由于智能型手機(jī)等行動裝置應(yīng)用驅(qū)動NANDFlash需求成長,加上日本強(qiáng)震造成東芝(Toshiba)5、6月NANDFlash供貨銳減50%,美光(Micron)看好NANDFlash產(chǎn)業(yè)將持續(xù)供不應(yīng)求,除與英特爾(Intel)合資新加坡廠取得多數(shù)股權(quán)和產(chǎn)能
21ic訊 德州儀器 (TI) 宣布推出業(yè)界功能最強(qiáng)大的軟件定義型數(shù)字上變頻與下變頻轉(zhuǎn)換器 (DUC/DDC)。GC6016 DUC/DDC 能夠支持 1 到 48 個通道以及速率高達(dá) 155MS/s 的復(fù)合帶寬。GC6016 適用于眾多無線應(yīng)用領(lǐng)域,如窄帶
21ic訊 Diodes公司推出完整的先進(jìn)高速CMOS邏輯器件系列,實現(xiàn)比現(xiàn)有同類高速CMOS邏輯器件更優(yōu)越的功耗和開關(guān)速度。全新74AHC1Gxx邏輯系列的工作電壓為2.0V至5.5V,可輕易替代用于各種消費(fèi)電子產(chǎn)品的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)邏輯器件
臺積電資深研發(fā)副總蔣尚義昨(25)日出席VLSI國際研討會后指出,臺積電在先進(jìn)制程進(jìn)度一如預(yù)期,28奈米今年將正式量產(chǎn),現(xiàn)在已有2個產(chǎn)品對終端系統(tǒng)客戶送樣,今年研發(fā)主力已推進(jìn)到20奈米,預(yù)計明年下半年就可試產(chǎn)。
圖1:公司2007年至2010年主營業(yè)務(wù)收入及增長率 新大新材是我國最早和規(guī)模最大的晶硅片切割刃料龍頭生產(chǎn)企業(yè)之一,也是目前國內(nèi)硅晶片切割刃料市場的唯一上市公司。作為國內(nèi)主要太陽能晶硅片生產(chǎn)企業(yè)的重要供應(yīng)商,
奧地利菲拉赫和德國錫根--(BUSINESS WIRE)--(美國商業(yè)資訊)--薄晶圓處理系統(tǒng)領(lǐng)域的兩家專業(yè)級廠商mechatronic systemtechnik和ProTec Carrier Systems (PCS)正通過T-ESC?-技術(shù)加強(qiáng)雙方在薄基片處理領(lǐng)域的合作 T-E
中國上海,2011年4月25日—全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體設(shè)計、驗證和制造軟件及知識產(chǎn)權(quán)(IP)供應(yīng)商新思科技有限公司(Synopsys, Inc., 納斯達(dá)克股票市場代碼:SNPS),以及中國大陸領(lǐng)先的IC代工服務(wù)供應(yīng)商上海華虹NEC電子有限
聯(lián)電積極沖刺太陽能,整合旗下太陽能子公司資源。聯(lián)電集團(tuán)旗下永盛能源決定以每股16.33元,現(xiàn)金收購由聯(lián)相轉(zhuǎn)投資的捷能,合并基準(zhǔn)日為今年7月1日,永盛能源為存續(xù)公司。 聯(lián)電集團(tuán)發(fā)言人兼財務(wù)長劉啟東昨(26)日表
在消費(fèi)電子和行動裝置領(lǐng)域,微機(jī)電MEMS產(chǎn)品正以令人瞠目結(jié)舌的速度不斷成長。到底誰是最大的買家?誰是 MEMS元件和產(chǎn)業(yè)“惠我良多”的一哥?答案已經(jīng)揭曉。根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)iSuppli最新的統(tǒng)計資料指出,三星電子正是采購
2011年4月25日在東京都內(nèi)召開了新聞發(fā)布會。(點擊放大) 新日本制鐵(新日鐵)與美國科銳就新一代功率半導(dǎo)體等采用的SiC基板,簽訂了雙方在全球所擁有專利的相互授權(quán)協(xié)議。雙方可相互利用SiC塊體基板和外延基板方
新日鐵的SiC基板產(chǎn)品群(點擊放大) 基板質(zhì)量出色(點擊放大) 新日本制鐵(新日鐵)計劃在2012年3月底之前,將新一代功率半導(dǎo)體用4英寸(100mm)以下口徑的SiC基板產(chǎn)能增至目前約3倍的1000枚/月。為滿足SiC基
日本的 Komatsu 和 Ushio 稍早前宣布,已終止有關(guān)光源合資企業(yè) Gigaphoton 的合作協(xié)議。 Komatsu 將從 Ushio 手中買下50%股權(quán)。未來 Gigaphoton 將成為 Komatsu 的全資子公司。而此舉會為EUV的未來投下何種變數(shù)仍有待
美銀美林證券亞洲科技產(chǎn)業(yè)研究部主管何浩銘 (Dan Heyler) 25 日表示,臺積電 (2330-TW) (TSM-US) 不但拿下蘋果 2011 下半年 A5 處理器第 2 代工源訂單,在蘋果和三星大打訴訟之下,臺積電更可望躍居 2012 年蘋果 A6
晶圓代工龍頭臺積電(2330-TW)(TSM-US)即將于本周四(4/28)召開第1季法說,美林證券亞太區(qū)半導(dǎo)體首席分析師何浩銘預(yù)期,臺積電第1季EPS將有機(jī)會達(dá)到1.49元,此數(shù)據(jù)也優(yōu)于市場預(yù)期的1.42元。除了看好臺積電第1季表現(xiàn)之外
力晶(5346)標(biāo)準(zhǔn)型DRAM未來將轉(zhuǎn)為爾必達(dá)代工生產(chǎn),在自身的產(chǎn)能調(diào)配上將更加靈活,力晶發(fā)言人譚仲民說,接下來將全力沖刺晶圓代工業(yè)務(wù),預(yù)估今年底將占超過一半產(chǎn)能,另外,由于公司矽晶圓的料源供應(yīng)相當(dāng)分散,其中一