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東芝-Sandisk叫板英特爾-美光 推出19納米工藝NAND閃存
近日英特爾和美光發(fā)表聯(lián)合聲明推出了采用20nm制造工藝的NAND閃存芯片產(chǎn)品，不過就在英特爾和美光發(fā)布新工藝的NAND閃存沒幾天之后Sandisk和東芝就聯(lián)合宣布19nm制造工藝的NAND閃存已經(jīng)誕生，這兩家公司在日本的芯片制造
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合晶光藍寶石基板今年擴充產(chǎn)能 2Q底陸續(xù)開出
胡皓婷、韓青秀／臺北 半導體矽晶圓廠合晶科技旗下藍寶石基板廠合晶光電，目前月產(chǎn)能約10萬片，依公司規(guī)畫，2011年底時將擴充至20萬片，新產(chǎn)能將于第2季底陸續(xù)開出。合晶光目前單月營收預估約在新臺幣7,000多萬元，隨
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意法半導體推出市場上最小的3軸類比陀螺儀
賴品如 意法半導體擴大動作感測器產(chǎn)品陣容，推出市場上最小的3軸類比輸出陀螺儀。意法半導體最新的陀螺儀采用4x4x1mm3 超小封裝，擁有優(yōu)異性能、可靠性及智慧型電源管理和設計靈活性，為手機、平板電腦、游戲控制以及
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泰林轉投資大陸封裝廠 跨足封裝業(yè)
李洵穎／臺北 半導體測試廠泰林科技董事會決定購買控股公司Modern Mind債權，以取得其100%轉投資的上海封裝廠宏茂微電子，希望借此跨足封裝，使半導體后段產(chǎn)線更為完整。泰林總經(jīng)理卓連發(fā)表示，若程序一切順利，最快
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通訊芯片廠投片量減臺積電2Q產(chǎn)能下滑
李洵穎／臺北 農(nóng)歷年后半導體需求面臨去化庫存壓力，加上日本地震帶來的缺料斷鏈危機，加速供應鏈調整庫存，更加壓抑需求反彈力道。據(jù)業(yè)界消息指出，由于高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)等通訊晶片大廠，都有減少投片
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美國邁思肯公司任命Scott Summerville先生為新總裁
Scott Summerville,邁思肯公司總裁條形碼、機器視覺和照明解決方案的全球技術領先者美國邁思肯公司（Microscan），近日宣布任命Scott Summerville(夏明偉)先生為總裁。夏明偉先生為邁思肯帶來了其20多年的自動化從業(yè)
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AMD今年全力推廣28nm 本期度多款流片
AMD首席財務官，臨時首席執(zhí)行官Thomas Seifert日前向媒體透露，公司預計將有多款28nm工藝芯片產(chǎn)品在本季度內流片（Tape-out）。但他沒有明確透露這些芯片究竟是由臺積電還是Globalfoundries制造。 Thomas Seifert
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上海先進IGBT2-1200V圓片突破45萬片
上海先進半導體制造股份有限公司(“上海先進”)與一家歐洲著名IDM即集成器件制造商于2004年1月16日簽署了IGBT2-1200V產(chǎn)品制造的合作協(xié)議。上海先進于2004年5月成功完成該產(chǎn)品的第一片合格芯片生產(chǎn)。令人鼓舞的是，近
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晶圓雙雄法說登場 估臺積電Q1 EPS 1.4元 聯(lián)電資本支出拉高
晶圓雙雄聯(lián)電(2303-TW)、臺積電(2330-TW)法說將于下周4/27、4/28登場，法人預估，受日本強震影響，臺積電第2季EPS微降至1.4元，今年EPS維持去年6.16元水準，資本支出會增加，但幅度轉趨保守，將從早先預期的78億美元
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全球觀察：印度斥資50億打造晶圓廠
隨著印度的半導體制造計劃逐漸面臨發(fā)展瓶頸，印度政府已經(jīng)展開了一項振興計劃，期望在國內打造至少兩座晶圓廠。印度政府正研議建立一個委員會，以尋求可主導這一計劃的技術與投資者。該委員會將包括一位可為首相提供
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IC設計Q2不同調
雖然2011年第2季PC市場有傳統(tǒng)淡季的問題干擾，加上日本311強震后的斷鏈問題，多少讓后續(xù)訂單能見度產(chǎn)生變化，但臺系小型IC設計公司挾第1季業(yè)績基期偏低，加上消費性電子產(chǎn)品即將進入出貨旺季，配合新產(chǎn)品陸續(xù)問世，包
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LG陷集成電路供應不足困局
據(jù)國外媒體報道，消費電子廠商LG電子周二表示，公司旗下家電產(chǎn)品部門受日本地震影響陷入了集成電路供應不足的困境，目前正在尋找替代供應商。業(yè)內人士相信，LG面臨的供需不平衡困境主要是由日本地震引起的，因為地震
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瑞薩宣布Naka廠200mm產(chǎn)線6月中恢復量產(chǎn)
著名微控制器廠商日本瑞薩（Renesas）公司近日宣布將于本周六（4月23日）在Naka芯片廠內開始試運行200mm規(guī)格芯片產(chǎn)線，并計劃6月15日恢復量產(chǎn)。瑞薩 還表示公司已經(jīng)重新開始向芯片廠下達芯片生產(chǎn)指令，不過Naka芯片廠
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代工方IBM制程技術問題重重 FRAM供應商Ramtron四面楚歌
鐵電體內存(FRAM)的供應商之一Ramtron由于在與IBM公司合作的FRAM芯片制造技術方面遇到問題，導致其FRAM產(chǎn)量提升計劃受阻。本月 21日，Ramtron公司公開了今年第一季度的營收數(shù)字，據(jù)公布的信息顯示，今年第一季度該公
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LMH6672低噪聲前置放大器與線路驅動器電路設計
由于LMH6672芯片只需一個電源供電便可輸出極高的驅動電流,而且失真率低,因此可以用作上行DSL線路驅動器。LMH6672芯片用作差分輸出驅動器時,可以驅動50Ω負載,達到 16.8Vpp的擺幅,失真率只有-93dBc,可支持最高的
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