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高速運(yùn)放支持紅外(IR)接近檢測設(shè)計(jì)

本文介紹了一個簡單的IR收發(fā)器設(shè)計(jì)，所產(chǎn)生的IR信號調(diào)制在10kHz載頻，然后用單運(yùn)放(MAX4230)放大反射信號，該運(yùn)放同時還配置成二階帶通濾波器，解調(diào)10kHz的IR接收信號。 <-- ====================================

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2010-11-23

高速運(yùn)放 R信號反射 KHZ
電子血壓計(jì)的設(shè)計(jì)考慮

摘要：這篇應(yīng)用筆記介紹了兩種主要類型的血壓監(jiān)測儀及其測量技術(shù)，重點(diǎn)討論了不同功能電路對電子元器件的要求以及工程師在進(jìn)行元器件選型時需要注意的事項(xiàng)。 <-- ==============

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2010-11-23

壓力傳感器模擬電路電子血壓計(jì) BSP
ARM聯(lián)合創(chuàng)始人稱英特爾微處理器注定失敗

ARM聯(lián)合創(chuàng)始人赫爾曼•豪瑟(HermannHauser)在接受媒體采訪時表示，英特爾微處理器業(yè)務(wù)將“注定失敗”。豪瑟還表示，今年ARM芯片的專利使用費(fèi)首次超過了英特爾微處理器業(yè)務(wù)的營收。他仍是ARM的股東之一，但并非董

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2010-11-23

英特爾 ARM 微處理器創(chuàng)始人
Gphone大軍成形聯(lián)發(fā)科搏翻身

由于手機(jī)芯片市占率滑落，聯(lián)發(fā)科繼2010年下半接連2次降價(jià)止血，近期內(nèi)部Android智能型手機(jī)芯片開始出貨，并展現(xiàn)反攻市占率的企圖心。聯(lián)發(fā)科發(fā)言系統(tǒng)表示，支持Android智能型手機(jī)平臺芯片解決方案已進(jìn)行出貨，由于智能

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2010-11-23

聯(lián)發(fā)科智能型 PHONE GP
擁有晶圓廠的還是好漢嗎？

AMD創(chuàng)辦人JerrySanders在晶圓代工產(chǎn)業(yè)發(fā)展初期的名言“擁有晶圓廠才是男子漢大丈夫(Realmen)”，在今日看來實(shí)在是笑話；也許內(nèi)容稍作修正之后還是可以適用。他的觀點(diǎn)是，對第一線半導(dǎo)體業(yè)者來說，握有芯片制造能力是

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2010-11-23

Intel 晶圓廠 RS
基于過采樣技術(shù)的遠(yuǎn)距離讀卡系統(tǒng)的實(shí)現(xiàn)

摘要: 針對目前125 kH z讀卡器的曼徹斯特解碼的波形為矩形波、讀卡距離較近(一般只有數(shù)十毫米) 、抗干擾能力較差的狀況，提出了一種基于AD過采樣技術(shù)的三角波解碼方式。此方式大大的提高了讀卡距離，配合大尺

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2010-11-23

讀卡器電平過采樣技術(shù) 曼徹斯特編碼
大唐控股1.02億美元增資中芯國際提升技術(shù)與能力

11月16日，TD-SCDMA國際標(biāo)準(zhǔn)的提出者、核心技術(shù)的擁有者和產(chǎn)業(yè)化的重要推動者大唐電信(600198,股吧)科技產(chǎn)業(yè)集團(tuán)（“大唐電信集團(tuán)”）通過其子公司大唐電信科技產(chǎn)業(yè)控股有限公司（“大唐控股”）與中芯國際集成電路制

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2010-11-23

大唐中芯國際大唐電信集成電路制造
日月光拚轉(zhuǎn)型沖刺明年業(yè)績

IC封測龍頭日月光（2311）今年在銅制程一役打敗硅品（2325），繳出單季毛利率及每股稅后純益均優(yōu)于硅品的佳績，終獲外資青睞，日月光主管強(qiáng)調(diào)，日月光明年將再挾著分布式組件及尖端制程兩項(xiàng)利器，持續(xù)締造佳績，并

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2010-11-23

分布式組件模擬IC
日月光Q4不淡旺到下季

由于通訊芯片整合組件大廠（IDM）訂單回溫，國內(nèi)IC封測大廠日月光（2311）本季及明年第一季可望淡季不淡，法人預(yù)估全年每股稅后純益可逾3元，成為邏輯產(chǎn)品封測的大贏家。日月光雖然在法說會預(yù)告今年第四季毛利

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2010-11-23

博通東芝組件 DM
臺積 2014躍半導(dǎo)體三哥

臺積電（2330）董事長張忠謀近期對內(nèi)喊出「任內(nèi)五年，年?duì)I收倍增」目標(biāo)，亦即2014年，臺積年?duì)I收將突破6,000億元，來到200億美元，此營收規(guī)模有機(jī)會超越東芝，與英特爾、三星并列全球半導(dǎo)體前三大，也是晶圓代工產(chǎn)

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2010-11-23

半導(dǎo)體三星英特爾臺積電
先馳得點(diǎn)　聯(lián)電65奈米eFlash制程問世

搶在臺積電之前，聯(lián)電日前率先與合作伙伴美高森美 (Microsemi)共同發(fā)布首款采用65奈米嵌入式快閃(Embedded Flash, eFlash)制程技術(shù)生產(chǎn)的現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)平臺，讓eFlash制程技術(shù)順利邁入65奈米世代，對其未

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2010-11-23

芯片聯(lián)電美高森美 Flash
臺積電財(cái)測太樂觀？陸行之：明年Q1營收挑戰(zhàn)1100億有難度

據(jù)《工商時報(bào)》報(bào)導(dǎo)，巴克萊資本證券亞太區(qū)半導(dǎo)體首席分析師陸行之對臺積電(2330-TW)(TSM-US)2011年?duì)I運(yùn)預(yù)期，顯然與臺積電財(cái)測目標(biāo)相較悲觀。臺積電預(yù)期明年?duì)I收成長率升至15-18%、明年稅前獲利調(diào)升10%及明年

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2010-11-22

FPGA 臺積電 IC設(shè)計(jì) HDD
大唐控股1億美元增資SMIC持股達(dá)20%

11月22日消息，騰訊科技從大唐電信集團(tuán)獲悉，近日，大唐電信科技產(chǎn)業(yè)集團(tuán)（簡稱大唐電信集團(tuán)）通過其子公司大唐電信科技產(chǎn)業(yè)控股有限公司（簡稱大唐控股）與中芯國際集成電路制造有限公司（簡稱中芯國際）完成了交易

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2010-11-22

大唐中芯國際大唐電信 IC
新款零阻值貼片電阻（Vishay）

日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出通過DSCC檢驗(yàn)的新款零阻值貼片電阻 --- RCWPM Jumper，該電阻通過了MIL-PRF-32159的RCZ型認(rèn)證。對于軍工、航空、航天、醫(yī)療及其他在惡劣環(huán)境中的應(yīng)用，RCWPM Jumper提供

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2010-11-22

Vishay 貼片電阻阻值 RC
12 位 8 通道 I2C 接口 DAC（TI）

日前，德州儀器 (TI) 宣布推出一款帶 I2C 接口的 12 位 8 通道數(shù)模轉(zhuǎn)換器 (DAC)，可充分滿足無線基站功率放大器控制、便攜式儀表、數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)以及激光偏置控制等多通道高密度應(yīng)用的需求。DAC7678 是 TI 首款具有雙

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2010-11-22

接口 DAC I2C

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高速運(yùn)放支持紅外(IR)接近檢測設(shè)計(jì)

電子血壓計(jì)的設(shè)計(jì)考慮

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Gphone大軍成形聯(lián)發(fā)科搏翻身

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先馳得點(diǎn)　聯(lián)電65奈米eFlash制程問世

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12 位 8 通道 I2C 接口 DAC（TI）

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