IC封測大廠矽品(2325-TW)今(27)日召開法說會，董事長林文伯表示，雖然短期半導體景氣走弱，不過矽品基期已低，因此第 2 季營收仍可較第 1 季成長3-7%，毛利率也因銅打線比重攀升而可優(yōu)于第 1 季。

Q2銅打線比重30% 年底拉高到50%

林文伯表示，經過努力，矽品總算開始有所表現(xiàn)，今年第 1 季毛利率明顯上揚，除了匯率走穩(wěn)，主要還是因為銅打線的比重攀升，第 1 季末時銅打線占整體營收比重比例已達14.9%，占打線營收比重已達21.6%，預期第 2 季時銅打線占打線的營收比重就會達到30%，年底到50%之高，因此對毛利率走勢樂觀。

BT供應商6月恢復供貨 Q2缺口2-4%

林文伯指出，日震后確實材料供應上有些吃緊，其中以IC載板所需的BT原料最緊，不過經過與各供應商確認后，原廠供應商已答應會在 6 月恢復供貨，因此預估第 2 季矽品原料會有2-4%的供應缺口，其缺口幅度已算在第 2 季的營收預估。

林文伯認為，短期第 2 季來看， 4 月營收將與 3 月持平， 5 月則微幅下滑， 6月則會有客戶開始因應旺季備貨，營收將再上揚，他預估第 2 季營收將季增3-7%，展望較半導體產業(yè)樂觀，對此林文伯強調，因為矽品過去基期還低，加上手機需求強勁，帶動矽品產能利用率上揚，推升營收走強。

Q2通訊產品成長最強 打線產用率90%

就應用產品來看，矽品第 2 季以通訊產品成長最強，電腦與消費性電子則微幅成長，記憶體則將與第 1 季持平；而產能利用率來看，打線產能利用率達90%，F(xiàn)CCSP為95%，測試為70%。

另外，矽品第 1 季IDM比重為13%，針對日震后是否有機會提高IDM比重，林文伯認為，目前部分封裝廠取得的IDM訂單仍多集中在低階產品，這部分并非矽品想追逐的領域，矽品希望著墨整合元件大廠的手機產品訂單，包含ST、Infenon與Freescale等IDM整合大廠委外訂單都有機會是追求范圍；而同樣日本NBC與Renasas合并，其中有部分就本來是矽品客戶，因此未來也有機會提高接單領域，對IDM的比重樂觀。

蘇州廠Q1毛利率23.4% 獲利 2.19億元

矽品除本業(yè)獲利優(yōu)于外界預期外，蘇州廠的營收與獲利也明顯走穩(wěn)，蘇州廠第 1 季營收11.63億元，較第 4 季下滑11.3%，毛利率則高達23.4%，稅后獲利2.19億元，林文伯預期，蘇州廠封裝部分已經有67%皆以銅打線為主，看好今年蘇州廠第 3 季營運將有明顯成長的力道，獲利也同樣可期。