日本整合元件制造大廠（IDM）富士通微電子（Fujitsu Microeletronics）總裁岡田晴基接受媒體訪問時表示，富士通半導體事業(yè)將轉向輕晶圓廠（fab-lite）策略方向發(fā)展，今后將把45/40奈米及28奈米等先進制程晶片訂單，都交由臺積電代工生產(chǎn)。

富士通微電子于2008年由母公司富士通集團切割半導體事業(yè)獨立后成立，2009年中就決定走向輕晶圓廠策略方向，在日本半導體產(chǎn)業(yè)中，算是很早就決定淡化IDM廠營運模式，并與晶圓代工廠合作開發(fā)技術的大型半導體廠。

為了在先進制程上能夠領先同業(yè)，富士通微電子不僅委由臺積電代工，也深化與臺積電的合作，共同開發(fā)先進技術。

富士通微電子與臺積電目前在45/40奈米及28奈米上進行合作，包括結合富士通微電子在先進高速制程與低耗電設計技術的專長及優(yōu)勢，以及臺積電節(jié)能的高效能邏輯、系統(tǒng)單晶片制程。

此外，富士通微電子也加入臺積電的開放創(chuàng)新平臺（OIP）陣營，不僅在晶圓制造技術上共同開發(fā)，也針對先進封裝技術進行合作。日本IDM廠近年來積極進行轉型，臺積電除了獲得富士通微電子下單，也陸續(xù)取得東芝、瑞薩（Renesas）、索尼等大廠代工訂單，由于訂單多集中在45/40奈米以下的先進制程，且今年下半年就會開始釋出28奈米訂單，因此臺積電今年十分重視日本市場的開發(fā)。