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全國(guó)集成電路行業(yè)工作會(huì)在京召開

工信部上周末在北京主持召開了主題為“政策支持產(chǎn)業(yè)健康快速發(fā)展，自主創(chuàng)新推進(jìn)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)升級(jí)”的全國(guó)集成電路行業(yè)工作會(huì)議。會(huì)議總結(jié)了國(guó)發(fā)18號(hào)文件發(fā)布10年來(lái)中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展成就和經(jīng)驗(yàn)，研究和部署

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2011-04-22

集成電路行業(yè) 集成電路產(chǎn)業(yè) 工信部中國(guó)集成電路
臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司與北大合作十周年

中國(guó)臺(tái)灣網(wǎng)4月21日北京消息4月18日，臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司與北京大學(xué)微處理研究中心合作十周年回顧典禮在北京大學(xué)舉辦。北京市海淀區(qū)委常委、副區(qū)長(zhǎng)高祥陽(yáng)應(yīng)邀出席典禮并致辭。高祥陽(yáng)代表北京市委常委、區(qū)

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2011-04-22

集成電路設(shè)計(jì) 微電子電路臺(tái)積電
矽品盤后巨額交易成交4999萬(wàn)元

矽品（2325）盤后股票配對(duì)巨額交易成交140萬(wàn)股，成交總金額為4,999萬(wàn)多元。證交所表示，矽品巨額交易方式為單一證券配對(duì)交易，成交140萬(wàn)股，每股成交價(jià)格35.71元，成交金額4,999萬(wàn)多元。

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2011-04-22
智能手機(jī)市況樂(lè)觀臺(tái)積聯(lián)電也沾光

為蘋果iPhone手機(jī)芯片供應(yīng)商的高通（Qualcomm）21日發(fā)布優(yōu)異財(cái)報(bào)并調(diào)高全年財(cái)測(cè)，預(yù)告智能型手機(jī)市況展望樂(lè)觀，供應(yīng)鏈同蒙其利。雖日本強(qiáng)震后，使智能型手機(jī)供應(yīng)鏈面臨斷鏈危機(jī)，惟高通表示未受影響。但該公司指

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2011-04-22

供應(yīng)鏈智能手機(jī) 聯(lián)電
欣銓：日地震效應(yīng) 5月中浮現(xiàn)

測(cè)試廠欣銓科技（3264）總經(jīng)理張季明昨（21）日表示，日本311地震主要是對(duì)半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈中的關(guān)鍵材料造成影響，效應(yīng)將會(huì)在5月中旬后浮現(xiàn)，對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō)將會(huì)是“短空長(zhǎng)多”，短期雖會(huì)造成生產(chǎn)鏈出現(xiàn)長(zhǎng)短腳現(xiàn)象，但

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2011-04-22

元件半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 晶圓 DM
日震釋出封測(cè)委外商機(jī)，欣銓南韓廠趁機(jī)搶市

專業(yè)晶圓測(cè)試廠欣銓(3264)今日參與柜買中心舉辦之業(yè)績(jī)發(fā)表會(huì)，由總經(jīng)理張季明出席說(shuō)明公司的營(yíng)運(yùn)概況，張季明認(rèn)為，日本311強(qiáng)震之后，日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)可能將往海外發(fā)展，釋出封測(cè)委外代工訂單，這為一大轉(zhuǎn)折點(diǎn)，預(yù)期未

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2011-04-22

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 晶圓廠新加坡
上海先進(jìn)IGBT2-1200V圓片突破45萬(wàn)片

上海先進(jìn)半導(dǎo)體制造股份有限公司(“上海先進(jìn)”)與一家歐洲著名IDM即集成器件制造商于2004年1月16日簽署了IGBT2-1200V產(chǎn)品制造的合作協(xié)議。上海先進(jìn)于2004年5月成功完成該產(chǎn)品的第一片合格芯片生產(chǎn)。令人鼓舞的是，近

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2011-04-22

太陽(yáng)能新能源機(jī)車 IGBT
危險(xiǎn)！全球超六成晶圓廠位于地震帶

根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IC Insights的統(tǒng)計(jì)，全球半導(dǎo)體制造產(chǎn)能將近有三分之二是位于地震帶，包括超過(guò)九成以上的晶圓代工廠產(chǎn)能。該機(jī)構(gòu)的報(bào)告指出，自早期芯片生產(chǎn)活動(dòng)集中在美國(guó)硅谷以來(lái)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的制造產(chǎn)能就一直有很

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2011-04-22

晶圓代工晶圓廠 TSMC INSIGHT
壟斷繼續(xù) Intel連續(xù)19年稱霸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)

今天對(duì)微處理器巨頭Intel來(lái)說(shuō)可謂是雙喜臨門，不但第一季度財(cái)報(bào)極為出色，市調(diào)機(jī)構(gòu)Gartner公布的2010年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)統(tǒng)計(jì)中Intel也是連續(xù)第19年高高在上。去年半導(dǎo)體業(yè)總收入2994億美元，相比2009年猛增了707億美元

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2011-04-21

Intel 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 內(nèi)存 GARTNER
英特爾中國(guó)研究院的“感知”盛宴

2011英特爾信息技術(shù)峰會(huì)（IDF）的技術(shù)前瞻日上，英特爾中國(guó)研究院院長(zhǎng)方之熙強(qiáng)調(diào)：“良好的用戶體驗(yàn)非常重要，我們的前沿技術(shù)研究就是要充分滿足人們的這些需求?！庇⑻貭栆延?010年成立了用戶互動(dòng)體驗(yàn)研究院，研究人

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2011-04-21

英特爾處理器人機(jī)交互智能車聯(lián)網(wǎng)
中國(guó)RFID市場(chǎng)首次突破百億規(guī)模

2011年4月19日，在第三屆中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)RFID發(fā)展年會(huì)上，國(guó)家金卡辦主任、中國(guó)信息產(chǎn)業(yè)商會(huì)會(huì)長(zhǎng)、中國(guó)RFID產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟理事長(zhǎng)張琪主持會(huì)議并發(fā)布了《國(guó)家金卡工程2010年度報(bào)告》、《中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)RFID2010年度發(fā)展報(bào)告》。報(bào)告顯

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2011-04-21

RFID 智能卡電子中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)
日月光

李洵穎日本關(guān)東及東北大地震導(dǎo)致日系半導(dǎo)體封裝材料供應(yīng)商的產(chǎn)能受創(chuàng)，因?yàn)槿障倒?yīng)商的市占率普遍高達(dá)6~7成以上，包括封裝用銀膠、BT樹脂(BT Resin)、環(huán)氧樹脂 (EMC)、防銲綠漆(Solder Mask)等材料供貨量皆有不足。

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2011-04-21

晶片 EMC CCS FCC
提升市占率　日月光兩岸投資加碼封測(cè)業(yè)資本密集特性明顯

李洵穎／臺(tái)北日月光自2010年以來(lái)積極投資兩岸產(chǎn)能，除了長(zhǎng)期投入9億美元增建楠梓第二園區(qū)廠房外，在上海的布局也是動(dòng)作頻頻，不僅在上海打造上?？偛颗c研發(fā)中心，并預(yù)計(jì)投資共12億美元，用于金橋地區(qū)的新封測(cè)廠房，

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2011-04-21

研發(fā)中心封裝技術(shù) 封裝測(cè)試電位
半導(dǎo)體所MEMS器件低成本圓片級(jí)低溫鍵合方法研究獲進(jìn)展

基于Au-Sn二元系中富Sn區(qū)域的圓片級(jí)局域加熱鍵合及其中間層相組成封裝是微納機(jī)電系統(tǒng)（MEMS/NEMS）產(chǎn)業(yè)化前最后的但決定器件成敗的最關(guān)鍵的一步加工技術(shù)，最近幾年已經(jīng)引起了越來(lái)越多的關(guān)注。當(dāng)前國(guó)際上MEMS/NEM

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2011-04-21

半導(dǎo)體器件封裝 MEMS
日月光、臺(tái)積電持續(xù)投資上海

臺(tái)灣晶圓代工、封測(cè)龍頭臺(tái)積電與日月光宣布持續(xù)加碼上海高科技產(chǎn)業(yè)。臺(tái)積電副董事長(zhǎng)曾繁城表示，正持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)松江0.13微米產(chǎn)能，松江廠可望能持續(xù)獲利；日月光也于19日首次宣布，將于上海張江高科園區(qū)打造“日月光上海

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2011-04-21

工程師研發(fā)中心半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 臺(tái)積電

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全國(guó)集成電路行業(yè)工作會(huì)在京召開

臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司與北大合作十周年

矽品盤后巨額交易成交4999萬(wàn)元

智能手機(jī)市況樂(lè)觀臺(tái)積聯(lián)電也沾光

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日震釋出封測(cè)委外商機(jī)，欣銓南韓廠趁機(jī)搶市

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危險(xiǎn)！全球超六成晶圓廠位于地震帶

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日月光

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