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挑戰(zhàn)ATE龍頭　惠瑞捷/LTX-Credenc合并

為加速擴(kuò)大市場占有率，惠瑞捷(Verigy)日前宣布購并LTX-Credence，期結(jié)合雙方高度互補(bǔ)的產(chǎn)品、市場、客戶與銷售管道，進(jìn)一步擴(kuò)大產(chǎn)品組合與市場版圖，并突破泰瑞達(dá)(Teradyne)及愛德萬(Advantest)防線，順利登上半導(dǎo)

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2010-11-29

TE CE 測試設(shè)備測試解決方案
賽普拉斯PSoC出貨創(chuàng)高聯(lián)電受惠

美國半導(dǎo)體大廠賽普拉斯（Cypress）日昨宣布PSoC可編程系統(tǒng)單芯片成長快速，累計(jì)出貨量超越7.5億顆大關(guān)。這款全球唯一的可編程模擬與數(shù)字嵌入式設(shè)計(jì)平臺，內(nèi)含模擬與數(shù)字外圍控制器與內(nèi)存，所有組件全部整合至單

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2010-11-29

賽普拉斯聯(lián)電組件 PSOC
IDM擴(kuò)大釋單封測七喜

國際整合元件大廠（IDM）擴(kuò)大對臺釋單，包括日月光（2311）、矽品、京元電、欣銓、力成、矽格及菱生等七檔封測股受惠最大，預(yù)期明年?duì)I運(yùn)成長動能極佳，也成為本季法人作帳點(diǎn)火標(biāo)的。日月光是此波IDM釋單最大受惠公司

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2010-11-29

元件聯(lián)發(fā)科東芝 DM
東電電子與田中貴金屬開發(fā)成功釕回收技術(shù)

東電電子（TEL）與田中貴金屬工業(yè)宣布，兩公司共同開發(fā)的釕（Ru）回收技術(shù)已成功確立。該技術(shù)可在使用CVD裝置形成作為銅（Cu）布線的下層膜（Liner膜）的Ru膜時(shí)，對CVD用Ru材料（釕前驅(qū)體）中未用于成膜而廢棄的Ru進(jìn)

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2010-11-29

電子金屬布線 SEMI
AMAT強(qiáng)化MEMS業(yè)務(wù)，將銷售AML的晶圓鍵合裝置

美國應(yīng)用材料（Applied Materials，AMAT）正在強(qiáng)化MEMS制造裝置業(yè)務(wù)。作為其中一環(huán)，此次將銷售英國Applied Microengineering（AML）公司的晶圓鍵合（粘合）裝置。AMAT已將深溝道（Deep Trench）用干式蝕刻裝置、去

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2010-11-29

晶圓 MEMS ST BSP
半導(dǎo)體技術(shù)革新仍會繼續(xù)

筆者日前參加了半導(dǎo)體電路技術(shù)國際會議“國際固態(tài)電路會議（ISSCC 2011）”的會前東京發(fā)布會）。ISSCC不愧被譽(yù)為“半導(dǎo)體奧林匹克”的會議，有很多有趣的發(fā)表。如果可能的話，筆者希望介紹全部內(nèi)容，但本文只能簡單介

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2010-11-29

晶體管集成微處理器半導(dǎo)體技術(shù)
日本Roper上市用于半導(dǎo)體制造裝置檢查等的低噪聲高速相機(jī)

日本Roper（總部東京）價(jià)格降至原產(chǎn)品60％且噪聲降至1/10的EMCCD相機(jī)“Rolera em-c2”系列，2010年11月26日開始上市。EMCCD是具有電子倍增功能的CCD，可在抑制噪聲產(chǎn)生的同時(shí)放大輸出信號。Rolera em-c2由以可見光拍

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2010-11-29

相機(jī) 低噪聲半導(dǎo)體制造紫外線
日本工程使閃存測試儀實(shí)現(xiàn)小型及低耗電化

愛德萬測試集團(tuán)（Advantest Group）的日本工程（Japan Engineering）支持小型低耗電閃存的測試儀“B8502”及工程師站（Engineering Station）“B8502ES”，2010年11月起上市。這兩款產(chǎn)品還將在2010年12月舉辦的“SEM

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2010-11-29

芯片測試儀 IC JAPAN
惠瑞捷、LTX-Credence合并案即將完成

惠瑞捷(Verigy)表示，與 LTX-Credence Corporation 的合并已進(jìn)入最后階段。根據(jù)協(xié)議條款，本合并案之生效方案分別為重整(惠瑞捷和LTX-Credence皆成為Holdco獨(dú)家擁有之新成立子公司)，或是合并( LTX-Credence 成為惠

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2010-11-29

DC GE MORGAN CE
MEMS麥克風(fēng)可以有效改善音質(zhì)

越來越多的移動設(shè)備，如手機(jī)、耳機(jī)、相機(jī)和MP3，采用了先進(jìn)的降噪技術(shù)，以消除背景音，提高聲音質(zhì)量。要使這種先進(jìn)技術(shù)付諸實(shí)施，所采用的多個(gè)麥克風(fēng)不僅需具有抗射頻和電磁干擾的能力，還必須具有極小的尺寸。愛普科

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2010-11-29

麥克風(fēng) 降噪 MEMS ST
IBM要放棄半導(dǎo)體制造，轉(zhuǎn)型輕晶圓廠？

IBM似乎有意逐漸淡出半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，將其高階芯片產(chǎn)品委由三星(Samsung)、GlobalFoundries等伙伴代工生產(chǎn)；由于后兩家公司都打算在美國設(shè)立晶圓代工據(jù)點(diǎn)，更有助于鞏固與IBM的合作關(guān)系。 IBM、 GlobalFoundries與

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2010-11-29

IBM 晶圓廠半導(dǎo)體制造 GLOBALFOUNDRIES
運(yùn)算放大器：驅(qū)動PIN二極管替代方案

運(yùn)算放大器可以創(chuàng)造性地用作傳統(tǒng)放大器的替代方案，其性能與PIN二極管專用驅(qū)動IC相當(dāng)。此外，運(yùn)算放大器可以提供增益調(diào)整和輸入控制功能，而且當(dāng)使用內(nèi)置電荷泵的運(yùn)算放大器時(shí)，無須負(fù)電源，這就提高了PIN二極管的驅(qū)動器和其他電路的設(shè)計(jì)靈活性。運(yùn)算放大器易于使用和配置，可以相對輕松地解決復(fù)雜問題。

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2010-11-28

運(yùn)算放大器 TTL BSP PIN二極管
被動元件熱度持續(xù)

2010年11月17日，與高交會電子展同期舉辦的第五屆國際被動元件技術(shù)與市場發(fā)展論壇(PCF2010)在深圳馬哥孛羅好日子酒店隆重召開，TDK、村田、太陽誘電、檳城電子、基美電子、FCI、羅門哈斯電子材料等眾多國內(nèi)外被動元件

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2010-11-28

電子元件被動元件 TDK FCI
RFID技術(shù)應(yīng)用研發(fā)加速

日前，物聯(lián)網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)聯(lián)合工作組對外介紹稱，我國物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用實(shí)際上已經(jīng)有了將近十年的發(fā)展基礎(chǔ)。此外，在RFID技術(shù)應(yīng)用研究方面，已有多個(gè)政府部門共同參與研發(fā)。中國物聯(lián)網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)聯(lián)合工作組認(rèn)為，物聯(lián)網(wǎng)是一個(gè)由感知層、網(wǎng)

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2010-11-28

智能卡物聯(lián)網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn) IC卡 RFID技術(shù)
同時(shí)采樣ADC在DAS傳感器信號調(diào)理中的應(yīng)用

引言許多高端工業(yè)應(yīng)用采用了高性能、多通道數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)(DAS)，用于處理高精度工業(yè)傳感器產(chǎn)生的實(shí)際信號，有些復(fù)雜系統(tǒng)需要使用高性能、多通道、同時(shí)采樣ADC，例如：MAX11046、MAX1320、MAX1308等。首先，我們考

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2010-11-27

傳感器信號調(diào)理 ADC DAS

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挑戰(zhàn)ATE龍頭　惠瑞捷/LTX-Credenc合并

賽普拉斯PSoC出貨創(chuàng)高聯(lián)電受惠

IDM擴(kuò)大釋單封測七喜

東電電子與田中貴金屬開發(fā)成功釕回收技術(shù)

AMAT強(qiáng)化MEMS業(yè)務(wù)，將銷售AML的晶圓鍵合裝置

半導(dǎo)體技術(shù)革新仍會繼續(xù)

日本Roper上市用于半導(dǎo)體制造裝置檢查等的低噪聲高速相機(jī)

日本工程使閃存測試儀實(shí)現(xiàn)小型及低耗電化

惠瑞捷、LTX-Credence合并案即將完成

MEMS麥克風(fēng)可以有效改善音質(zhì)

IBM要放棄半導(dǎo)體制造，轉(zhuǎn)型輕晶圓廠？

運(yùn)算放大器：驅(qū)動PIN二極管替代方案

被動元件熱度持續(xù)

RFID技術(shù)應(yīng)用研發(fā)加速

同時(shí)采樣ADC在DAS傳感器信號調(diào)理中的應(yīng)用

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