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張忠謀看好明年晶圓代工可望成長14%
臺積電董事長張忠謀透露，第四季公司客戶訂單仍在排隊，對于明年整體晶圓代工產(chǎn)業(yè)的看法也偏向樂觀，認(rèn)為明年晶圓代工業(yè)的產(chǎn)值可望成長 14%。他也透露，臺積電今年會發(fā)出3元的現(xiàn)金股利，殖利率將可達(dá)到5%，優(yōu)于全球
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臺積Q3獲利創(chuàng)新高
臺積電昨（28）日舉行法說會，第3季合并營收達(dá)1,122.47億元，每股凈利1.81元，優(yōu)于市場預(yù)期的1.7元，第3季營收和獲利均創(chuàng)單季新高，累計今年前3季每股凈利已達(dá)4.66元，法人推估今年每股凈利有機會挑戰(zhàn)6元水平，創(chuàng)歷史
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臺積電 松江8吋廠產(chǎn)能擬倍增
臺積電董事長張忠謀表示，今年資本支出創(chuàng)新高后，明年還會更高，他并且看好未來產(chǎn)業(yè)景氣，表示臺積電也會擴增大陸松江8吋廠產(chǎn)能，朝月產(chǎn)能11萬片目標(biāo)邁進(jìn)。同時，明年資本支出還會比今年的59億美元更高，不過大多數(shù)將
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聯(lián)電、硅品、京元、聯(lián)陽攜手共推MEMS CMOS技術(shù)
經(jīng)濟部業(yè)界科專日前通過4項業(yè)界以 Mixed-signal/MEMS CMOS 技術(shù)為主題的產(chǎn)業(yè)技術(shù)計劃，四家廠商分別為聯(lián)電(UMC)、硅品精密、京元電子及聯(lián)陽半導(dǎo)體。同感臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)需要有新思維來整合國內(nèi)廠商的研發(fā)能力，以
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Intel大連工廠投產(chǎn)最核心技術(shù)未能引進(jìn)
英特爾投資25億美元在亞洲建設(shè)的首個晶圓制造廠(大連芯片廠)昨日正式投產(chǎn)，至此，英特爾公司在中國地區(qū)投資總額達(dá)到47億美元。晶圓廠期待升級“我們投資建設(shè)了這個工廠，當(dāng)然不會僅僅用來生產(chǎn)芯片組。”英特爾中國大
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聯(lián)電Q3獲利6年新高
聯(lián)電法說會昨公布第3季獲利創(chuàng)近6年新高，每股盈余0.7元。展望第4季，聯(lián)電認(rèn)為，整體產(chǎn)能利率將維持在9成以上水平，預(yù)估Q4出貨季減5％，不過高階制程比重持續(xù)提升有助平均價格上揚，65奈米制程以下先進(jìn)制程比重可望拉
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報告稱2014年全球移動芯片銷量將達(dá)40億塊
根據(jù)市場研究機構(gòu)In-Stat本月26日公布的報告顯示，截至2014年底全球移動芯片市場規(guī)模將達(dá)到40億塊。In-Stat表示，隨著消費者對智能手機和類似的整合型設(shè)備的需求以前所未有的速度遞增，全球移動設(shè)備的需求增長正在重
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瑞薩發(fā)豪語 五年后全球MCU市占率拼35%
身為全球第1大MCU(MicroControllerUnit)供應(yīng)商，市占率高達(dá)30%以上的瑞薩電子(Renesas)，近幾年來在全球MCU市場開疆闢士的好表現(xiàn)，足以成為日本科技公司的表率，而日系企業(yè)細(xì)心、負(fù)責(zé)、強調(diào)質(zhì)量與效能的特色，更讓瑞
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意法半導(dǎo)體CEO:預(yù)計2011年芯片市場將增長5%至10%
歐洲芯片制造巨頭意法半導(dǎo)體公司（STMicroelectronic）首席執(zhí)行官CarloBozotti27日表示，不計存儲芯片在內(nèi)的全球芯片市場預(yù)計2011年將增長5%至10%，而2010年增幅將在20%至30%之間，并認(rèn)為該公司業(yè)績?nèi)詫⒑糜谕瑯I(yè)。Ca
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聯(lián)發(fā)科再度向大陸子公司投資7500萬美元
聯(lián)發(fā)科再度通過旗下子公司Gaintech取得大陸子公司普通股股權(quán)，股數(shù)為582,010,500股，交易金額7500萬美元（約新臺幣23億元）。聯(lián)發(fā)科表示，由于投資期間需要資金，所以經(jīng)過一段時間就會對大陸子公司進(jìn)行增資。今年以來
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中國國際物聯(lián)網(wǎng)大會：迎接智能時代
中國國際物聯(lián)網(wǎng)(傳感網(wǎng))大會于10月28-29日在國家傳感網(wǎng)示范中心——無錫市隆重舉行，本屆大會主題：“迎接智能時代”。搜狐IT作為大會官方戰(zhàn)略合作門戶，全程進(jìn)行會議的新聞、圖片、視頻報道。值
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李毅中部長出席2010中國（成都）國際物聯(lián)網(wǎng)峰會項目簽約儀式
工信部李毅中部長出席了2010中國(成都)國際物聯(lián)網(wǎng)峰會項目簽約儀式，并就物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展相關(guān)熱點問題發(fā)表了講話。本次物聯(lián)網(wǎng)峰會以“物聯(lián)天下，感知成都”為主題，是在工信部等國家有關(guān)部委的指導(dǎo)下，由四
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簡化半導(dǎo)體測試作業(yè) PXI模塊小兵立大功
半導(dǎo)體制程技術(shù)日新月異，對于測試系統(tǒng)速度、成本與彈性要求更加嚴(yán)苛，遂使PXI模塊化儀器應(yīng)運而生，其透過簡化半導(dǎo)體測試系統(tǒng)，同時兼顧成本與效能，在半導(dǎo)體測試產(chǎn)業(yè)界已蔚為風(fēng)潮。 科技迅速演變，半導(dǎo)體工程師必
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硅穿孔TSV封裝
TSV為直通硅晶穿孔(Through-Silicon Via)封裝技術(shù)， 是一種能讓3D封裝遵循摩爾定律(Moore's Law)演進(jìn)的互連技術(shù)，其設(shè)計概念是來自于印刷電路板(PCB)多層化的設(shè)計，TSV可像三明治一樣堆棧數(shù)片芯片，是一種可以電力
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Intel大連工廠投產(chǎn)最核心技術(shù)未能引進(jìn)
最核心技術(shù)CPU制造未能引進(jìn)張京科英特爾投資25億美元在亞洲建設(shè)的首個晶圓制造廠(大連芯片廠)昨日正式投產(chǎn)，至此，英特爾公司在中國地區(qū)投資總額達(dá)到47億美元。晶圓廠期待升級“我們投資建設(shè)了這個工廠，當(dāng)然不會僅僅
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