超威(AMD)預(yù)將于2011年1月CES會(huì)上展出新一代Fusion加速運(yùn)算處理單元(APU)及RadeonHD6000系列繪圖處理器(GPU)等產(chǎn)品,并發(fā)布合作伙伴名單,在此之前,超威于10月技術(shù)論壇及11月2010年度財(cái)務(wù)分析師大會(huì)(FinancialAnaly
據(jù)最新調(diào)查報(bào)告顯示,在2011年臺(tái)灣地區(qū)很可能超過日本成為全球最大的晶圓產(chǎn)能來源地,由于臺(tái)灣地區(qū)已能提供封裝及測(cè)試,因此不少Fabless的半導(dǎo)體公司,選擇把產(chǎn)品交給臺(tái)灣公司代工,包括TSMC、UMC及WIN半導(dǎo)體,臺(tái)灣地
經(jīng)濟(jì)觀察報(bào) 記者 萬曉曉 “今年10月,公司已經(jīng)正式停止成都和深圳的代管業(yè)務(wù)?!?1月3日,中芯國際(0.61,-0.02,-3.17%,經(jīng)濟(jì)通實(shí)時(shí)行情)(SMIC,0981.HK)總裁王寧國表示,未來,公司除了協(xié)助武漢新芯集成電路制造有限公
據(jù)最新調(diào)查報(bào)告顯示,在2011年臺(tái)灣地區(qū)很可能超過日本成為全球最大的晶圓產(chǎn)能來源地,由于臺(tái)灣地區(qū)已能提供封裝及測(cè)試,因此不少Fabless的半導(dǎo)體公司,選擇把產(chǎn)品交給臺(tái)灣公司代工,包括TSMC、UMC及WIN半導(dǎo)體,臺(tái)灣地
摘要:按照功率VDMOSFET正向設(shè)計(jì)的思路,選取(100)晶向的襯底硅片,采用多晶硅柵自對(duì)準(zhǔn)工藝,結(jié)合MEDICI器件仿真和SUPREM-4工藝仿真軟件,提取參數(shù)結(jié)果,并最終完成工藝產(chǎn)品試制,達(dá)到了500 V/8 A高壓、大電流VDMOS
LCD驅(qū)動(dòng)IC制程為講求成本降低,由日廠如瑞薩(Renesas)、恩益禧(NEC)等率先轉(zhuǎn)進(jìn)12吋微縮制程,臺(tái)系IC設(shè)計(jì)廠也將在年底~2011年第1季陸續(xù)導(dǎo)入。對(duì)后段封測(cè)廠而言,頎邦挾著目前唯一擁有12吋金凸塊制程的封測(cè)廠優(yōu)勢(shì),攬下
第3季獲利表現(xiàn)不差的京元電子在手機(jī)芯片、LCD驅(qū)動(dòng)IC和內(nèi)存等測(cè)試業(yè)務(wù)需求持續(xù)走滑下,第4季營(yíng)運(yùn)動(dòng)能并不強(qiáng)勁,10月營(yíng)收開始走跌,預(yù)料11月應(yīng)為谷底。至于12月,將因部分客戶為支應(yīng)農(nóng)歷年前拉貨需求,有機(jī)會(huì)帶動(dòng)京元電
臺(tái)系的LCD驅(qū)動(dòng)IC封測(cè)廠頎邦科技和南茂科技皆將12吋金凸塊,視為未來擴(kuò)產(chǎn)重點(diǎn)項(xiàng)目。 頎邦率先建置12吋金凸塊產(chǎn)能,新產(chǎn)能在5月開出后立即爆滿,并在第3季持續(xù)追加,月產(chǎn)能由當(dāng)時(shí)的7,000片提升至現(xiàn)今的1.5萬片,以上
超威(AMD)預(yù)將于2011年1月CES會(huì)上展出新一代Fusion加速運(yùn)算處理單元(APU)及Radeon HD 6000系列繪圖處理器(GPU)等產(chǎn)品,并發(fā)布合作伙伴名單,在此之前,超威于10月技術(shù)論壇及11月2010年度財(cái)務(wù)分析師大會(huì)(Financial An
·本土企業(yè)的弱小對(duì)代工企業(yè)提出了更高的要求,中芯國際要跟中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)共同成長(zhǎng)。 ·中芯國際將從5個(gè)方面入手實(shí)現(xiàn)持續(xù)性的贏利。 從全球前十大半導(dǎo)體供應(yīng)商的市場(chǎng)區(qū)域分布來看,這些公司總銷售額的50%以上來自亞
臺(tái)積電(2330-TW)(TSM-US)今(10)日公布10月營(yíng)收,就合并財(cái)報(bào)方面,10月營(yíng)收為新臺(tái)幣384.27億元,月增2.1%,年增27.2%,再度創(chuàng)下歷史新高,累計(jì)今年1-10月營(yíng)收為新臺(tái)幣3478.23億元,年增48.7%。 就臺(tái)積電非合并財(cái)
超威在美舉行年度分析師日,對(duì)外宣布明后兩年處理器技術(shù)藍(lán)圖,同時(shí)表示超威針對(duì)中低階計(jì)算機(jī)市場(chǎng)推出的Ontario及Zacate新款加速處理器(APU),已經(jīng)交由臺(tái)積電以40奈米量產(chǎn),并開始出貨予ODM/OEM廠。 超威預(yù)計(jì)20
Maxim近期已經(jīng)通過300mm晶圓生產(chǎn)線的模擬產(chǎn)品驗(yàn)證并開始供貨。這一重大舉措進(jìn)一步確立了Maxim在模擬/混和信號(hào)領(lǐng)域技術(shù)領(lǐng)先地位。 Maxim按照與Powerchip Technology Corporation晶圓廠的代工協(xié)議,在300mm晶圓生產(chǎn)
上海硅知識(shí)產(chǎn)權(quán)交易中心 MEMS(微電子機(jī)械系統(tǒng))技術(shù)是一種使產(chǎn)品集成化、微型化、智能化的微型機(jī)電系統(tǒng)。在半導(dǎo)體集成電路技術(shù)之上發(fā)展起來的硅基MEMS制造技術(shù)目前使用十分廣泛。 本文以中美兩國在硅基MEMS制造技術(shù)領(lǐng)
全球領(lǐng)先的MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(紐約證券交易所代碼:STM)進(jìn)一步擴(kuò)大其傳感器產(chǎn)品組合,推出新款汽車級(jí)3軸小g值的加速度計(jì)。結(jié)合低功耗,小尺寸,高精密度以及強(qiáng)健性能等優(yōu)勢(shì),意法半導(dǎo)體的全