在晶圓雙雄臺積電與聯(lián)電大舉擴張晶圓廠產(chǎn)能的挹注下,臺灣IC晶圓廠產(chǎn)能可望于2011年首次取代日本,成為全球最大IC晶圓廠產(chǎn)能供應(yīng)來源。根據(jù)IC Insights最新研究統(tǒng)計,2010年7月臺灣晶圓廠總產(chǎn)能約當(dāng)兩百六十六萬片
根據(jù)市場研究機構(gòu)IC Insights 的預(yù)測,臺灣將在 2011年中超越日本,成為全球半導(dǎo)體制造產(chǎn)能最高的區(qū)域市場。到2011年7月,臺灣的半導(dǎo)體產(chǎn)能預(yù)估將達到每月300萬片8吋約當(dāng)晶圓,而同時間日本半導(dǎo)體產(chǎn)能則為280萬片8
提出了使用正交頻分復(fù)用(OFDM)技術(shù)減少碼間干擾(ISI)來改善頻率選擇性衰落信道下空時編碼(STC)性能的合理方案。在IEEE802.11a無線標(biāo)準(zhǔn)下對STC與OFDM技術(shù)相結(jié)合后的STC-OFDM系統(tǒng)進行了理論分析,通過仿真對系統(tǒng)性能進行了評估。仿真結(jié)果表明,空時分組編碼(STBC)與OFDM技術(shù)的結(jié)合優(yōu)于垂直的貝爾實驗室分層空時方案(VBLAST)與OFDM技術(shù)的結(jié)合;FFT點數(shù)與子載波數(shù)對系統(tǒng)性能有一定的影響;隨機交織器有助于顯著改善多徑衰落信道下系統(tǒng)性能,并能在各種信道上達到合理的魯棒性。
介紹了IEC61850-6變電站配置語言(SCE)的主要內(nèi)容,分析了SCL對象模型和數(shù)據(jù)交換模式,給出了SCL系統(tǒng)配置工具的應(yīng)用設(shè)計方法,最后對其關(guān)鍵模塊和技術(shù)進行了介紹。
中新網(wǎng)11月11日電今日,“全球首創(chuàng)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用高端技術(shù)成果”暨“新大陸國際戰(zhàn)略合作”新聞發(fā)布會在北京召開。新大陸科技集團旗下公司——福建新大陸電腦股份有限公司發(fā)布了全球首顆二
超威(AMD)預(yù)將于2011年1月CES會上展出新一代Fusion加速運算處理單元(APU)及RadeonHD6000系列繪圖處理器(GPU)等產(chǎn)品,并發(fā)布合作伙伴名單,在此之前,超威于10月技術(shù)論壇及11月2010年度財務(wù)分析師大會(FinancialAnaly
隨著射頻無線產(chǎn)品的快速發(fā)展,對微波濾波器小型化、集成模塊化,高頻化的要求也越來越高。而小體積、高性能和低成本的微波濾波器的市場需求量增加。此類微波濾波器的設(shè)計與實現(xiàn)已經(jīng)成為現(xiàn)代微波技術(shù)中關(guān)鍵問題之
按ICInsight的全球IC前20位排名預(yù)估,除了Sony一家之外所有的公司都實現(xiàn)兩位數(shù)以上的增長。今年處于第4及第5的臺積電與德儀兩家可能僅只有5000萬美元的差值。按ICInsight的看法未來預(yù)計第4的地位尚有變數(shù)。在前20排名
據(jù)悉,英特爾將于當(dāng)?shù)貢r間周一宣布將最先進的22納米芯片生產(chǎn)工藝技術(shù)授權(quán)給創(chuàng)業(yè)公司Achronix半導(dǎo)體。這是英特爾首次將此類先進工藝授權(quán)至另外一家公司。Achronix表示,這項合作將與周一正式宣布,主要目的是生產(chǎn)超高
國際電子商情訊以“開源•開放•共推互聯(lián)計算”為主題,英特爾“2010年MeeGo中國區(qū)開發(fā)者研討會”系列巡展活動今天在深圳舉行。這是英特爾緊密攜手產(chǎn)業(yè)合作伙伴基于英特爾架構(gòu)推動下一代智能手機、上網(wǎng)本、
據(jù)iSuppli公司,微芯片將變得更小、更快和更便宜,這條硅谷定律直到最近才真正適用于光伏(PV)市場。現(xiàn)在,微型變頻器和優(yōu)化器開始用于太陽能系統(tǒng)安裝。微芯片是通過縮小尺寸和提高速度來降低成本,而光伏系統(tǒng)則歷來是
手機芯片市場發(fā)展情況不容樂觀。據(jù)報道,亞洲手機芯片龍頭聯(lián)發(fā)科降價搶市策略成效顯現(xiàn),造成芯片供不應(yīng)求,市場傳出,聯(lián)發(fā)科因已搶下的晶圓代工產(chǎn)能不足,找上大陸晶圓代工廠中芯國際,現(xiàn)正進行試產(chǎn),加速解決芯片供
“盡管近年來半導(dǎo)體制造工廠的建設(shè)推動了中國集成電路產(chǎn)能的擴張,但由于市場需求的增長速度更快,中國集成電路生產(chǎn)和需求之間的缺口仍在拉大?!痹?1月4日由北京市經(jīng)濟和信息化委員會主辦的2010北京微電子國際研討會
·實現(xiàn)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)互動發(fā)展的格局是最高目標(biāo)?!はM呻娐樊a(chǎn)業(yè)能向LCD、LED、太陽能光伏等大半導(dǎo)體領(lǐng)域輻射。北京市半導(dǎo)體業(yè)的快速發(fā)展,主要得益于2000年國務(wù)院頒布的18號文件。在18號文件出臺后,北京
·本土企業(yè)的弱小對代工企業(yè)提出了更高的要求,中芯國際要跟中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)共同成長?!ぶ行緡H將從5個方面入手實現(xiàn)持續(xù)性的贏利。從全球前十大半導(dǎo)體供應(yīng)商的市場區(qū)域分布來看,這些公司總銷售額的50%以上來自亞太