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  • 臺積電2010年EPS微調(diào)至6.32元 純益率升1.26%

    臺積電(2330-TW)(TSM-US)昨(15)日公告依美國一般公認會計原則(GAAP)調(diào)整后的2010年合并財報，每股稅后純益(EPS)微調(diào)到6.32元，全年純益微升1.26%。調(diào)節(jié)后，臺積電依據(jù)美國一般公認會計原則編制的合并財務報表中，歸屬

    模擬
    2011-04-17
    EPS 臺積電

  • IC封測企業(yè)要堅持產(chǎn)學研結合

    “十二五”期間我國集成電路封測業(yè)將迎來又一個“黃金時期”，集成電路產(chǎn)業(yè)結構將進一步得到優(yōu)化，半導體技術將主要沿著3個方向發(fā)展：一是延續(xù)摩爾定律，芯片特征尺寸不斷縮小，在未來10～15年繼續(xù)有效。二是超越摩爾

  • Intel與美光將NAND Flash推向20nm制程

    在去年，Intel與美光的NAND合資的IMFT公司邁入25nm，不過一向崇尚摩爾定律的半導體業(yè)界又怎可能把技術卡在這里，而果不其然，它們又再度攜手，將技術推至20nm，并且打造出僅118mm平方大小的8GB MLC Flash，比起25nm更

  • 日月光今年獲利 外資看淡

    日本強震對電子供應鏈所產(chǎn)生的負面效應逐漸浮現(xiàn)，連封測產(chǎn)業(yè)也無法幸免于難。三星證券認為，日本BT樹脂短缺，臺系大廠日月光（2311）將因供應鏈問題，使得第二季營運將呈現(xiàn)個位數(shù)衰退狀態(tài)，今年獲利不如預期，目標價

  • 臺積 去年純益升1.26%

    因調(diào)節(jié)適用臺、美兩地會計原則不一致的差異，晶圓代工龍頭臺積電（2330）昨（15）日公告，依美國會計原則調(diào)整后的2010年合并財報，全年純益微升1.26% ，每股稅后純益6.32元。 臺積電表示，是因為適用中華民國及美

  • 基于HLA的自行高炮CGF的研究與設計

    CGF是分布式交互作戰(zhàn)仿真的重要支撐技術，在武器系統(tǒng)模擬訓練平臺中起著極其重要的作用。首先介紹了基于HLA框架實現(xiàn)自行高炮CGF的設計思想和原則，并結合自行高炮作戰(zhàn)模擬訓練過程，構建了基于HLA的自行高炮CGF體系結構和行為模型。在自行高炮CGF智能決策實現(xiàn)方面，對自行高炮CGF實體智能行為仿真的方法進行了理論探索，最后給出了自行高炮CGF系統(tǒng)的仿真實現(xiàn)方法和一個高炮CGF系統(tǒng)。對于以后基于HLA的自行高炮模擬訓練系統(tǒng)中自行高炮CGF的開發(fā)具有很大參考價值。

  • 全球MEMS傳感器產(chǎn)業(yè)新一輪機遇分析

    隨著我國汽車電子、新型數(shù)字消費電子和醫(yī)療電子等產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，對MEMS傳感器的各種新需求和基于該技術的創(chuàng)新不斷涌現(xiàn)，隨著各種新的應用不斷出現(xiàn)，以及MEMS器件廠商的技術創(chuàng)新，MEMS傳感器產(chǎn)業(yè)將迎來一輪新的

  • 震矽晶圓缺貨　臺勝科擴產(chǎn)應急　產(chǎn)能擴增達30萬片

    日本地震導致的矽晶圓缺貨潮問題，讓許多臺系半導體業(yè)者都紛紛向臺系矽晶圓業(yè)者緊急調(diào)貨，如臺勝科目前12吋矽晶圓產(chǎn)能約18萬片，便計劃將大幅擴產(chǎn)至30萬片，但時間點會在2012年初。雖然遠水救不了近火，擴產(chǎn)計畫仍加

  • 芯片代工廠商產(chǎn)能增長幅度過快 下半年恐致供過于求

    研究機構Gartner最近警告稱，臺積電，聯(lián)電，三星以及Globalfoundries這幾家主要的芯片代工廠商產(chǎn)能已經(jīng)出現(xiàn)了過分擴增的現(xiàn)象?！靶酒な袌龅漠a(chǎn)能擴增計劃過于激進，因此到今年年底或明年年初的時候芯片代工市場將

  • 山寨已成往事? 聯(lián)發(fā)科3月份營收很失力

    著名臺系無晶圓IC廠商MediaTek聯(lián)發(fā)科日前發(fā)布了其2011年3月份營收報告，報告期間聯(lián)發(fā)科營收額為78.1億新臺幣，這一數(shù)字低于此前業(yè)內(nèi)人士普遍預計的80億新臺幣。2011年第一季度期間，聯(lián)發(fā)科的營收額環(huán)比出現(xiàn)了12.4%的

  • 生態(tài)工程：集成電路（IC）行業(yè)的新一輪重要創(chuàng)新驅(qū)動力

    創(chuàng)新是半導體技術發(fā)展的特性。從20世紀50年代由第一代電池供電的晶體管收音機及計算器，至20世紀晚期包羅萬象的數(shù)字化革命，工程師們永遠努力尋求新方法，用硅半導體(Silicon)解決那些看似不可能完成的任務。 世

  • 硅片生產(chǎn)狀況依然比較嚴峻

    日本地震引發(fā)了對各種電子器件原材料供應短缺的擔憂。雖然仍面臨很大風險,但隨著復產(chǎn)在即,總體來說我們認為行業(yè)最差情景假設應不會出現(xiàn)。不過,硅片(尤其是300毫米硅片)的復產(chǎn)還沒有明確的時間表。信越半導體(信越化學

  • 京元電 大和喊買

    大和總研在日本大地震對臺灣封測所造成的影響，日前出具報告強調(diào)受到關鍵原材料斷鏈對封測業(yè)沖擊甚高，建議持保守態(tài)度，但首選京元電（2449），強調(diào)京元電營收成長具潛力且財務結構改善，建議可逢低布局，目標價18.8

  • 超微USB 3.0芯片組獲認證 臺積日月光受惠

    USB標準論譠（USB Implementers Forum，USB-IF）宣布，計算機中央處理器大廠超微（AMD）的A75與A70M芯片組，成為首批獲得該組織認證、支持USB 3.0的芯片組，超微概念股和USB3.0概念股都有機會受惠。 市場預期，超

  • 強化功率半導體測試　吉時利精銳盡出

    目前電源半導體市場由太陽能、風力發(fā)電、發(fā)光二極體(LED)、電動車與油電混合車等綠能產(chǎn)業(yè)所主導，對于電源晶片高效能的要求也日益高漲，為讓電源半導體業(yè)者更有效率測試高電壓、電流產(chǎn)品，耕耘電源測量單元(SMU)測試

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