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電阻簡(jiǎn)介以及電阻燒壞的原因

　熱敏電阻是一個(gè)特殊的半導(dǎo)體器件，它的電阻值隨著其表面溫度的高低的變化而變化。它原本是為了使電子設(shè)備在不同的環(huán)境溫度下正常工作而使用的，叫做溫度補(bǔ)償。新型的電腦主板都有CPU測(cè)溫、超溫報(bào)警功能，就是利用了的熱敏電阻。

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2011-04-27

電阻 BSP 電阻器光敏電阻
今聚焦聯(lián)電、矽品

半導(dǎo)體法說(shuō)今（27）日起連續(xù)3日密集舉行，今日聚焦在聯(lián)電、矽品及聯(lián)詠等；昨日外資法人進(jìn)場(chǎng)加碼聯(lián)電、日月光、聯(lián)詠、力成，大有為上述公司法說(shuō)行情背書(shū)意味。除今日聯(lián)電法說(shuō)登場(chǎng)外，明日市場(chǎng)關(guān)注焦點(diǎn)為臺(tái)積電、

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2011-04-27

聯(lián)發(fā)科聯(lián)電臺(tái)積電 IC設(shè)計(jì)
臺(tái)積電太陽(yáng)能及LED業(yè)務(wù)分割設(shè)立為2新子公司

臺(tái)積電(2330)今(27)日召開(kāi)臨時(shí)董事會(huì)，會(huì)中核準(zhǔn)通過(guò)將鄒至莊和陳國(guó)慈列為公司民國(guó)一百年度股東常會(huì)中增選二名獨(dú)立董事之候選人；并另核準(zhǔn)將臺(tái)積電太陽(yáng)能業(yè)務(wù)及固態(tài)照明(LED)業(yè)務(wù)分割讓與即將新設(shè)立且百分之百持有之兩

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2011-04-27

太陽(yáng)能 LED 照明臺(tái)積電
長(zhǎng)華董座：震后日本復(fù)蘇路遙臺(tái)廠可趁勢(shì)崛起

日本 311東北強(qiáng)震發(fā)生迄今，已經(jīng)超過(guò)1個(gè)月之久，缺料的疑慮陸續(xù)浮現(xiàn)，影響力也恐將從4、 5月開(kāi)始發(fā)酵。國(guó)內(nèi)IC封裝材料供應(yīng)龍頭廠長(zhǎng)華電材(8070)董事長(zhǎng)黃嘉能說(shuō)，他個(gè)人經(jīng)歷過(guò)三次的重大天災(zāi)意外，另外還有2008年的金

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2011-04-27

供應(yīng)鏈半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 薄膜 IC封裝
矽品銅打線貢獻(xiàn)度大增，Q1毛利率優(yōu)于預(yù)期

盡管今年第一季面臨國(guó)際金價(jià)持續(xù)高漲以及新臺(tái)幣升值等沖擊，IC封測(cè)廠矽品(2325)第一季的毛利率表現(xiàn)逆勢(shì)上揚(yáng)，達(dá)到15.2%，雖然尚未恢復(fù)到過(guò)去的輝煌水準(zhǔn)，不過(guò)已經(jīng)優(yōu)于法人預(yù)期，矽品董事長(zhǎng)林文伯表示，第一季毛利率攀

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2011-04-27

BLE DM SE FAB
矽品Q1 EPS 0.34元銅打線比重攀升毛利率15.2%高預(yù)期

封測(cè)大廠矽品(2325-TW)(今(27)日舉行法說(shuō)會(huì)并公布第 1 季財(cái)報(bào)，EPS為0.34元；值得注意的是毛利率表現(xiàn)，達(dá)15.2%，較去年第 4 季的14.3%增加0.9個(gè)百分點(diǎn)，董事長(zhǎng)林文伯表示，除匯率走穩(wěn)帶動(dòng)外，銅打線的營(yíng)收比重攀升也

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2011-04-27

EPS IC設(shè)計(jì) DM
聯(lián)電Q1 EPS 0.36元產(chǎn)用率90% 日震影響Q2營(yíng)運(yùn)保守

聯(lián)電(2303-TW)(UMC-US)今(27)日公布2011年第1季財(cái)務(wù)報(bào)告，營(yíng)收為新臺(tái)幣281.2億元，與上季相比減少10.2 %，至于，與去年同期的267.2億元相比，成長(zhǎng)約5.3%，第1季毛利率27.5%，營(yíng)業(yè)凈利率為15.8%，稅后凈利新臺(tái)幣44.8億

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2011-04-27

供應(yīng)鏈晶圓聯(lián)電 EPS
林文伯：矽品Q2營(yíng)收季增3-7% 毛利率將續(xù)揚(yáng)

IC封測(cè)大廠矽品(2325-TW)今(27)日召開(kāi)法說(shuō)會(huì)，董事長(zhǎng)林文伯表示，雖然短期半導(dǎo)體景氣走弱，不過(guò)矽品基期已低，因此第 2 季營(yíng)收仍可較第 1 季成長(zhǎng)3-7%，毛利率也因銅打線比重攀升而可優(yōu)于第 1 季。Q2銅打線比重30% 年

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2011-04-27

通訊封裝 DM
日本硅晶廠復(fù)產(chǎn) 終端消費(fèi)需求有望再啟動(dòng)

受地震影響的日本三大硅晶圓巨頭本周紛紛宣布旗下的工廠復(fù)產(chǎn)進(jìn)展好于預(yù)期，將于近期內(nèi)重新啟動(dòng)生產(chǎn)，目前硅晶圓供需緊張、價(jià)格上漲的趨勢(shì)將有望得到緩解。但日本地震對(duì)全球半導(dǎo)體芯片供應(yīng)鏈的影響仍然存在。BT樹(shù)脂的

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2011-04-27

DRAM 供應(yīng)鏈終端硅晶圓
臺(tái)積電明年試產(chǎn)

臺(tái)積電資深研發(fā)副總蔣尚義昨（25）日出席VLSI國(guó)際研討會(huì)后指出，臺(tái)積電在先進(jìn)制程進(jìn)度一如預(yù)期，28奈米今年將正式量產(chǎn)，現(xiàn)在已有2個(gè)產(chǎn)品對(duì)終端系統(tǒng)客戶送樣，今年研發(fā)主力已推進(jìn)到20奈米，預(yù)計(jì)明年下半年就可試產(chǎn)。日

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2011-04-27

晶片晶圓代工封裝臺(tái)積電
傳爾必達(dá)將利用臺(tái)日工廠量產(chǎn)30nm DRAM 月產(chǎn)12萬(wàn)片

日經(jīng)新聞27日?qǐng)?bào)導(dǎo)，日本DRAM龍頭廠爾必達(dá)(Elpida)計(jì)劃利用日本廣島工廠與臺(tái)灣子公司瑞晶電子(4932)正式量產(chǎn)采用30nm制程的DRAM產(chǎn)品，并計(jì)劃于今(2011)年內(nèi)將其月產(chǎn)能自現(xiàn)行的數(shù)千片(以12寸晶圓換算；以下同)擴(kuò)增至12

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2011-04-27

DRAM 晶圓爾必達(dá) PID
轉(zhuǎn)向晶圓代工力晶告別急漲急跌

力晶（5346）昨日董事會(huì)通過(guò)更新?tīng)I(yíng)運(yùn)模式議案，透過(guò)與日商爾必達(dá)（Elpida）達(dá)成的DRAM產(chǎn)銷(xiāo)新協(xié)議，力晶的專利授權(quán)、技轉(zhuǎn)費(fèi)用將可大幅下降，并無(wú)償取得MobileDRAM技術(shù)及銷(xiāo)售權(quán)，力晶說(shuō)，隨著晶圓代工、自有產(chǎn)品業(yè)務(wù)的

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2011-04-27

DRAM 晶圓代工爾必達(dá) MOBILE
2010年全球Top20無(wú)晶圓廠芯片供貨商　美國(guó)業(yè)者占最多

市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)ICInsights的最新統(tǒng)計(jì)報(bào)告顯示，美國(guó)業(yè)者在全球無(wú)晶圓廠(fabless)芯片供貨商排行榜中，在前十大占據(jù)9個(gè)位置，在前二十大中則占據(jù)13個(gè)位置?？傆?jì)2010年全球前二十大無(wú)晶圓廠IC供貨商營(yíng)收，占據(jù)該領(lǐng)域整體

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2011-04-27

芯片晶圓廠 TOP INSIGHT
集成電路：國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)發(fā)展速度落后于市場(chǎng)需求

中科院院士、材料學(xué)家鄒世昌一句：“中國(guó)集成電路芯片進(jìn)口超過(guò)石油”，引起人們對(duì)于中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的極大關(guān)注。上周，２０１１年海峽兩岸集成電路產(chǎn)業(yè)合作發(fā)展論壇在上海舉行，臺(tái)積電、中芯、聯(lián)發(fā)科等業(yè)界大佬出現(xiàn)

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2011-04-27

集成電路中國(guó)集成電路終端集成電路產(chǎn)業(yè)
美光：內(nèi)存廠要DRAM、NAND Flash雙棲否則存活不易

美光(Micron)企業(yè)發(fā)展副總裁MichaelSadler表示，內(nèi)存產(chǎn)業(yè)正從谷底復(fù)蘇，最壞情況已過(guò)，未來(lái)DRAM產(chǎn)業(yè)將處于供給平衡狀態(tài)，NANDFlash產(chǎn)業(yè)則會(huì)供不應(yīng)求，且在平板計(jì)算機(jī)(TabletPC)、固態(tài)硬盤(pán)(SSD)等應(yīng)用對(duì)于NANDFlash芯

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2011-04-27

DRAM 內(nèi)存 Flash NAND

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電阻簡(jiǎn)介以及電阻燒壞的原因

今聚焦聯(lián)電、矽品

臺(tái)積電太陽(yáng)能及LED業(yè)務(wù)分割設(shè)立為2新子公司

長(zhǎng)華董座：震后日本復(fù)蘇路遙臺(tái)廠可趁勢(shì)崛起

矽品銅打線貢獻(xiàn)度大增，Q1毛利率優(yōu)于預(yù)期

矽品Q1 EPS 0.34元銅打線比重攀升毛利率15.2%高預(yù)期

聯(lián)電Q1 EPS 0.36元產(chǎn)用率90% 日震影響Q2營(yíng)運(yùn)保守

林文伯：矽品Q2營(yíng)收季增3-7% 毛利率將續(xù)揚(yáng)

日本硅晶廠復(fù)產(chǎn) 終端消費(fèi)需求有望再啟動(dòng)

臺(tái)積電明年試產(chǎn)

傳爾必達(dá)將利用臺(tái)日工廠量產(chǎn)30nm DRAM 月產(chǎn)12萬(wàn)片

轉(zhuǎn)向晶圓代工力晶告別急漲急跌

2010年全球Top20無(wú)晶圓廠芯片供貨商　美國(guó)業(yè)者占最多

集成電路：國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)發(fā)展速度落后于市場(chǎng)需求

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