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達(dá)華智能有望借物聯(lián)網(wǎng)“東風(fēng)”快速發(fā)展

即將上市的達(dá)華智能是國(guó)內(nèi)RFID產(chǎn)品龍頭企業(yè)，主要產(chǎn)品為非接觸式IC卡和電子標(biāo)簽。公司非接觸IC卡市場(chǎng)占有率已連續(xù)三年全國(guó)第一，2009年達(dá)到19%;電子標(biāo)簽占有率從2007年的8%上升到2009年的12%。達(dá)華智能受益物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)

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2010-11-24

東風(fēng) 物聯(lián)網(wǎng) 電子標(biāo)簽非接觸IC卡
數(shù)字溫度傳感器DSl8B20的編程方案

本文以數(shù)字溫度傳感器DSl8B20為例，介紹一種實(shí)用和簡(jiǎn)單的編程方案。 1 DS18B20的精簡(jiǎn)編程考慮測(cè)溫分辨率：通過(guò)設(shè)置配置寄存器，DS18B20有0.5℃、0.25℃、0.125℃和0.062 5℃幾種溫度可供選擇。如果不作選擇，

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2010-11-24

編程數(shù)字溫度傳感器 DS18B20 DSL8B20
模數(shù)轉(zhuǎn)換ADC0804的應(yīng)用(含源程序及電路)

模數(shù)轉(zhuǎn)換ADC0804的應(yīng)用(含源程序及電路)[實(shí)驗(yàn)要求]從ADC0804 的模擬量通道輸入0－5V 之間的模擬量，通過(guò)ADC0804 轉(zhuǎn)換成數(shù)字量送給單片機(jī)，經(jīng)單片機(jī)處理后在數(shù)碼管上以十進(jìn)制形成顯示出來(lái)。[實(shí)驗(yàn)?zāi)康腯學(xué)習(xí)如果用單片機(jī)

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2010-11-24

電路源程序模數(shù)轉(zhuǎn)換 ADC0804
銅制程封裝搶單戰(zhàn)火擴(kuò)大延燒　一線廠炮口轉(zhuǎn)向

銅打線封裝制程戰(zhàn)線從一線大廠打到二線廠，封測(cè)業(yè)者表示，日月光與硅品之間銅制程大戰(zhàn)，隨著硅品快速追趕上來(lái)，近期日月光將目標(biāo)轉(zhuǎn)向以低腳數(shù)、導(dǎo)線架為主的二線廠，全面搶食銅制程訂單，超豐恐將首當(dāng)其沖，典范、菱

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2010-11-24

封裝引腳 MEMS QFN
日月光近期兩岸布局

日月光2010年來(lái)積極在兩岸進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)動(dòng)作，在臺(tái)灣部分，2010年5月底動(dòng)土的K12廠預(yù)計(jì)2011年11月完工，在完工后將貢獻(xiàn)7.3億美元產(chǎn)值。 2010年日月光買下楠梓電位于高雄楠梓工業(yè)區(qū)的亞微電廠辦大樓，7月后改名K15廠并開

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2010-11-24

半導(dǎo)體組件電位
一種共基差分低噪聲放大器設(shè)計(jì)

摘要：在無(wú)線通信終端中，低噪聲放大器是射頻接收系統(tǒng)中的第一級(jí)有源電路，對(duì)系統(tǒng)性能有重要影響。在深入分析噪聲的基礎(chǔ)上，提出一種采用共基差分輸入結(jié)構(gòu)的低噪聲放大器，電路包括可控增益放大器和增益控制電路。該

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2010-11-24

低噪聲放大器放大器設(shè)計(jì) BSP VI
基于DPWM的高速高精度積分型模數(shù)轉(zhuǎn)換器

提出一種由單電源供電，基于數(shù)字脈寬調(diào)制(DPWM)原理實(shí)現(xiàn)、高速、高精度、積分型模／數(shù)轉(zhuǎn)換器的方法。通過(guò)對(duì)按預(yù)置規(guī)律變化的脈寬調(diào)制信號(hào)實(shí)施低通濾波后與被測(cè)信號(hào)比較的方法，實(shí)現(xiàn)模／數(shù)轉(zhuǎn)換，避免了高精度模／數(shù)轉(zhuǎn)

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2010-11-24

高精度模數(shù)轉(zhuǎn)換器 PWM BSP
數(shù)模轉(zhuǎn)換DAC0832的應(yīng)用(含電路和源程序)

數(shù)模轉(zhuǎn)換DAC0832的應(yīng)用 [實(shí)驗(yàn)要求]通過(guò)用單片機(jī)控制DAC0832輸出鋸齒波，讓實(shí)驗(yàn)板上發(fā)光二極管D12由暗到亮變化，循環(huán)下去。[實(shí)驗(yàn)?zāi)康腯學(xué)會(huì)用單片機(jī)控制數(shù)模轉(zhuǎn)換芯片DAC0832。DAC0832：DAC0832是8位全MOS中速D/A 轉(zhuǎn)換器

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2010-11-23

電路源程序數(shù)模轉(zhuǎn)換 DAC0832
MEMS慣性傳感器優(yōu)勢(shì)解析：THELMA制程和低成本封裝方法

意法半導(dǎo)體公司推出一系列慣性傳感器，極具誘惑力的價(jià)格配合卓越的產(chǎn)品性能，讓意法半導(dǎo)體迅速擴(kuò)大了在消費(fèi)電子MEMS傳感器市場(chǎng)的份額。公司在MEMS技術(shù)特性上實(shí)現(xiàn)了兩全其美：更小尺寸、更低價(jià)格、更高性能、更多功能

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2010-11-23

慣性傳感器封裝 MEMS LM
手機(jī)應(yīng)用起飛，MEMS組件封裝高度降至0.9mm

DIGITIMES Research指出，微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)慣性組件應(yīng)用已起飛，目前尤以手機(jī)中的應(yīng)用最被全球業(yè)者所看好，故業(yè)者將加速度計(jì)(Accelerometer)以及陀螺儀(Gyroscope)等產(chǎn)品也向嵌入手機(jī)中為目標(biāo)，封裝高度均可降至1mm以

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2010-11-23

封裝組件 MEMS
CREATOR快捷亮相InfoComm Asia 2010香港展會(huì)

　2010年11月17日，亞洲規(guī)模最大的專業(yè)視聽、信息通信和系統(tǒng)集成行業(yè)展會(huì)－InfoComm Asia 2010在香港會(huì)議展覽中心舉行。300余家視聽設(shè)備制造商齊聚香港展出最新的專業(yè)視聽產(chǎn)品和應(yīng)用方案。為經(jīng)銷商、分銷商和系統(tǒng)集

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2010-11-23

COM ASIA CREATOR FOC
臺(tái)積電繼續(xù)獨(dú)家代工AMD 28nm南方群島？

AMD CEO Dirk Meyer半年多前就曾明確表示，AMD將會(huì)使用GlobalFoundries 28nm工藝制造其新一代GPU芯片，不過(guò)現(xiàn)在又有消息稱，代號(hào)“南方群島”(Southern Islands)的AMD Radeon HD 7000系列顯卡仍會(huì)獨(dú)家交給老伙伴臺(tái)積

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2010-11-23

AMD GPU 臺(tái)積電 GLOBALFOUNDRIES
英特爾進(jìn)軍嵌入設(shè)備市場(chǎng)將推現(xiàn)場(chǎng)可編程芯片

北京時(shí)間11月23日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，英特爾當(dāng)?shù)貢r(shí)間周一表示，該公司將整合凌動(dòng)以及Altera的可編程芯片，進(jìn)軍醫(yī)療設(shè)備等嵌入式設(shè)備市場(chǎng)。隨著越來(lái)越多的消費(fèi)類產(chǎn)品和工業(yè)裝備“計(jì)算機(jī)化和聯(lián)網(wǎng)化”，英特爾急于在

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2010-11-23

Altera 芯片英特爾現(xiàn)場(chǎng)可編程
逸昌掛牌上柜　明年擬加強(qiáng)晶圓測(cè)試和QFN業(yè)務(wù)

模擬IC測(cè)試廠逸昌科技22日以新臺(tái)幣每股15元掛牌上柜。隨著逸昌進(jìn)入第3個(gè)5年階段，董事長(zhǎng)郭嘯華表示，將持續(xù)專注模擬IC測(cè)試領(lǐng)域，把根基建立得更扎實(shí)，讓業(yè)務(wù)繼續(xù)成長(zhǎng)，預(yù)計(jì)2011年將加強(qiáng)晶圓測(cè)試和方形扁平無(wú)引腳封裝

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2010-11-23

晶圓 IC測(cè)試模擬IC QFN
中芯國(guó)際推增資案　大唐1億美元相挺

根據(jù)大陸媒體新浪科技報(bào)導(dǎo)指出，大唐電信集團(tuán)近日宣布，已通過(guò)其子公司大唐控股完成增資中芯國(guó)際的交易，大唐控股以每股0.52港元的價(jià)格，投資1.02億美元參與中芯國(guó)際增資股的發(fā)行，增資完成后大唐控股將持有中芯國(guó)際

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2010-11-23

大唐中芯國(guó)際大唐電信晶圓代工

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達(dá)華智能有望借物聯(lián)網(wǎng)“東風(fēng)”快速發(fā)展

數(shù)字溫度傳感器DSl8B20的編程方案

模數(shù)轉(zhuǎn)換ADC0804的應(yīng)用(含源程序及電路)

銅制程封裝搶單戰(zhàn)火擴(kuò)大延燒　一線廠炮口轉(zhuǎn)向

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一種共基差分低噪聲放大器設(shè)計(jì)

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