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虹晶總座由彭永家接任 強(qiáng)化與全球晶圓合作
由晶圓代工廠全球晶圓(Global Foundries)扶植的IC設(shè)計服務(wù)公司虹晶科技(Socle Technology)1日宣布人事異動，由歷任邁吉倫(Magellan)董事長、明導(dǎo)(Mentor)亞太區(qū)總裁的彭永家，接任總經(jīng)理暨執(zhí)行長一職。 虹晶董事
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臺積電明年Q1下滑 張忠謀：Q2會轉(zhuǎn)強(qiáng)
臺積電（2330）董事長張忠謀昨天表示，臺積明年首季營收與今年第四季比較，可望呈現(xiàn)「0至負(fù)5%」的趨勢，「雖然有點下滑，但明年第二季會正式轉(zhuǎn)強(qiáng)」。臺積下季法說最快下月（明年1月）舉行，張忠謀昨天與新末日博士-盧
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臺積下季營運 張忠謀樂觀
臺積電董事長張忠謀昨（1）日表示，臺積電明年第一季營收將比本季「持平或略減5%內(nèi)」，優(yōu)于往年同期季減一成以上的表現(xiàn)，并在明年第二季正式轉(zhuǎn)強(qiáng)。法人預(yù)估，臺積電明年營收年增率可逾18%，優(yōu)于預(yù)期。這是張忠謀罕見
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張忠謀：臺積明年Q1業(yè)績有機(jī)會持平于本季
臺幣今(1)日一度走升至30.4元，對國內(nèi)出口商威脅仍強(qiáng)。臺積電(2330)董事長張忠謀今日則指出，美國近期公布的二次量化寬松政策，未來美元持續(xù)走貶趨勢已定，但只要臺幣升值能呈緩慢上揚，國內(nèi)出口商都還足以應(yīng)付；惟若
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應(yīng)用材料計劃重返硅蝕刻領(lǐng)域，投放新型裝置
美國應(yīng)用材料（AMAT）2010年11月30日宣布，為了重返硅蝕刻領(lǐng)域，開發(fā)出了新型蝕刻裝置“Centris AdvantEdge Mesa Etch”，并決定在12月舉行的“SEMICON Japan 2010”上展示。AMAT表示，在Si蝕刻領(lǐng)域的市場份額方面，
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歐勝數(shù)字微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)麥克風(fēng)傳通透清朗音頻
歐勝微電子有限公司日前正式發(fā)布其下一代數(shù)字硅微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)麥克風(fēng)，兩款產(chǎn)品的編號分別為WM7210和WM7220。作為許多世界級消費電子制造商已經(jīng)需要的產(chǎn)品，歐勝的數(shù)字微機(jī)電系統(tǒng)麥克風(fēng)將低功耗、卓越的音頻捕捉、
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基于LabVIEW的虛擬相位差計的研制
本文簡要介紹了開放式虛擬儀器開發(fā)平臺LabVIEW，詳細(xì)討論了虛擬相位差計的設(shè)計方法，并給出了測試實驗結(jié)果。
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應(yīng)用材料全新Centris刻蝕系統(tǒng)SEMICON Japan亮相
應(yīng)用材料11月30日宣布推出全新的 Centris? AdvantEdge? Mesa?刻蝕系統(tǒng)，主要針對45nm以下存儲和邏輯芯片市場。結(jié)構(gòu)緊湊的Centris系統(tǒng)裝配了8個反應(yīng)腔，即6個刻蝕反應(yīng)腔和2個刻蝕后清潔腔，每小時可處理多達(dá)180片硅片
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IC封測產(chǎn)業(yè)大者恒大化 二線廠商需苦戰(zhàn)
市場日前傳出全球封測大廠Amkor將以每股33元并購臺灣超豐，超豐鄭重否認(rèn)之后，也有消息指出是套牢投資人釋出的假消息。其實在這個傳聞之 前，也曾傳言日月光將吃下RF IC測試廠全智科，事后證明也是誤會一場，但從這些
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解決散熱問題 小封裝DC-DC穩(wěn)壓器大勢所趨
在許多設(shè)計中，越高效能的電源管理IC，通常需要更大的電流與電容，但相對的，高電流則在散熱的設(shè)計上須更加斟酌，以免造成組件甚至整個系統(tǒng)的損壞，為在效能與熱能的產(chǎn)生間取得平衡，透過內(nèi)建頻率以及透過小封裝技
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東電電子發(fā)布等離子SiN裝置及干式清洗裝置
東電電子（TEL）將在2010年12月舉行的“SEMICON Japan 2010”上展出三款新產(chǎn)品，包括兩款絕緣膜成膜裝置和一款清洗裝置。分別為批量處理式成膜裝置“TELINDY PLUS IRad SA”、在枚葉式成膜裝置“Trias e+ SPAi”上追
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支持新型NV存儲器工藝，愛發(fā)科開發(fā)出PVD/CVD/ALD成膜裝置
日本愛發(fā)科（ULVAC）開發(fā)出了多室型成膜裝置“ENTRONTM-EX2 W300”。該裝置將在2010年12月舉行的“SEMICON Japan 2010”上展出，并從2010年11月開始受理訂單，從2011年4月開始銷售。ENTRONTM-EX2 W300以該公司濺射裝
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任何人可輕松獲得再現(xiàn)性較高的數(shù)據(jù),日本電子將上市FIB裝置
日本電子（JEOL）開發(fā)出了離子束聚焦（FIB）加工觀察裝置“JIB-4000”。將在2010年12月舉行的“SEMICON Japan 2010”上展出，同時開始銷售。 據(jù)日本電子介紹，此次的裝置是為了滿足讓任何人均可輕松獲得再現(xiàn)性較
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8nm工藝等列入合作范圍，Achronix委托英特爾制造FPGA
“與美國英特爾的合作關(guān)系并不會止步于22nm工藝。還將15nm、11nm以及8nm工藝列入了合作范圍”（美國Achronix Semiconductor主席兼首席執(zhí)行官John Lofton Holt）。FPGA供應(yīng)商Achronix于2010年11月宣布，已就采用英特爾
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蝕刻技術(shù)再創(chuàng)新 應(yīng)材新系統(tǒng)更快速、更環(huán)保
應(yīng)用材料(Applied Materials)日前推出一款 Applied Centris AdvantEdge Mesa 蝕刻系統(tǒng)，這是一種新的智能平臺結(jié)構(gòu)，它讓繁復(fù)且微縮的芯片設(shè)計更可行，適用于先進(jìn)內(nèi)存和邏輯芯片制造。應(yīng)材表示，智能化系統(tǒng)讓每片晶
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