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CDMA系統(tǒng)中2D RAKE接收機的性能研究
CDMA技術(shù)是無線通信中的關鍵技術(shù)，目前在IS-95系統(tǒng)、WCDMA、CDMA2000第三代移動通信中均有應用，然而提高CDMA系統(tǒng)容量仍然是研究的熱點問題。CDMA系統(tǒng)容量受限主要是由于分配給不同用戶的PN序列互相關不為零所引起的多址干擾(MAI)及用戶自身引起的白干擾(即多徑干擾，MPI)。因此，減少多用戶引起的MAI和多徑傳播引起的MPI，可以提高CDMA系統(tǒng)的容量。
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臺積電押注薄膜太陽能 臺廠布局CIGS波濤洶涌
黃女瑛／臺北 臺積電董事長張忠謀25日胸有成竹表示，臺積電技術(shù)優(yōu)異，有信心將薄膜太陽能的效率做得跟多晶矽一樣好，實際上臺積電投入銅銦鎵硒(CIGS)薄膜太陽能后，其它產(chǎn)業(yè)鉅子，除了已投入的華新麗華外，包括聯(lián)電、
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聯(lián)芯詳解技術(shù)演進路線給力后續(xù)發(fā)展
4月25日下午消息在日前舉行的“TD-SCDMA/LTE芯片及終端產(chǎn)業(yè)高峰論壇（上海）暨聯(lián)芯科技2011年度客戶大會”上，聯(lián)芯科技密集推出了三款65nm/55nm的自主研發(fā)TD芯片，覆蓋低成本功能手機、無線固話、智能終端等多個領域
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碳基電子帶領半導體技術(shù)邁向奈米微縮制程
工研院電光所所長詹益仁表示，半導體在后CMOS時代，制程及電晶體將面臨物理上微縮極限，奈米碳管及石墨稀等碳基材料是半導體界普遍看好未來取代矽晶材料的新材料，尤其是2010年諾貝爾獎肯定石墨稀材料的優(yōu)異表現(xiàn)后，
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張忠謀：半導體產(chǎn)業(yè)將達極限
臺積電董事長張忠謀近日表示，半導體產(chǎn)業(yè)再過6到8年就會到達極限，他看好太陽能和LED(發(fā)光二極管)未來發(fā)展，也有信心未來薄膜太陽能技術(shù)能做到和多晶硅一樣好。張忠謀今天出席“全球科技高峰論壇”，就“全球科技發(fā)展
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Sematech宣布又有6家企業(yè)加入其主導的3DIC芯片堆疊技術(shù)啟動項目
美國半導體制造技術(shù)聯(lián)盟（Sematech）日前宣布，又有6家半導體設計/制造廠商加入了其3DIC芯片堆疊技術(shù)啟動項目（3DEnablementprogram），這6家新加入的公司名單為ASE（AdvancedSemiconductorEngineering）,Altera，AD
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下一代處理器的心臟 IBM宣布155GHz石墨烯晶體管
拜當年英特爾鋪天蓋地的奔騰4廣告所賜，大家應該都知道，（同樣架構(gòu)體系下）處理器(CPU)的頻率越高，處理速度就越快?，F(xiàn)在一臺好一點的智能手機，處理器頻率大都是1GHz，而電腦或者筆記本里用的處理器頻率一般在2-3
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美國制造出超小型單電子晶體管
據(jù)美國物理學家組織網(wǎng)4月19日（北京時間）報道，由美國匹茲堡大學領導的一個研究小組日前宣布，他們制造出了一種核心組件直徑只有1.5納米的超小型單電子晶體管。該裝置是制造下一代低功耗、高密度超大規(guī)模集成電路理
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新納米晶體管展現(xiàn)強量子限制效應
美國得克薩斯大學的一個研究小組用非常細的納米線制造出一種晶體管，表現(xiàn)出明顯的量子限制效應，納米線的直徑越小，電流越強。該技術(shù)有望在生物感測、集成電路縮微制造方面發(fā)揮重要作用。相關研究發(fā)表在最近出版的《
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2010年全球無晶圓IC供應廠排名出爐
2010年全球無晶圓IC供應大廠排名已經(jīng)出爐!根據(jù)市調(diào)機構(gòu)ICInsights近日最新統(tǒng)計顯示，高通(Qualcomm)以72.04億美元的營收規(guī)模繼續(xù)蟬聯(lián)衛(wèi)冕寶座，而博通(Broadcom)則是以65.89億美元不到一億美元的些微差距，取代AMD(6
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泰林進軍中國半導體
二線封測廠泰林科技(5466)公告取得宏茂上海封測廠宏茂微電子廠，以進軍中國半導體市場；同時，為增強資金的靈活度，也計畫處分在美國Nasdaq掛牌的百慕達商南茂公司部分股票。 泰林總經(jīng)理卓連發(fā)上午表示，為不影響
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碳基電子帶領半導體技術(shù)邁向奈米微縮制程
工研院電光所所長詹益仁表示，半導體在后CMOS時代，制程及電晶體將面臨物理上微縮極限，奈米碳管及石墨稀等碳基材料是半導體界普遍看好未來取代矽晶材料的新材料，尤其是2010年諾貝爾獎肯定石墨稀材料的優(yōu)異表現(xiàn)后
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AMD 28納米芯片將于第二季內(nèi)流片生產(chǎn)
泡泡網(wǎng)顯卡頻道4月26日 下一代的GPU和APU無疑將是28納米制程的天下，最近根據(jù)AMD公司的預計，他們將在第二季度內(nèi)完成兩款28納米芯片的流片。在集成電路設計領域，“流片”指的是“試生產(chǎn)”，就是說設計完電路以后，先
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美林：臺積穩(wěn)吃蘋果
蘋果與三星訴訟，臺積電作收漁翁之利！美銀美林證券亞洲科技產(chǎn)業(yè)研究部主管何浩銘（Dan Heyler）昨（25）日指出，臺積電不但拿下蘋果2011年下半年A5處理器第二代工源訂單，且更可望躍居為2012年蘋果A6芯片主要供應商
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Sematech宣布又有6家企業(yè)加入3DIC芯片堆疊技術(shù)啟動項目
美國半導體制造技術(shù)聯(lián)盟（Sematech）日前宣布，又有6家半導體設計/制造廠商加入了其3DIC芯片堆疊技術(shù)啟動項目（3D Enablement program），這6家新加入的公司名單為ASE（Advanced Semiconductor Engineering）,Altera
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