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  • 通富微電：大客戶訂單飽滿，業(yè)績高速增長有保證

    人和：技術(shù)國內(nèi)領(lǐng)先，在承接產(chǎn)能轉(zhuǎn)移上占盡優(yōu)勢。公司在 BGA、SIP等主流封裝技術(shù)上國內(nèi)領(lǐng)先，技術(shù)優(yōu)勢明顯；公司的客戶資源豐富：世界前十半導(dǎo)體廠商有一半都是公司的客戶。因為成本壓力，日本、美國、韓國等知名半導(dǎo)

  • 英特爾18寸晶圓邁大步 臺積電新廠發(fā)展留彈性

    半導(dǎo)體大廠英特爾(Intel)將于新晶圓廠D1X5支持18寸晶圓技術(shù)，顯示英特爾在18寸晶圓研發(fā)已有長足進展；對于18寸晶圓發(fā)展進度，臺積電指出，目前仍有部分設(shè)備機臺研發(fā)進度不足，希望能夠加緊腳步，若18寸晶圓發(fā)展順利，

  • 張忠謀：兩者競爭但互不侵犯

    臺積電董事長張忠謀昨（20）日以「臺積電篳路藍(lán)縷20年」為題發(fā)表演說，指出臺積電與英特爾是競爭對手，但互不侵犯，英特爾專注于微處理器，高端技術(shù)就像是奔馳車一樣，而臺積電的技術(shù)卻像是豐田車（Toyota）一樣，供

  • 明年研發(fā)支出 臺積勝英特爾

    臺積電董事長張忠謀昨（20）日表示，臺積電投入的研發(fā)經(jīng)費與資本支出不遺余力，光是今年研發(fā)費用就高達(dá)新臺幣360億元，超過臺灣工研院全年預(yù)算，預(yù)估明年研發(fā)經(jīng)費更將高達(dá)新臺幣500億元，若是加上臺積電專門從事IC設(shè)

  • 張忠謀：央行守匯值得肯定

    臺積電董事長張忠謀昨?qū)Υ吮硎?，央行守住匯率的效果雖有限，但他肯定央行的努力；經(jīng)建會主委劉憶如認(rèn)為，當(dāng)美元熱錢進來，自然新臺幣會升值，央行要阻升，就是把美元買進來，放出新臺幣，物價也會有上漲的壓力，所以

  • 40奈米熱 晶圓代工廠樂

    中國大陸IC設(shè)計廠展訊預(yù)定下個月發(fā)表采用40奈米制程的低耗電3G通訊基頻晶片，加上電視晶片大廠晨星（3697）明年亦可望有部分產(chǎn)品轉(zhuǎn)進40奈米，將為臺積電（2330）、聯(lián)電（2303）等晶圓代工廠的40 奈米制程增加客源。目

  • 臺積電 明年研發(fā)費逾500億

    臺積電董事長張忠謀昨（20）日表示，臺積電已是全球半導(dǎo)體廠三強之一，未來20年內(nèi)將與英特爾、三星相互競爭；明年臺積電研發(fā)費用超過500億元，比英特爾少，加計相關(guān)合作伙伴研發(fā)費用，將首度超過英特爾。張忠謀昨天在

  • SEMI：2011年臺灣晶圓廠投資上看70億美元

    國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)預(yù)估，臺灣2011年半導(dǎo)體投資可望接續(xù)今年屢破紀(jì)錄的氣勢，在先進制程開發(fā)的帶領(lǐng)下，明年晶圓廠建置和技術(shù)研發(fā)投資金額上看70億美元，將連帶拉升晶圓產(chǎn)能。2011年因封測廠下修資本

  • 突顯手機差異設(shè)計　MEMS麥克風(fēng)挑大梁

    為創(chuàng)造產(chǎn)品不同的市場區(qū)隔，提供更好的音訊品質(zhì)已成為費性電子與手機廠商的主要選擇之一。傳統(tǒng)麥克風(fēng)價格固然便宜，但是在音質(zhì)表現(xiàn)與尺寸上卻已面臨瓶頸。憑藉音訊品質(zhì)更佳的優(yōu)勢，MEMS麥克風(fēng)已對傳統(tǒng)麥克風(fēng)造成莫大

  • 松下生產(chǎn)科技公開可安裝超聲波安裝頭固晶機等最新設(shè)備

    松下生產(chǎn)科技（Panasonic Factory Solutions，總部：大阪府門真市）在公司內(nèi)部展會（Private Show）“Panasonic FA Show 2010”（2010年12月15～17日，東京）上公開了固晶機（Die Bonder）的新功能，以及目前正在開發(fā)

  • JEITA發(fā)布半導(dǎo)體封裝熱特性指南：目的在于加快產(chǎn)品設(shè)計

    日本電子信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)協(xié)會（JEITA）制定了與半導(dǎo)體產(chǎn)品的熱特性相關(guān)的指南“JEITA EDR-7336”。該指南明確了①封裝半導(dǎo)體產(chǎn)品的印刷線路板的性能、②使用的環(huán)境溫度、③半導(dǎo)體產(chǎn)品的功耗、④風(fēng)速等周圍環(huán)境因素對半導(dǎo)

  • 高速高精度鐘控比較器的設(shè)計

    為滿足10位高分辨率A／D轉(zhuǎn)換器的需要，設(shè)計了一種高速高精度鐘控電壓比較器，著重對其速度和回饋噪聲進行了分析與優(yōu)化。該比較器采用前置預(yù)放大器結(jié)構(gòu)實現(xiàn)了高比較精度，利用兩級正反饋環(huán)路結(jié)構(gòu)的比較鎖存器提高了比較器的速度，隔離技術(shù)和互補技術(shù)的應(yīng)用實現(xiàn)了低回饋噪聲?；赥SMC 0．18μm CMOS標(biāo)準(zhǔn)工藝，用Cadence Spectre模擬器進行仿真驗證，結(jié)果表明比較器的工作頻率可達(dá)300 MHz，LSB(Least Significant Bit)為±1 mV，傳輸延時為360 ps，功耗為2．6 mW，可達(dá)到10位的比較精度。該電路可適用于高速高精度模數(shù)轉(zhuǎn)換器與模擬IP核的設(shè)計。

  • ADS1282及其在單通道地震數(shù)據(jù)采集單元中的應(yīng)用

    為滿足高精度地震數(shù)據(jù)采集需要，設(shè)計一種以32位、高集成度模／數(shù)轉(zhuǎn)換器ADS1282為核心，以高性能、低功耗微控制器MSP430F123為采集控制器的單通道地震數(shù)據(jù)采集單元，該單元可實現(xiàn)單通道地震信號的拾取、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換、存儲及傳輸功能。設(shè)計中充分利用ADS1282片上集成功能，配合相應(yīng)的抗干擾措施，既簡化了電路設(shè)計，也保證了采集信號的質(zhì)量和系統(tǒng)的穩(wěn)定性。該采集單元可適用于那些對功耗、體積、精度均有嚴(yán)格要求的應(yīng)用場合。

  • 張忠謀：新應(yīng)用較有利臺積電 英特爾相對吃虧

    臺積電(2330)董事長張忠謀今(20)日參加中經(jīng)院演講指出，臺積電已是全球半導(dǎo)體前三強之一，尤其在技術(shù)方面表現(xiàn)卓越。而明年研發(fā)費用將逾500億元新臺幣，若再加上無晶圓廠等合作夥伴在設(shè)計上的研發(fā)費用，則超過英特爾。

  • 張忠謀：智能型手機等需求量大，對臺積電有利

    臺積電(2330)董事長張忠謀今日參加中經(jīng)院演講指出，臺積電已是全球半導(dǎo)體前三強，臺積電與英特爾都專攻邏輯IC生產(chǎn)制造，臺積電好比TOYOTA，英特爾主要生產(chǎn)微處理器，好比奔馳。目前筆記本電腦、Netbook、智能型手機等

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