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硅格董事長黃興陽︰3年后營收挑戰(zhàn)百億
封測廠硅格（6257）今年營運轉(zhuǎn)型，積極擴增歐美市場客戶，第三季不受大客戶聯(lián)發(fā)科（2454）營運疲軟影響，營運可望持續(xù)走高，今年獲利創(chuàng)新高可期，董事長黃興陽指出，預(yù)計明年營收逾50億元，三年后將挑戰(zhàn)百億元規(guī)模。
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全球MEMS技術(shù)應(yīng)用及其市場發(fā)展狀況
MEMS有廣泛的應(yīng)用，但其封裝測試成本是決定其能否有光明市場前景的重要因素 MEMS及其應(yīng)用 MEMS技術(shù)是采用微制造技術(shù)，在一個公共硅片基礎(chǔ)上整合了傳感器、機械元件、致動器（actuator）與電子元件。MEMS通
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英特爾計劃限制Sandy Bridge芯片超頻能力
北京時間7月26日，據(jù)國外媒體報道，根據(jù)英特爾公司關(guān)于即將發(fā)布的LGA1155SandyBridgeCPU組的聲明，該公司計劃限制該芯片的超頻能力，可能只在基礎(chǔ)時鐘頻率的基礎(chǔ)上超頻2%-3%。BitTech稱，在HKEPC和YouTube上泄露的視
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3G相關(guān)應(yīng)用將帶動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上下游發(fā)展
新興市場的3G應(yīng)用正逐步進入主流。主流的幾家3G核心芯片供貨商賽靈思及阿爾特拉以及3G芯片龍頭高通不僅財報亮眼，第三季財測也均優(yōu)于預(yù)期。由于3G相關(guān)應(yīng)用將成為接下來帶動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上下游成長動力所在，而通訊芯片
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爾必達與Spansion簽署NANDFlash代工協(xié)議
日廠爾必達(Elpida)將與飛索半導(dǎo)體(Spansion)擴大合作范圍，雙方除共同研發(fā)NANDFlash制程技術(shù)與產(chǎn)品外，爾必達將為飛索半導(dǎo)體代工生產(chǎn)NANDFlash。另外，爾必達亦在研擬雙方合作研發(fā)NORFlash，并為其代工的可能性。據(jù)
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半導(dǎo)體業(yè)回溫引上市潮飛思卡爾股東積極推IPO
擁有半導(dǎo)體大廠飛思卡爾（FreescaleSemiconductor）的私募集團正積極推動該公司進行IPO（首次公開發(fā)行），并已與多家銀行業(yè)者展開洽談?？偛课挥诘轮莸男酒圃焐田w思卡爾，2004年從摩托羅拉（MotorolaInc）獨立出來
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業(yè)內(nèi)最耐熱薄膜貼片電阻（Vishay）
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，為其用于極高溫度環(huán)境的無源器件產(chǎn)品組合中增添新系列SMD卷包式薄膜貼片電阻 --- Sfernice PHT，這些電阻針對用在鉆井勘探和航天應(yīng)用的多芯片模塊進行了優(yōu)化。新的Vishay S
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中芯攜手Virage參戰(zhàn) 晶圓代工40奈米競賽升溫
大陸晶圓代工廠中芯切入40奈米再下一城，宣布與IP供貨商Virage Logic擴展其長期合作的伙伴關(guān)系至40奈米低耗電(low-leakage)制程技術(shù)。隨著制程推進，包括臺積電、聯(lián)電、全球晶圓(Global Foundries)等晶圓代工大廠皆積
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2010 LED照亮中國之旅之廈門研討會勝利召開
2010 LED照亮中國之旅----全國巡回調(diào)研及產(chǎn)業(yè)研討活動于7月10日正式啟程，并于7月15日在廈門成功舉辦了第一場研討會，現(xiàn)場氣氛熱烈，觀眾反響良好。研討會在廈門金雁酒店舉行，由高工LED、廈門市LED促進中心、廈門市
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ADI公司引領(lǐng)全球數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換市場
根據(jù)半導(dǎo)體和電子行業(yè)的市場研究公司Databeans, Inc.提供的行業(yè)分析報告，ADI公司占據(jù)全球數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器市場份額的46%。 Databeans在其最新發(fā)布的“2010年數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器”市場研究報告中指出，ADI公司繼續(xù)引領(lǐng)全
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NEC USB 3.0控制器年底大降價 加入價格戰(zhàn)
為了和來自臺灣的對手競爭，日本NEC電子計劃在今年第四季度大幅降低第一代和第二代USB 3.0主控制器的價格，并在明年第一季度以不到2美元的低價推出第三代產(chǎn)品。市場觀察人士預(yù)計，2010年全球USB 3.0控制器的出貨量將
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基于FPGA控制的溫度檢測無線發(fā)射接收系統(tǒng)
摘要：本文介紹基于FPGA控制的溫度檢測無線發(fā)射接收系統(tǒng)。本系統(tǒng)采甩EPlKl000C208-3作為控制核心，系統(tǒng)比較溫度是否超出人體最佳溫度范圍，如果過高則發(fā)出降溫信號，如果過低則發(fā)出升溫信號；得出需要加溫還是降溫的
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晶圓旺不停 封測分歧
半導(dǎo)體大廠法說會本周陸續(xù)登場，以目前各家業(yè)者接單情況來看，臺積電、聯(lián)電等晶圓代工廠仍是接單滿載，營收季增率將介于5％至8％間。至于封測廠表現(xiàn)較為分歧，聯(lián)發(fā)科因提前調(diào)整庫存，封測代工廠如硅品、硅格、京元電
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中芯與Virage Logic擴展伙伴關(guān)系至40nm低耗電制程
Virage Logic公司與中國半導(dǎo)體制造商中芯國際(SMIC)宣布擴展其長期合作的伙伴關(guān)系至40奈米低耗電(low-leakage)制程技術(shù)。Virage Logic與中芯國際從最初合作的130奈米制程開始，便努力為雙方的共同客戶提供高度差異
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封測法說開跑 銅制程、H2展望、市場供給量將成關(guān)注焦點
下周起第 2 季半導(dǎo)體封測族群法說開始鳴槍起跑，三大家IC封測更是排排站依序舉行，首先由7/28的硅品(2325-TW)鳴槍起跑，接續(xù)在后的是7/29的 DRAM大廠力成(6239-TW)以及7/20的龍頭日月光(2311-TW)，預(yù)期銅制程的進度
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