IC封測(cè)大廠矽品(2325-TW)今(27)日召開(kāi)法說(shuō)會(huì)，董事長(zhǎng)林文伯表示，雖然短期半導(dǎo)體景氣走弱，不過(guò)矽品基期已低，因此第 2 季營(yíng)收仍可較第 1 季成長(zhǎng)3-7%，毛利率也因銅打線比重攀升而可優(yōu)于第 1 季。

Q2銅打線比重30% 年底拉高到50%

林文伯表示，經(jīng)過(guò)努力，矽品總算開(kāi)始有所表現(xiàn)，今年第 1 季毛利率明顯上揚(yáng)，除了匯率走穩(wěn)，主要還是因?yàn)殂~打線的比重攀升，第 1 季末時(shí)銅打線占整體營(yíng)收比重比例已達(dá)14.9%，占打線營(yíng)收比重已達(dá)21.6%，預(yù)期第 2 季時(shí)銅打線占打線的營(yíng)收比重就會(huì)達(dá)到30%，年底到50%之高，因此對(duì)毛利率走勢(shì)樂(lè)觀。

BT供應(yīng)商6月恢復(fù)供貨 Q2缺口2-4%

林文伯指出，日震后確實(shí)材料供應(yīng)上有些吃緊，其中以IC載板所需的BT原料最緊，不過(guò)經(jīng)過(guò)與各供應(yīng)商確認(rèn)后，原廠供應(yīng)商已答應(yīng)會(huì)在 6 月恢復(fù)供貨，因此預(yù)估第 2 季矽品原料會(huì)有2-4%的供應(yīng)缺口，其缺口幅度已算在第 2 季的營(yíng)收預(yù)估。

林文伯認(rèn)為，短期第 2 季來(lái)看， 4 月?tīng)I(yíng)收將與 3 月持平， 5 月則微幅下滑， 6月則會(huì)有客戶開(kāi)始因應(yīng)旺季備貨，營(yíng)收將再上揚(yáng)，他預(yù)估第 2 季營(yíng)收將季增3-7%，展望較半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)樂(lè)觀，對(duì)此林文伯強(qiáng)調(diào)，因?yàn)槲愤^(guò)去基期還低，加上手機(jī)需求強(qiáng)勁，帶動(dòng)矽品產(chǎn)能利用率上揚(yáng)，推升營(yíng)收走強(qiáng)。

Q2通訊產(chǎn)品成長(zhǎng)最強(qiáng) 打線產(chǎn)用率90%

就應(yīng)用產(chǎn)品來(lái)看，矽品第 2 季以通訊產(chǎn)品成長(zhǎng)最強(qiáng)，電腦與消費(fèi)性電子則微幅成長(zhǎng)，記憶體則將與第 1 季持平；而產(chǎn)能利用率來(lái)看，打線產(chǎn)能利用率達(dá)90%，F(xiàn)CCSP為95%，測(cè)試為70%。

另外，矽品第 1 季IDM比重為13%，針對(duì)日震后是否有機(jī)會(huì)提高IDM比重，林文伯認(rèn)為，目前部分封裝廠取得的IDM訂單仍多集中在低階產(chǎn)品，這部分并非矽品想追逐的領(lǐng)域，矽品希望著墨整合元件大廠的手機(jī)產(chǎn)品訂單，包含ST、Infenon與Freescale等IDM整合大廠委外訂單都有機(jī)會(huì)是追求范圍；而同樣日本NBC與Renasas合并，其中有部分就本來(lái)是矽品客戶，因此未來(lái)也有機(jī)會(huì)提高接單領(lǐng)域，對(duì)IDM的比重樂(lè)觀。

蘇州廠Q1毛利率23.4% 獲利 2.19億元

矽品除本業(yè)獲利優(yōu)于外界預(yù)期外，蘇州廠的營(yíng)收與獲利也明顯走穩(wěn)，蘇州廠第 1 季營(yíng)收11.63億元，較第 4 季下滑11.3%，毛利率則高達(dá)23.4%，稅后獲利2.19億元，林文伯預(yù)期，蘇州廠封裝部分已經(jīng)有67%皆以銅打線為主，看好今年蘇州廠第 3 季營(yíng)運(yùn)將有明顯成長(zhǎng)的力道，獲利也同樣可期。