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聯(lián)芯科技孫玉望：大推自主研發(fā)TD終端芯片
作為大唐電信集團(tuán)旗下TD終端芯片企業(yè)，聯(lián)芯科技一直給人以神秘感，因?yàn)槠浒l(fā)展方向影響著我國TD-SCDMA終端產(chǎn)業(yè)和TD-LTE終端芯片研發(fā)的進(jìn)程，在一年一度的聯(lián)芯科技客戶大會(huì)即將召開前夕，新浪科技對聯(lián)芯科技總裁孫玉望
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晶圓代工可能很快出現(xiàn)大規(guī)模供過于求
據(jù)多家市場分析機(jī)構(gòu)指出，今年下半年起，晶圓代工可能面臨供過于求情況。臺(tái)積電(TSMC)、Globalfoundries、三星(Samsung)和聯(lián)電(UMC)增加了太多晶圓廠產(chǎn)能?！熬A代工市場正在積極推動(dòng)的晶圓廠擴(kuò)張計(jì)劃，很可能在201
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相變存儲(chǔ)器有了“中國芯”
17日從中國科學(xué)院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所獲悉，我國第一款具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的相變存儲(chǔ)器(PCRAM)芯片研制成功，打破了存儲(chǔ)器芯片生產(chǎn)技術(shù)長期被國外壟斷的局面，產(chǎn)業(yè)化前景可觀。據(jù)專家介紹，此款PCRAM芯片將可取
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工信部肖華：構(gòu)建芯片與整機(jī)大產(chǎn)業(yè)鏈
我國集成電路產(chǎn)業(yè)在“十一五”前期延續(xù)了自2000年以來快速發(fā)展的勢頭，中期受到國際金融危機(jī)和集成電路產(chǎn)業(yè)硅周期雙重影響連續(xù)兩年下滑，但在國內(nèi)宏觀經(jīng)濟(jì)向好和全球集成電路市場復(fù)蘇的帶動(dòng)下，2010年我國集成電路產(chǎn)
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美國空軍從代理商處所購F15用微處理器曾現(xiàn)假貨
前不久，美國《國土安全新聞在線》網(wǎng)站曝出一條信息：近年來，流入美國軍隊(duì)的偽劣芯片數(shù)量激增，多種高技術(shù)武器中可能混入偽劣芯片，已對美國國家安全構(gòu)成嚴(yán)重威脅。報(bào)道引用一位匿名舉報(bào)人的話說，如今，不僅是硅谷
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VLSI發(fā)表IC銷售額與ASP下降
按VLSI公布的最新半導(dǎo)體研究分析報(bào)告，全球半導(dǎo)體業(yè)弱勢呈現(xiàn)。桉它的報(bào)告止于4月8日的那周，全球半導(dǎo)體銷售額為50.1億美元，相比上周下降7％，但與去年同期相比增加13％。芯片的ASP為1.31美元，相比上周下降5％，但與
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爾必達(dá)2010年度營業(yè)利益可望成長30%
受惠于平板計(jì)算機(jī)等產(chǎn)品用MobileDRAM出貨暢旺，且制程推進(jìn)有助于撙節(jié)成本，爾必達(dá)(Elpida)2010會(huì)計(jì)年度(2010年4月~2011年3月)營業(yè)利益可望成長30%，達(dá)350億日圓(約4.2億美元)；而該季營收約可達(dá)5,100億日圓，年增率為
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聯(lián)發(fā)科深陷價(jià)格沼澤 恐波及整個(gè)產(chǎn)業(yè)利潤
在實(shí)現(xiàn)國內(nèi)GSM芯片市場“一家獨(dú)大”的局面后，聯(lián)發(fā)科技股份有限公司（以下簡稱“聯(lián)發(fā)科”）去年年初在3G芯片布局上就已動(dòng)作頻頻。但由于掌握有芯片核心技術(shù)的高通橫亙在前，再加上3G智能手機(jī)芯片上的投入不夠，已被競
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臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)低迷
具有英特爾(Intel)血統(tǒng)的USB3.0設(shè)計(jì)公司睿思(Fresco)及美商德儀(TI)，近期順利搶下2011年USB3.0Host晶片的USB-IFLogo認(rèn)證頭香，臺(tái)系IC設(shè)計(jì)公司則全軍覆沒。臺(tái)系IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)可謂屋漏偏逢連夜雨，據(jù)悉政府相當(dāng)重視事件發(fā)
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成長物聯(lián)網(wǎng)萬萬不能好高騖遠(yuǎn)
4月12日，第30屆計(jì)較機(jī)通信海內(nèi)會(huì)議在上海舉行。該會(huì)議由海內(nèi)電氣和電子工程師協(xié)會(huì)（IEEE）主辦，是計(jì)較機(jī)、動(dòng)靜、通信范圍內(nèi)范疇和影響力最大的海內(nèi)學(xué)術(shù)會(huì)議之一。自1982年創(chuàng)辦以來，計(jì)較機(jī)通信海內(nèi)會(huì)議每年舉行一次
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麥格理 下修臺(tái)積電Q2展望
日本311強(qiáng)震造成潛在斷鏈效應(yīng)，將在下半月密集企業(yè)法說會(huì)陸續(xù)浮現(xiàn)，盡管一線大廠臺(tái)積電(2330)最有能力「固料」，也難免受牽連，麥格理資本證券便將臺(tái)積電第二季營收成長率預(yù)估值由1％至3％調(diào)降到持平至微幅下滑。
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Larrabee復(fù)活？22nm助Intel打造新MIC
泡泡網(wǎng)CPU頻道4月18日 可能還有網(wǎng)友記得Intel的Larrabee獨(dú)顯項(xiàng)目，這款產(chǎn)品盡管目前已經(jīng)沒有了消息，但是之前Intel官方給出的說法是該項(xiàng)目并未完全取消。不過日前相關(guān)消息傳來，Intel將打算利用22nm工藝打造自己的首
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特種工藝晶圓代工廠TowerJazz進(jìn)軍中國市場
特種工藝晶圓代工廠TowerJazz日前宣布在中國上海設(shè)立辦公室并任命秦磊為中國區(qū)總經(jīng)理，以加大在該區(qū)域的業(yè)務(wù)拓展和活動(dòng)。目前TowerJazz在中國IC設(shè)計(jì)公司的客戶中，主要產(chǎn)品為基站、GPS等射頻相關(guān)產(chǎn)品以及一些應(yīng)用的產(chǎn)
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晶圓代工可能很快出現(xiàn)大規(guī)模供過于求
據(jù)多家市場分析機(jī)構(gòu)指出，今年下半年起，晶圓代工可能面臨供過于求情況。 臺(tái)積電(TSMC)、 Globalfoundries 、三星(Samsung)和聯(lián)電(UMC)增加了太多晶圓廠產(chǎn)能。“晶圓代工市場正在積極推動(dòng)的晶圓廠擴(kuò)張計(jì)劃，很可能
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ISPD2011聚焦3D、無光罩微影技術(shù)趨勢
在日前于美國加州舉行的2011年國際實(shí)體設(shè)計(jì)大會(huì)(ISPD2011)，與會(huì)人士針對3D與無光罩微影技術(shù)等半導(dǎo)體實(shí)體設(shè)計(jì)的下一代發(fā)展趨勢進(jìn)行了深入的探討。此外，在今年的大會(huì)上還新增了表彰對于推動(dòng)并影響先進(jìn)半導(dǎo)體實(shí)體設(shè)計(jì)
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- 有獎(jiǎng)問答（三）：ADI教你使用LTSpice仿真工具
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- 如何克服設(shè)計(jì)和測試物聯(lián)網(wǎng)挑戰(zhàn)？學(xué)習(xí)得打賞！
- ADI邀你共學(xué)電子尖端黑科技系列活動(dòng)（三）
- 有獎(jiǎng)活動(dòng)：貿(mào)澤電子硬件狂想設(shè)計(jì)大賽
- 學(xué)5G存儲(chǔ)知識(shí)，贏京東卡等精品好禮
- ADI邀你共學(xué)電子尖端黑科技系列活動(dòng)（二）
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- 學(xué)習(xí)ST“電源與能源”課程，為電源設(shè)計(jì)添點(diǎn)“彩”
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