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Intel再簽代工大單8寸廠造燃料電池芯片
消費電子設備便攜電池開發(fā)商LilliputianSystems宣布，已經(jīng)與Intel簽署晶圓制造供應合同，同時獲得了Intel旗下全球投資公司IntelCaptial的投資和股權注入。這也是繼Achronix半導體公司之后，Intel找到的第二個代工合作
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2010年NAND閃存營收將創(chuàng)新高但面臨供應過剩
據(jù)iSuppli公司，由于智能手機以及平板電腦的使用量增加，2010年全球NAND閃存營業(yè)收入將達到最高紀錄。預計2010年NAND閃存營業(yè)收入將達到187億美元，比去年的135億美元勁增38%，部分利益于智能手機和蘋果iPad等消費電
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英特爾進軍平板芯片市場戰(zhàn)局演變
英特爾終于要進入平板電腦市場了，這也是遲早的事情，畢竟在上網(wǎng)本市場英特爾已經(jīng)成功地運作過，進入到平板電腦市場也是水到渠成的結(jié)局。雖然英特爾可能還有顧慮，平板電腦是不是會取代利潤更加豐厚的筆記本電腦市場
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封裝技術進入3D IC時代 臺灣硅穿孔市場潛力足
隨著封裝技術未來將進入3D IC時代，半導體封裝專利授權廠商Tessera認為，若臺灣廠商可掌握3D IC趨勢，并結(jié)合臺灣集中的IC產(chǎn)業(yè)鏈，3D IC技術將有機會領先全球。其中硅穿孔(TSV)挾著成本便宜等優(yōu)勢，未來成長潛力十足，
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硅格第4季營運跌幅有限 估明年成長10%
雖然聯(lián)發(fā)科2010年第4季手機芯片出貨量下滑，不過，后段封測廠硅格并未感受到主要客戶訂單量出現(xiàn)衰退的情況。硅格董事長黃興陽認為，第4季營收和毛利率會受到季節(jié)性因素波動走弱，但跌幅有限。他并引用臺積電對2011年
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測試設備商Verigy、LTX-Credence擬合并
2大美系測試設備供貨商惠瑞捷(Verigy)和LTX-Credence雙方董事會于18日決議通過合并案，由惠瑞捷為存續(xù)公司，換股比例為1股LTX-Credence普通股換取0.96股惠瑞捷普通股。以系統(tǒng)單芯片(SoC)和內(nèi)存測試解決方案為強項的惠
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聯(lián)電終止現(xiàn)行和艦合并約 再找可行方案
聯(lián)電18日召開第11屆第12次董事會，會中通過將終止與蘇州和艦科技現(xiàn)行的合并契約，未來仍將持續(xù)朝向和艦整并的方向前進。聯(lián)電財務長劉啟東表示，聯(lián)電目前仍持有15%的和艦股份，公司將持續(xù)向和艦的股東協(xié)商，尋找新的替
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逸昌科技
逸昌科技為模擬IC測試廠，主要客戶包括立锜、通嘉、聚積、致新和茂達等，整體而言，臺灣客戶占營收80%以上，皆為無晶圓廠的模擬IC設計公司；其余20%為國外中小型IDM廠或無晶圓廠的模擬IC設計公司。就測試業(yè)務區(qū)分，成
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客戶端9月需求下滑 逸昌第4季營運轉(zhuǎn)弱
模擬IC測試廠逸昌科技18日召開法說會，由于模擬IC客戶端需求自9月開始走弱，沖擊后段測試需求，該公司預測第4季產(chǎn)能利用率將由高檔的90%下降至70%，等于單季營收也將同步季減至少20%。逸昌董事長郭嘯華認為，此系季節(jié)
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美研發(fā)出測量納米級材料相互作用的探針
本報華盛頓11月17日電（記者毛黎）美國加州大學洛杉磯分校17日表示，該校納米系統(tǒng)科學主任保羅·維斯領導的研究小組開發(fā)出了研究納米級材料相互作用的工具——雙掃描隧道顯微和微波頻率探針，可用于測量單個分子和接
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硅格黃興陽︰明年半導體業(yè)成長一成
封測廠硅格（6257）昨舉行法說會，董事長黃興陽指出，明年半導體業(yè)成長幅度約10%，硅格成長幅度將超過 10%；IC設計聯(lián)發(fā)科（2454）、晨星皆是硅格主要客戶，硅格無線寬帶通訊占營收比將續(xù)提高，預估明年將達營收比重的
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Intel再簽代工大單 老工廠造燃料電池芯片
消費電子設備便攜電池開發(fā)商Lilliputian Systems今天宣布，已經(jīng)與Intel簽署晶圓制造供應合同，同時獲得了Intel旗下全球投資公司Intel Capital的投資和股權注入。這也是繼Achronix半導體公司之后，Intel找到的第二
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Verigy與LTC Credence簽署合并協(xié)議
(VRGY) 8.91 : Verigy宣布他們與LTC Credence (LTXC)簽訂合并協(xié)議，成立一家半導體測試公司，對大型半導體制造商提供解決方案。完成交易時，Holdco將發(fā)行4900萬股，屆時Verigy與LTXC股東將分別持有合并後公司的56%與
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投資IC設計 中芯國際欲走出代工模式
編者點評：第一財經(jīng)日報的標題說中芯國際欲走出代工模式，可能不對，兩者之間并沒有必然的聯(lián)系。編者認為季克非的說法，“這一合作，將能讓更多客戶使用中芯的技術與IP庫?！陛^為貼切。從中反咉中芯為了尋找市場而與
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SEMI SMG：2010Q3硅晶圓出貨量繼續(xù)增長
根據(jù)SEMI SMG的統(tǒng)計，2010年第三季度全球硅晶圓出貨面積較第二季度有所增長。第三季度硅晶圓出貨面積總量為24.89億平方英寸，較上一季度的23.65平方英寸增長5%，較去年同期增長26%，達到歷史高位?！肮杈A出貨量在最
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