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東芝展望EUV曝光技術(shù)量產(chǎn)在即或需要與雙圖案化技術(shù)并用
東芝在荷蘭阿斯麥（ASML）公司于2010年11月18日在東京舉行的“ASML/BrionComputationalLithographySeminar2010”會(huì)議上，展望了引進(jìn)EUV（超紫外線）曝光技術(shù)進(jìn)行量產(chǎn)的前景。東芝統(tǒng)管光刻技術(shù)開發(fā)的東木達(dá)彥表示“即
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電子元器件下一個(gè)觸動(dòng)點(diǎn)在哪？
由傳統(tǒng)興起到新型暢行，由戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)牽頭到“蘋果”概念引爆，電子元器件各環(huán)節(jié)作為各產(chǎn)業(yè)發(fā)展中不可或缺的一環(huán)，逐漸成為市場資金追逐的目標(biāo)，在觸摸屏概念股先行走俏的行情下，下一個(gè)一“觸&rd
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“中國物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展趨勢論壇”圓滿落幕
中國物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展趨勢論壇于北京圓滿落幕2010年11月19日，研華主辦的“中國物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展趨勢論壇”北京場活動(dòng)在北京麗亭華苑酒店成功舉行。會(huì)上邀請到中國工程院院士倪光南先生、工信部軟件與集成電路促進(jìn)中心
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物聯(lián)網(wǎng)迎來黃金爆發(fā)期
由于愛爾蘭危機(jī)引發(fā)投資者對經(jīng)濟(jì)的擔(dān)憂，美股普跌，我國也受其負(fù)面影響，加之今日工行配股上市，因此普遍擔(dān)心其配股上市后工行會(huì)下跌從而引起股指下行，因此兩市昨日低開低走，全天處于低位整理。但盤面中也不乏亮點(diǎn)
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亞德諾半導(dǎo)體微機(jī)電系統(tǒng)麥克風(fēng)專利案勝訴
馬薩諸塞州諾伍德--(美國商業(yè)資訊)--信號處理應(yīng)用高***Xing***能半導(dǎo)體的全球領(lǐng)導(dǎo)者亞德諾半導(dǎo)體公司（Analog Devices, Inc.，紐約證券***Jiao***易所代碼：ADI）今天宣布，美國國際貿(mào)易委員會(huì)（U.S. International
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意法半導(dǎo)體 MEMS 芯片出貨量突破10億顆大關(guān)
消費(fèi)電子和便攜設(shè)備MEMS（微機(jī)電系統(tǒng)）傳感器供應(yīng)商意法半導(dǎo)體 （紐約證券交易所代碼： STM）宣布其MEMS傳感器全球出貨量已突破10億顆大關(guān)。許多廣受歡迎的消費(fèi)電子產(chǎn)品通過意法半導(dǎo)體的微加工加速度計(jì)和陀螺儀實(shí)
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臺(tái)封裝大廠決戰(zhàn)制程 鑄造搶市利器
臺(tái)系一線封測廠不僅致力于銅制程競賽，亦兼顧高階封裝技術(shù)，由于電子產(chǎn)品大吹輕薄風(fēng)，功能益趨多元復(fù)雜，半導(dǎo)體高階制程備受青睞，使得高密度封裝技術(shù)包括晶圓級封裝(WLP)、層迭式封裝(PoP)、多芯片封裝(MCP)等，成為
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晶圓級封裝
晶圓級封裝(Wafer Level Packaging；WLP)是IC封裝方式的1種，是整片晶圓生產(chǎn)完成后，直接在晶圓上進(jìn)行封裝測試，完成之后才切割制成單顆IC，不須經(jīng)過打線或填膠，而封裝之后的芯片尺寸等同晶粒原來大小，因此也稱為芯
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意法產(chǎn)品布局
全球微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)大廠意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)宣布，公司的MEMS傳感器全球出貨量已突破10億顆大關(guān)。意法原預(yù)期在2010年底時(shí)，可以達(dá)到10億顆的目標(biāo)，而受惠于消費(fèi)性電子產(chǎn)品對于MEMS組件的需求日益增加，
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Tessera推MEMS自動(dòng)對焦組件 明年2Q量產(chǎn)
芯片封裝技術(shù)開發(fā)商Tessera積極推出微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)制程的自動(dòng)對焦組件，除了產(chǎn)品效能不亞于傳統(tǒng)的音圈馬達(dá)(Voice Coil Motor；VCM)外，其具省電效能，更符合目前手機(jī)等消費(fèi)性電子產(chǎn)品使用。Tessera公司副總裁暨大中
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Multitest為節(jié)本高效的測試接口板推出創(chuàng)新LCR概念
Multitest的電路板事業(yè)部已成功為高引腳數(shù)BGA應(yīng)用推出全新LCR（層數(shù)減少）概念。電路板客戶既可盡享成本節(jié)約，又不會(huì)降低性能。通過全新的LCR概念，標(biāo)準(zhǔn)間距BGA板的層數(shù)最高可減少40%。在硬聯(lián)接高度和/或測試座要求方
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中芯國際拼40納米 重振步伐頗積極
大陸晶圓代工廠中芯國際營運(yùn)漸入佳境，并積極推展40納米進(jìn)度，繼與IP供應(yīng)商Virage Logic擴(kuò)展其長期合作的伙伴關(guān)系至40納米低耗電 (low-leakage)制程技術(shù)后，也宣布與新思(Synopsys)合作拓展至40納米制程，企圖縮短與
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三星擬于古德新都設(shè)立半導(dǎo)體廠
據(jù)韓國媒體報(bào)導(dǎo)，京畿道和三星電子(Samsung Electronics)計(jì)劃于平澤市古德國際新都市區(qū)內(nèi)，建設(shè)大規(guī)模的半導(dǎo)體生產(chǎn)線。京畿道相關(guān)人員24日表示，目前京畿道正與三星討論于古德新都市設(shè)立三星半導(dǎo)體廠的相關(guān)事宜。目前
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半導(dǎo)體測試業(yè)重組風(fēng)又起 惠瑞捷與LTX-Credence合并在即
惠瑞捷與LTX-Credence11月18日宣布雙方進(jìn)入最后的合并協(xié)議，合并后的新惠瑞捷在半導(dǎo)體測試業(yè)務(wù)規(guī)模及市場覆蓋都將大為提升?；萑鸾菔歉咝阅軘?shù)字、復(fù)雜混合信號及射頻系統(tǒng)級芯片測試市場的領(lǐng)導(dǎo)者之一，LTX-Credence的
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IC封測族群獲法人追捧，龍頭股最受青睞
IC 封測族群今日漲勢強(qiáng)勢，以龍頭股最受到青睞，其中日月光(2311)創(chuàng)下波段新高，頎邦(6147)也突破前波高點(diǎn)，欣銓(3264)、福懋科 (8131)漲勢都相當(dāng)亮眼。今年第四季開始步入產(chǎn)業(yè)淡季，但可以發(fā)現(xiàn)到，以IDM為主要客戶
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