IC封測矽品(2325-TW)今(5)日公布 4 月營收，達47.85億元，較 3 月50.41億元衰退 5 %，較去年同期衰退11%，符合矽品原先預期， 5 月營收則將微幅下滑， 6 月則因客戶預備庫存積極備料而再度上揚。

矽品看好第 2 季營收將成長3-7%，毛利率也將因銅打線比重攀升持續(xù)走揚，營運展望優(yōu)于市場預期，矽品強調(diào)，由于第 1 季基期偏低，第 2 季含打線、FCCSP與測試產(chǎn)能利用率皆可持平或向上揚升，帶動營收明顯成長。

另外，矽品第 2 季銅打線進度也持續(xù)提升，預估第 2 季銅打線占打線營收比重將達30%之高，年底則可攀升至50%，目前國內(nèi)及中國客戶轉換進度順利，而國外的IC設計公司也將逐步轉換，未轉換的公司則會自行吸收金價上漲造成的。

展望全年，矽品董事長林文伯看好今年封測業(yè)仍有8-13%的成長幅度，認為短期雖然有日震影響，但實際沖擊需求的仍以通膨與歐洲經(jīng)濟問題為主，不過長期來看下半年在智慧型手機與平板電腦等新科技需求帶動下，半導體及封測產(chǎn)業(yè)可望盤整后向上成長，對產(chǎn)業(yè)走勢樂觀。