓集成方案提供更先進的平臺。

　　在3G、數(shù)字電視、汽車電子等熱點應用的強力推動下，預計未來幾年中國電源管理IC市場將強勁擴張，將有更多的國內(nèi)企業(yè)加入到這一領域，電源管理芯片市場將延續(xù)高效、節(jié)能、低待機功耗和環(huán)保等多樣化發(fā)展的趨勢。面對這樣一個蓬勃發(fā)展充滿希望的領域，我們也看到隨著越來越多的設計公司開始涉足該領域，產(chǎn)品價格持續(xù)下降，產(chǎn)品利潤空間正在被不斷壓縮。華虹NEC在積極應對市場需求擴充產(chǎn)能的同時，更需做好市場定位，明確目標市場并合理進行產(chǎn)能規(guī)劃，避免進入太多低價市場。

　　相對于數(shù)字IC，功率器件代工的最大特點就是標準化程度差，導致移植性低，這就要求代工企業(yè)和設計企業(yè)之間有更加緊密的技術合作，選擇有潛力有技術實力的國內(nèi)IC設計公司，重點支持，耐心培育，通過提供優(yōu)質(zhì)的工藝平臺和增值服務支持設計公司在技術上不斷提升和在市場上成功運作，這樣的合作才有可能真正營造設計公司與半導體代工企業(yè)雙贏的局面。

　　在經(jīng)歷了國際金融危機以后，半導體產(chǎn)業(yè)逐步走入復蘇，2010年會是充滿希望的一年。華虹NEC將繼續(xù)深入拓展嵌入式非揮發(fā)性存儲器、模擬/電源管理芯片、高壓、射頻以及功率器件這五大特色工藝平臺，致力于使其達到國際前沿技術水平，并立足做大做強國內(nèi)業(yè)務，與客戶共創(chuàng)美好未來。

      華潤上華有關人士

      主流工藝滿足國內(nèi)模擬IC設計公司需求

　　“華潤上華會不斷推出適合市場需求的模擬工藝平臺，同時為客戶提供完備周到的設計服務和客戶工程支持項目，幫助模擬IC設計公司以最快的速度、最低的成本將產(chǎn)品推向市場。”

      近年來，很多國內(nèi)IC設計公司紛紛介入電源管理領域，其驅(qū)動力來自于全球各國和中國政府強力推動的節(jié)能減排政策，對電子產(chǎn)品的耗能新標準使得綠色電源的應用領域非常廣泛，這給很多國內(nèi)IC設計公司提供了廣闊的市場機會。正因為他們貼近市場的發(fā)展策略，也使得他們得以快速成長。作為Foundry企業(yè)，華潤上華早已發(fā)覺在電源管理領域存在產(chǎn)能提升的市場需求。華潤上華轉(zhuǎn)型模擬工藝已6年，在模擬領域已有長足的進步并擁有先進的管理經(jīng)驗。過去的積累，使華潤上華擁有從5V的低電壓模擬工藝到高電壓的BCD工藝平臺，能為設計公司提供完整的工藝解決方案，使之開發(fā)出更有效率的電源管理器件。近年來，華潤上華模擬產(chǎn)品的銷售額比重逐年增加，已由2006年的33%增加至2009年的55%。

      半導體行業(yè)在經(jīng)歷了2009年的衰退后，無論是全球市場還是中國市場，都迎來了令人振奮的強勁反彈。同時，在低碳和節(jié)能減排導向下，LED照明、綠色電源等領域?qū)霈F(xiàn)較大幅度的增長，智能卡的新應用、物聯(lián)網(wǎng)、智能電網(wǎng)和高速鐵路的快速興起也將成為模擬芯片的下一個熱點。受惠于市場需求的增長，華潤上華將同國內(nèi)設計公司一起茁壯成長。

      華潤上華現(xiàn)在擁有2條6英寸生產(chǎn)線，月產(chǎn)能達9萬片；同時運營的1條8英寸生產(chǎn)線今年底產(chǎn)能將達到每月3萬片，2012年將達每月6萬片，可提供0.11微米以上的模擬代工。我們預期6英寸和8英寸的主流成熟工藝能夠滿足大多數(shù)模擬產(chǎn)品的應用，與國內(nèi)IC設計公司需求相匹配。市場方面，新興模擬產(chǎn)品的應用領域?qū)映霾桓F且豐富多彩，而對工藝的成熟度和匹配性要求較高的模擬產(chǎn)品，相對數(shù)字產(chǎn)品來講，具有更長的生命周期和更高的進入壁壘，所以模擬代工的市場還是比較穩(wěn)定的。華潤上華會持續(xù)努力，快速提升公司的技術水平，不斷推出適合市場需求的模擬工藝平臺，同時為客戶提供完備周到的設計服務和客戶工程支持項目，幫助模擬IC設計公司以最快的速度、最低的成本將產(chǎn)品推向市場，共贏中國新興的半導體應用市場。

　　高新技術企業(yè)大都是以知識創(chuàng)新開發(fā)產(chǎn)品，當知識產(chǎn)品進入市場后，則完全依賴于對其知識產(chǎn)權的保護，如果沒有保護或保護不好，企業(yè)就不可能大規(guī)模地開發(fā)投資，也不可能更好地生存與發(fā)展。因此，對知識產(chǎn)權的保護，始終是華潤上華最關注的事。一方面，我們非常注重本企業(yè)的知識產(chǎn)權保護工作，去年就有逾100項8英寸相關技術的創(chuàng)新方案申請了專利；另一方面，我們也非常重視對客戶知識產(chǎn)權的保護，我們有一套完整的保護措施和信息安全體系，一切都以最嚴格機制來掌控。只有這樣，華潤上華才能得到客戶的信任。

    成都高新區(qū)技術創(chuàng)新服務中心蔣軍

    成都是中西部IC市場制高點

圖為集成電路生產(chǎn)車間

      “只有堅持各產(chǎn)業(yè)發(fā)展要素可持續(xù)發(fā)展，才能提升集成電路產(chǎn)業(yè)自主創(chuàng)新能力，實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化，推動集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，在參與國際競爭中占一席之地。”

　　成都地區(qū)具有優(yōu)良的電子信息產(chǎn)業(yè)基礎。目前，國家集成電路設計成都產(chǎn)業(yè)化基地聚集了80多家集成電路設計企業(yè)；同時，成都及周邊地區(qū)擁有中電10 所、中電29所、中電30所、航天618所、兵器209所、中科院成都計算所、光電所等科研院所，以及以長虹、九州、國騰、邁普、錦電、旭光科技為代表的現(xiàn)代電子工業(yè)企業(yè)，每年對集成電路需求量超過20億元。

　　成都共有IT專業(yè)技術人員約10萬人，高素質(zhì)電子人才的質(zhì)量和數(shù)量位居西部第一。電子科技大學是全國9個“國家集成電路人才培養(yǎng)基地”之一，具有雄厚的集成電路人才培養(yǎng)綜合優(yōu)勢。成都各高校每年畢業(yè)的與電子信息相關的專業(yè)人才超過2萬人。成都各職業(yè)技術學院(校)每年培養(yǎng)電子信息類技術工人5000人左右。成都IT產(chǎn)業(yè)工人、技術人員以及管理人員的勞動力成本，比國內(nèi)沿海地區(qū)低1/5～1/3。成都舒適的生活和人居環(huán)境，使IT人才和勞動力具有很高的穩(wěn)定性。

　　成都和周邊地區(qū)聚集了以長虹、TCL、九州等為代表的現(xiàn)代電子工業(yè)企業(yè)，目前已形成了很大的集成電路應用空間，僅長虹一家的集成電路年采購額就達2億美元。第二代身份證、城建卡、市民保障卡及銀行卡等市場非常廣闊。成都具有十分突出的戰(zhàn)略地位。成都市場體系發(fā)達，購買力較強，在中西部具有較強的市場輻射力和影響力，是國內(nèi)外企業(yè)搶占中西部市場的制高點。

　　成都具有適宜集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的自然條件，屬于亞熱帶濕潤季風氣候區(qū)，年平均氣溫在16.4℃左右，森林覆蓋率高，生態(tài)環(huán)境好，空氣質(zhì)量優(yōu)良，處于岷江上游，水質(zhì)優(yōu)良，自來水水質(zhì)達到歐共體EEC(98)標準。

　　目前，成都高新區(qū)大力發(fā)展集成電路行業(yè)，只有堅持各產(chǎn)業(yè)發(fā)展要素可持續(xù)發(fā)展，才能提升集成電路產(chǎn)業(yè)自主創(chuàng)新能力，實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化，推動集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，在參與國際競爭中占一席之地。我們要抓住集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的歷史機遇，還需在以下幾個方面努力：

　　增強集成電路產(chǎn)業(yè)鏈互動，優(yōu)化產(chǎn)業(yè)結構。加強IC設計、芯片制造、芯片測試封裝和整機企業(yè)聯(lián)動，推進產(chǎn)業(yè)發(fā)展必須面向市場，堅持市場化原則，使IC設計的規(guī)模效應向整機企業(yè)集中。芯片和整機的聯(lián)動能形成雙贏的局面，縮短研發(fā)周期，降低成本等。未來IC產(chǎn)業(yè)的競爭不僅僅是單個企業(yè)之間的競爭，而且是整合資源后上、下游產(chǎn)業(yè)之間的競爭。只有集成電路芯片與整機形成良好的聯(lián)動，才能在錯綜復雜的鏈條上形成產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，并逐步形成產(chǎn)業(yè)的競爭新格局。

　　建設人才團隊。目前，成都擁有高素質(zhì)低成本的人才資源，以國家集成電路產(chǎn)業(yè)化基地為實習基地，以大學和科研院所為依托，建立集成電路人才培訓，完善職業(yè)培訓的課程體系，與國家集成電路設計人才培養(yǎng)形成良好的互動，培養(yǎng)一批在企業(yè)管理、市場營銷、技術創(chuàng)新等方面的人才團隊。

　　完善中介服務體系建設。建立并完善不以營利為目的的行業(yè)性社會團體(比如集成電路行業(yè)協(xié)會、創(chuàng)新聯(lián)盟、融資機構等)，為企業(yè)進行政策服務和政策協(xié)調(diào)，積極幫助打通產(chǎn)業(yè)鏈，進行行業(yè)統(tǒng)計和分析工作。開展各種交流合作、行業(yè)標準制定及知識產(chǎn)權保護等工作，形成政府與行業(yè)內(nèi)企事業(yè)單位之間的橋梁與紐帶，支持協(xié)助行業(yè)健康發(fā)展，為集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展發(fā)揮應有作用。
 
      西安電子科技大學微電子學院副教授李小明

      高校模擬IC人才與產(chǎn)業(yè)需求尚存差距

      “高校應該進一步加強學生的模電設計的工程實踐，盡量創(chuàng)造條件，讓學生參與從產(chǎn)品定義到流片測試這樣一個完整的模電設計流程?！?/p>

　  　近些年來，在國家半導體集成電路產(chǎn)業(yè)政策支持下，國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速，雖然各層次人才無論在數(shù)量還是在研發(fā)經(jīng)歷上均超過以前，但是對人才的需求仍不斷增加。學校逐年輸出了更多的相關專業(yè)學生，其中，有相當比例的學生進入模擬集成電路設計領域。模擬集成電路設計不僅需要具備信號系統(tǒng)、電路分析基本理論和方法，同時還需要掌握半導體器件物理、工藝流程等方面相關內(nèi)容，涉及面較廣，要求較高。這些畢業(yè)生在進入公司從事模擬集成電路設計工作時，經(jīng)常會存在以下問題：

　　  一是部分學生存在模擬電路設計所需的基本功不夠扎實的情況，仍需要通過實際的模擬集成電路項目，進一步深入理解和掌握基本理論。在實際項目中有針對性地對理論的應用、資料的查找和分析等這些基本功進行強化。

　　二是部分學生雖然比較好地掌握了在校學習的基本理論，但是對模電設計所需的分析和設計技能掌握不夠，包括分析方法、關鍵點把握、調(diào)整方法以及EDA輔助設計等方面，還需要在設計實踐中逐漸與基本理論結合起來。

　　三是思考方法和視角需要進一步轉(zhuǎn)化。學生對于模電設計，應該從工業(yè)角度出發(fā)，輔以學術分析，把工業(yè)和學術相結合。既要學會從工業(yè)的系統(tǒng)角度出發(fā)，學會綜合，又要能從學術角度推演，學會分析，否則往往會陷入只見樹木，不見森林的境地。

　　四是對模電設計的流程規(guī)范的重視和理解深入程度不夠，而這一點往往是工業(yè)級產(chǎn)品設計最需要的。

　　針對目前存在的以上幾個問題，高校應該進一步加強學生的模電設計的工程實踐，盡量創(chuàng)造條件，讓學生參與從產(chǎn)品定義到流片測試這樣一個完整的模電設計流程。通過整個流程，加強學生對基本理論及應用的掌握，培養(yǎng)學生對設計流程、設計規(guī)范的深刻理解，在各個環(huán)節(jié)上形成具體的認識和經(jīng)驗積累，提高學生在具體模電設計中發(fā)現(xiàn)問題和處理問題的能力。