日本整合元件大廠東芝（Toshiba）昨（24）日宣布，明年重整旗下晶片事業(yè)部門，并擴(kuò)大釋出晶片代工訂單，尤其是40奈米制程以下晶片，委外代工對(duì)象以南韓三星為主，臺(tái)積電（2330）和美商全球晶圓等也榜上有名。

明年4月起東芝將40奈米以下產(chǎn)品擴(kuò)大委外代工，雖以三星為主要代工來源，但部分產(chǎn)品考慮交給臺(tái)積電與全球晶圓（GlobalFoundries）。臺(tái)積電在晶圓代工40奈米制程已取得領(lǐng)先地位，法人預(yù)估，在東芝訂單帶動(dòng)下，臺(tái)積電40奈米營(yíng)收比重明年底可超過25%，金額比今年擴(kuò)大一倍，挑戰(zhàn)1,500億元新高。

業(yè)界解讀，東芝擴(kuò)大釋單，臺(tái)積電雖然不是獨(dú)包，甚至是第二代工來源，但臺(tái)積電目前在40奈米擁有八成以上市占率，東芝訂單仍有助臺(tái)積電40奈米維持高市占率。臺(tái)積電本波股價(jià)創(chuàng)下75元近八年新高后，近期進(jìn)入高檔整理，昨天收70.8元、下跌0.2元。

但也有部分法人認(rèn)為，三星將晶圓代工設(shè)定為具成長(zhǎng)潛力的事業(yè)，且東芝先進(jìn)制程晶片以三星為主要釋單對(duì)象，顯見三星搶占晶圓代工市場(chǎng)出現(xiàn)成效，長(zhǎng)期恐威脅國(guó)內(nèi)晶圓雙雄臺(tái)積電和聯(lián)電接單。

整合元件大廠（IDM）不再投資40奈米設(shè)備，今年以來臺(tái)積電40奈米以下先進(jìn)制程不斷擴(kuò)充，仍無法滿足客戶需求，12寸產(chǎn)能吃緊狀況已逾一年。臺(tái)積電整合元件大客戶以歐美業(yè)者為主，包括意法、恩智浦、德儀、英飛凌等，日本IDM大廠的比重不高，東芝這次宣布釋出40奈米以下代工大餅，也為臺(tái)積電IDM客戶添利多。

外電指出，東芝為加快決策速度，并有效活用經(jīng)營(yíng)資源，明年起重整系統(tǒng)整合晶片（System LSI）的Logic LSI事業(yè)部，以及類比影像兩大IC事業(yè)部。Logic LSI部門為因應(yīng)客制化產(chǎn)品的需求變動(dòng)，決定擴(kuò)大外包，以達(dá)到更具彈性的生產(chǎn)模式。