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  • 臺積電積極擴產　通過812.6億元資本預算

    晶圓代工龍頭臺積電積極擴充產能，9日董事會通過約新臺幣812.6億元的資本預算，用以擴充12吋制程、先進制程與特殊制程產能，以及2011年逾8億美元的研發(fā)預算，并且也通過對歐洲子公司進行增資。 臺積電董事長張忠

  • 臺積電晶圓15廠

    臺積電晶圓15廠(Fab 15)位于中科，于2010年7月中正式動土，晶圓15廠是繼晶圓14廠暌違多年后的重大建廠案，亦是臺積電第3座12吋超大型晶圓廠，亦是第2座具有28奈米制程能力的晶圓廠。 晶圓15廠第1期預計將于2011年

  • 臺積電積極擴產 通過新臺幣812.6億元資本預算

    晶圓代工龍頭臺積電積極擴充產能，9日董事會通過約新臺幣812.6億元的資本預算，用以擴充12吋制程、先進制程與特殊制程產能，以及2011年逾8億美元的研發(fā)預算，并且也通過對歐洲子公司進行增資。?臺積電董事長張忠謀看

  • 臺積電董事會通過多項資本預算案

    臺灣集成電路公司今天召開董事會，通過多項資本預算案，包括： 一、投入資本預算18億8090萬美元（約574億臺幣），用來興建位于中科晶圓廠的試產線，并擴充先進制程及12吋晶圓級芯片尺寸封裝產能與特殊制程產能

  • 封測雙雄 拚技術升級

    封測雙雄日月光、硅品昨（9）日都表示，臺積電擴大12吋晶圓封裝布局，勢必會對既有封測廠造成威脅。兩家公司都強調，會加快相關技術布局腳步，不讓臺積電專美于前。 日月光主管表示，臺積電擁有雄厚資源及深厚客

  • 臺積強攻封裝 走輕薄風

    臺積電董事會昨（9）日通過明年資本預算26.9億美元（約新臺幣810億元），主要用于12吋晶圓廠與晶圓封裝兩大業(yè)務。 臺積電為抓住科技產品「輕薄短小」的趨勢，業(yè)務從上游晶圓代工擴大到下游封裝，不但將威脅日月

  • 世界10月營收衰退28%；漢磊Q4淡季不淡

    世界先進(5347)今(9)日公布自結10月份營收11.09億元，較上月衰退28%，與去年同期相比則下滑4.07%。累積今年前10個月營收137.4億元，較去年同期成長29.37%。世界副總經理謝徽榮表示，由于客戶進行庫存調整、需求減少

  • 臺積電通過18.8億美元資本支出

    臺積電昨（9）日舉行季度例行性董事會，會中通過核準約18.8億美元資本支出預算，將用來興建位于中科12吋晶圓廠Fab15的試產線，擴充先進制程產能，以及增加12吋晶圓級芯片尺寸封裝（WLCSP）等產能。 此外，臺積電

  • 英特爾將成下一個晶圓代工大鱷？

    英特爾(Intel)在日前宣布，將以22納米及以下制程技術，為新創(chuàng)公司Achronix生產FPGA產品；而有消息來源指出，英特爾似乎有意跨足晶圓代工業(yè)務。 根據Achronix的高層表示，與英特爾之間的合作協(xié)議不只將協(xié)助該公司比

  • VTI將進軍微機電系統(tǒng)定時設備市場

    VTI Technologie今天在慕尼黑2010年國際電子元器件博覽會上宣布將進軍微機電系統(tǒng)定時設備市場，拓寬其產品組合并進一步擴張到消費電子市場

  • 超級電容技術分析及應用

    　無論如何稱呼，超電容(ultracapacitor)或者超級電容(supercapacitor)這類新型電容都比傳統(tǒng)的電容器的電容大得多。直接地說，您現在可以購買到額定值為5～10F/2.5V的徑向引線式板載電容、額定值為120～150F/5V的閃光

  • 封測10月營收兩樣情 邏輯冷清 DRAM火爆

    雖然半導體封測日月光(2311-TW)與硅品(2325-TW)10月營收皆雙雙下滑，不過DRAM封測需求卻持續(xù)強勢，龍頭廠力成(6239-TW)創(chuàng)下歷史新高，華東(8110-TW)1華東則為近 4 年新高，表現相對亮眼不少。 相對邏輯封測10月

  • 10月營收／日月光下滑2% 符合預期

    半導體封測龍頭日月光（2311）昨（8）日公布10月合并營收169.08億元，比9月略減2.7%，淡季沖擊不大，符合市場預期。 封測二哥硅品（2325）日前公布10月合并營收50.35億元，月減率3.4%。日月光10月營運表現仍優(yōu)

  • 異常低調：Intel已悄然成立代工部門

    與Achronix半導體公司合作、為其制造22nm FPGA芯片是Intel首次向第三方開放其最先進的半導體工藝，但這并不是全部。消息稱，Intel已經悄然成立了一個代工部門。消息來源表示：“(Intel)公司有著小規(guī)模的代工業(yè)務，在

    模擬
    2010-11-09
    Intel NI AC FPGA芯片

  • AMD蘇州封裝測試廠擴建 產能將提高一倍

    超威半導體公司AMD宣布對其位于蘇州工業(yè)園區(qū)內的工廠進行擴建，本次擴建將把AMD蘇州工廠打造成集組裝、測試、打標和封裝職能于一身的綜合工廠，使其具備對CPU、GPU以及APU進行封裝和測試的能力，一期工程2011年末竣工

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